TECAWAFER PEEK LDS black
Materiais de substrato avançados, impulsionados pelo PEEK
O TECAWAFER PEEK LDS black é um substrato inovador de 4 polegadas feito com o avançado material TECACOMP PEEK LDS, que serve como uma excelente alternativa aos materiais convencionais, como silício, cerâmica e vidro. Esse substrato versátil é ideal para aplicações em tecnologia de sensores, eletrônica e tecnologia de microssistemas. Com sua baixa condutividade térmica, o TECAWAFER PEEK LDS black é ideal para uso em sensores de temperatura e elementos de aquecimento. Além disso, o wafer oferece alta elasticidade, o que o torna particularmente adequado para sensores de pressão.
A excelente resistência do TECAWAFER PEEK LDS black a ambientes agressivos e sua resistência a alta tensão fazem dele a escolha ideal para inúmeras aplicações industriais. O TECAWAFER permite opções flexíveis de processamento, como corte a laser, fresagem e perfuração, facilitando significativamente a adaptação a requisitos específicos.
Uma vantagem significativa do TECAWAFER PEEK LDS black é a otimização do processo de processamento, pois reduz a necessidade de camadas adicionais de isolamento. Além disso, o material é reciclável e ecologicamente correto, contribuindo para reduzir a pegada de CO2. O substrato é compatível com litografia convencional e revestimentos PVD, simplificando a fabricação de vários microssistemas. Além disso, a curta cadeia de suprimentos garante alta disponibilidade do TECAWAFER PEEK LDS black.
A excelente rugosidade da superfície do wafer varia de 20 a 50 nm, com ferramentas especiais capazes de obter rugosidade abaixo de 10 nm. A planicidade é de 50 a 100 µm em um diâmetro de 100 mm, e o wafer está disponível em espessuras de 0,9 mm a 1,5 mm. Com uma resistência à temperatura de até 250 °C e uma alta rigidez dielétrica de 17,5 kV/mm, o TECAWAFER PEEK LDS black é particularmente adequado para aplicações em sensoriamento de temperatura e fluxo, bem como em tecnologia de alta frequência (aproximadamente 25 a 77 GHz).
O TECAWAFER PEEK LDS black oferece uma solução poderosa e versátil para os desafios da tecnologia de microssistemas e revoluciona as soluções de substrato para microssistemas com suas propriedades inovadoras. Com sua facilidade de funcionalização, integração e personalização, o TECAWAFER fornece a base para possibilidades totalmente novas na tecnologia de microssistemas. Saiba mais sobre isso e sobre a EMST - a Ensinger Microsystems Technology.
A excelente resistência do TECAWAFER PEEK LDS black a ambientes agressivos e sua resistência a alta tensão fazem dele a escolha ideal para inúmeras aplicações industriais. O TECAWAFER permite opções flexíveis de processamento, como corte a laser, fresagem e perfuração, facilitando significativamente a adaptação a requisitos específicos.
Uma vantagem significativa do TECAWAFER PEEK LDS black é a otimização do processo de processamento, pois reduz a necessidade de camadas adicionais de isolamento. Além disso, o material é reciclável e ecologicamente correto, contribuindo para reduzir a pegada de CO2. O substrato é compatível com litografia convencional e revestimentos PVD, simplificando a fabricação de vários microssistemas. Além disso, a curta cadeia de suprimentos garante alta disponibilidade do TECAWAFER PEEK LDS black.
A excelente rugosidade da superfície do wafer varia de 20 a 50 nm, com ferramentas especiais capazes de obter rugosidade abaixo de 10 nm. A planicidade é de 50 a 100 µm em um diâmetro de 100 mm, e o wafer está disponível em espessuras de 0,9 mm a 1,5 mm. Com uma resistência à temperatura de até 250 °C e uma alta rigidez dielétrica de 17,5 kV/mm, o TECAWAFER PEEK LDS black é particularmente adequado para aplicações em sensoriamento de temperatura e fluxo, bem como em tecnologia de alta frequência (aproximadamente 25 a 77 GHz).
O TECAWAFER PEEK LDS black oferece uma solução poderosa e versátil para os desafios da tecnologia de microssistemas e revoluciona as soluções de substrato para microssistemas com suas propriedades inovadoras. Com sua facilidade de funcionalização, integração e personalização, o TECAWAFER fornece a base para possibilidades totalmente novas na tecnologia de microssistemas. Saiba mais sobre isso e sobre a EMST - a Ensinger Microsystems Technology.