TECAWAFER PEEK LDS black
Materiales de sustrato avanzados, impulsados por PEEK
TECAWAFER PEEK LDS black es un innovador sustrato de 4 pulgadas fabricado con el avanzado material TECACOMP PEEK LDS, que constituye una excelente alternativa a materiales convencionales como el silicio, la cerámica y el vidrio. Este versátil sustrato es idóneo para aplicaciones en tecnología de sensores, electrónica y microsistemas. Gracias a su baja conductividad térmica, el PEEK LDS negro TECAWAFER es idóneo para su uso en sensores de temperatura y elementos calefactores. Además, la oblea ofrece una gran elasticidad, lo que la hace especialmente adecuada para sensores de presión.
La excelente resistencia del TECAWAFER PEEK LDS negro a los entornos agresivos y su alta resistencia a la tensión lo convierten en una opción ideal para numerosas aplicaciones industriales. TECAWAFER permite opciones de procesamiento flexibles como el corte por láser, el fresado y el taladrado, lo que facilita considerablemente la adaptación a requisitos específicos.
Una ventaja significativa del negro PEEK LDS TECAWAFER es la optimización del proceso de transformación, ya que reduce la necesidad de capas aislantes adicionales. Además, el material es reciclable y respetuoso con el medio ambiente, lo que contribuye a reducir la huella deCO2. El sustrato es compatible con la litografía convencional y los revestimientos de PVD, lo que simplifica la fabricación de diversos microsistemas. Además, la corta cadena de suministro garantiza una alta disponibilidad del negro TECAWAFER PEEK LDS.
La extraordinaria rugosidad de la superficie de la oblea oscila entre 20 y 50 nm, con herramientas especiales capaces de lograr una rugosidad inferior a 10 nm. La planitud es de 50 a 100 µm en un diámetro de 100 mm, y la oblea está disponible en grosores de 0,9 mm a 1,5 mm. Con una resistencia a la temperatura de hasta 250 °C y una elevada rigidez dieléctrica de 17,5 kV/mm, la TECAWAFER PEEK LDS black es especialmente adecuada para aplicaciones en la detección de temperatura y flujo, así como en la tecnología de alta frecuencia (aproximadamente de 25 a 77 GHz).
TECAWAFER PEEK LDS black ofrece una solución potente y versátil para los retos de la tecnología de microsistemas y revoluciona las soluciones de sustrato para microsistemas con sus propiedades innovadoras. Con su facilidad de funcionalización, integración y personalización, TECAWAFER proporciona la base para posibilidades totalmente nuevas en la tecnología de microsistemas. Obtenga más información sobre esto y sobre EMST, la tecnología de microsistemas de Ensinger.
La excelente resistencia del TECAWAFER PEEK LDS negro a los entornos agresivos y su alta resistencia a la tensión lo convierten en una opción ideal para numerosas aplicaciones industriales. TECAWAFER permite opciones de procesamiento flexibles como el corte por láser, el fresado y el taladrado, lo que facilita considerablemente la adaptación a requisitos específicos.
Una ventaja significativa del negro PEEK LDS TECAWAFER es la optimización del proceso de transformación, ya que reduce la necesidad de capas aislantes adicionales. Además, el material es reciclable y respetuoso con el medio ambiente, lo que contribuye a reducir la huella deCO2. El sustrato es compatible con la litografía convencional y los revestimientos de PVD, lo que simplifica la fabricación de diversos microsistemas. Además, la corta cadena de suministro garantiza una alta disponibilidad del negro TECAWAFER PEEK LDS.
La extraordinaria rugosidad de la superficie de la oblea oscila entre 20 y 50 nm, con herramientas especiales capaces de lograr una rugosidad inferior a 10 nm. La planitud es de 50 a 100 µm en un diámetro de 100 mm, y la oblea está disponible en grosores de 0,9 mm a 1,5 mm. Con una resistencia a la temperatura de hasta 250 °C y una elevada rigidez dieléctrica de 17,5 kV/mm, la TECAWAFER PEEK LDS black es especialmente adecuada para aplicaciones en la detección de temperatura y flujo, así como en la tecnología de alta frecuencia (aproximadamente de 25 a 77 GHz).
TECAWAFER PEEK LDS black ofrece una solución potente y versátil para los retos de la tecnología de microsistemas y revoluciona las soluciones de sustrato para microsistemas con sus propiedades innovadoras. Con su facilidad de funcionalización, integración y personalización, TECAWAFER proporciona la base para posibilidades totalmente nuevas en la tecnología de microsistemas. Obtenga más información sobre esto y sobre EMST, la tecnología de microsistemas de Ensinger.