TECASUB PEEK LDS black
O único substrato de filme compatível com LDS no mercado
O TECASUB PEEK LDS é o primeiro substrato de filme no mercado projetado especificamente para Laser Direct Structuring (LDS). Esse inovador substrato de filme estabelece novos padrões na tecnologia de microssistemas, oferecendo uma solução precisa e flexível para estruturas complexas. O TECASUB abre novas possibilidades para a produção de substratos para aplicações industriais exigentes.
Capacidade exclusiva de LDS: Como o único substrato de filme com capacidade LDS, o TECASUB permite a criação de estruturas complexas com alta precisão e oferece flexibilidade e liberdade de projeto adicionais por meio de VIAs (Vertical Interconnect Access) diretos no substrato de filme.
O TECASUB oferece propriedades químicas e térmicas semelhantes às dos substratos de filme de poliimida, mas a um preço mais competitivo. Ele se caracteriza pela excelente qualidade de superfície e propriedades térmicas.
Produção rolo a rolo: Ao eliminar a necessidade de camadas e loops de isolamento adicionais, o TECASUB reduz os custos de produção e permite uma estruturação mais eficiente em termos de recursos em comparação com os substratos de filme de cobre. Processos de fabricação inovadores, como o revestimento PVD, contribuem para a redução dos custos iniciais. A produção rolo a rolo do TECASUB permite a fabricação eficiente e econômica de substratos flexíveis em alta velocidade e custos mais baixos em comparação com processos em lote para substratos de filme e wafers.
O TECASUB reduz o esforço e o impacto ambiental em comparação com os substratos de filme de poliimida, que exigem laminação e gravação complexas de cobre. A estruturação eficiente em termos de recursos e a reciclabilidade do substrato de filme o tornam mais ecologicamente correto. O TECASUB é ideal para sistemas multicamadas, interpositores com estruturas profundas, antenas fabricadas com materiais de desenho profundo e camadas em outros substratos.
Nossos especialistas terão prazer em aconselhá-lo e ajudá-lo a encontrar o substrato ideal para suas necessidades específicas.
Capacidade exclusiva de LDS: Como o único substrato de filme com capacidade LDS, o TECASUB permite a criação de estruturas complexas com alta precisão e oferece flexibilidade e liberdade de projeto adicionais por meio de VIAs (Vertical Interconnect Access) diretos no substrato de filme.
O TECASUB oferece propriedades químicas e térmicas semelhantes às dos substratos de filme de poliimida, mas a um preço mais competitivo. Ele se caracteriza pela excelente qualidade de superfície e propriedades térmicas.
Produção rolo a rolo: Ao eliminar a necessidade de camadas e loops de isolamento adicionais, o TECASUB reduz os custos de produção e permite uma estruturação mais eficiente em termos de recursos em comparação com os substratos de filme de cobre. Processos de fabricação inovadores, como o revestimento PVD, contribuem para a redução dos custos iniciais. A produção rolo a rolo do TECASUB permite a fabricação eficiente e econômica de substratos flexíveis em alta velocidade e custos mais baixos em comparação com processos em lote para substratos de filme e wafers.
O TECASUB reduz o esforço e o impacto ambiental em comparação com os substratos de filme de poliimida, que exigem laminação e gravação complexas de cobre. A estruturação eficiente em termos de recursos e a reciclabilidade do substrato de filme o tornam mais ecologicamente correto. O TECASUB é ideal para sistemas multicamadas, interpositores com estruturas profundas, antenas fabricadas com materiais de desenho profundo e camadas em outros substratos.
Nossos especialistas terão prazer em aconselhá-lo e ajudá-lo a encontrar o substrato ideal para suas necessidades específicas.