TECAWAFER PEEK LDS grey

Replantearse las obleas con TECAWAFER

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TECAWAFER PEEK LDS grey establece nuevos estándares en la tecnología de microsistemas, ofreciendo las mismas propiedades ventajosas que TECAWAFER PEEK LDS black. La variante gris amplía nuestra cartera y abre posibilidades de diseño adicionales para aplicaciones exigentes. La formulación de la materia prima también es biocompatible, lo que facilita el acceso a aplicaciones finales en el mercado médico.

Nuestro equipo de expertos está siempre a su disposición para consultas exhaustivas y para ayudarle a seleccionar el sustrato óptimo para sus requisitos específicos.

Fatos

Designação química
PEEK (Polieteretercetona)
Cor
negro
Densidade
1.65 g/cm3

Principais características

  • lithography capable
  • PVD / CVD capable
  • wirebonding possibile
  • electroplating possible
  • desarrollado para proceso LPKF-LDS®
  • reflow soldering possible
  • retardante a la llama inherente
  • baja absorción de la humedad

Indústrias alvo

MEMS technology
sensor technology
tecnología semiconductor
electrónica
interposer technology
tecnología de limpieza

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Ficha Técnica (PDF)

Detalhes técnicos

products_technical_additionalnote_adrerg
  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Información general sobre materiales Valor Unidade Parâmetro Norma
    Diameter 100 +-0,3 mm -
    Bow <100 micro -
    Warpage <100 micro -
    Surface Roughness Ra 0,03 - 0,05 micro -
    thickness 1000 +-25 micro -
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistencia a tracción 103 MPa DIN EN ISO 527-1
    Elongación a rotura 2,2 % DIN EN ISO 527-1
    Resistencia al impacto (Charpy) 30 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eU
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de transición vítrea 143 C -
    Temperatura de fusión 343 C -
    Temperatura de servicio 300 C short term -
    Temperatura de servicio 260 C long term -
    Expansión térmica (CLTE) 31 106*K-1 in plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 18 106*K-1 perpendicular to the plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 87 106*K-1 in plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 47 106*K-1 perpendicular to the plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Calor específico 0,8 J/(g*K) DIN EN 821
    Conductividad térmica 1,2 W/(k*m) in plane ISO 22007-4:2008
    Conductividad térmica 0,5 W/(k*m) perpendicular to the plane ISO 22007-4:2008
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistencia superficial específica 1 * 1014 Ω DIN EN 61340-2-3
    Rigidez dieléctrica 17,5 kV/mm 70 mm x 70 mm x 3 mm ISO 60243-1
    Factor de pérdida dieléctrica 0,002 test frequency of 1 GHz -
    Constante dieléctrica 3,6 test frequency of 1 GHz -
    Resistencia al tracking (CTI) 225 V DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidade Parâmetro Norma
    Absorción de agua 0,04 % 23 °C / 50 % relative humidity up to saturation DIN EN ISO 62
    Resistencia a la llama (UL94) V0 at 0,9 mm DIN IEC 60695-11-10;
    Fuerza adhesiva (trayectoria del metal) 19,4 N/mm2 -