TECACOMP PEEK LDS black 1047045
Composto de PEEK para Estruturação direta a laser (LDS)
O TECACOMP PEEK LDS black é um composto de PEEK de alto desempenho estruturável por Estruturação direta a laser (LDS), que combina resistência térmica, estabilidade dimensional e funcionalidade elétrica para a produção de componentes plásticos eletronicamente funcionalizados. Desenvolvido para moldagem por injeção de PEEK, esse polímero especializado permite a criação de trilhas condutoras estruturadas diretamente na superfície do componente por meio do processo LDS.
Baseado em uma resina de PEEK modificada, o material é projetado para suportar máximas cargas termomecânicas. Ele possibilita a produção confiável de estruturas finas de trilhas condutoras aderentes e de vias (VIAs) com pequenas relações de aspecto – ideal para componentes eletrônicos miniaturizados montados em superfície. Com um coeficiente de expansão térmica (CTE) ajustado próximo ao do cobre e condutividade térmica aprimorada, o composto reduz tensões térmicas em áreas metalizadas.
É particularmente indicado para carcaças estruturadas ou elementos suporte que exigem alta precisão, compatibilidade com reflow e elevada resistência em linhas de solda. Em comparação com plásticos LDS baseados em LCP, oferece estabilidade significativamente maior em geometrias complexas com furos, aberturas ou zonas de transição.
O material apresenta excelente estabilidade elétrica e baixa perda dielétrica, mesmo acima de 20 GHz, sendo ideal para aplicações de alta frequência, como antenas 5G, componentes mmWave, sensores de radar e lidar. Com temperatura de uso contínuo de até 260 °C, classificação de inflamabilidade UL94 V-0, baixíssima absorção de umidade e mínima emissão de gases (outgassing), também atende aos requisitos das indústrias aeroespacial, de semicondutores, médica e de eletrônica industrial.
Graças a esse perfil de propriedades único, o TECACOMP PEEK LDS black complementa o portfólio da Ensinger de chapas de PEEK, oferecendo uma solução robusta para sistemas de RF, eletrônica híbrida e componentes críticos de segurança.
Baseado em uma resina de PEEK modificada, o material é projetado para suportar máximas cargas termomecânicas. Ele possibilita a produção confiável de estruturas finas de trilhas condutoras aderentes e de vias (VIAs) com pequenas relações de aspecto – ideal para componentes eletrônicos miniaturizados montados em superfície. Com um coeficiente de expansão térmica (CTE) ajustado próximo ao do cobre e condutividade térmica aprimorada, o composto reduz tensões térmicas em áreas metalizadas.
É particularmente indicado para carcaças estruturadas ou elementos suporte que exigem alta precisão, compatibilidade com reflow e elevada resistência em linhas de solda. Em comparação com plásticos LDS baseados em LCP, oferece estabilidade significativamente maior em geometrias complexas com furos, aberturas ou zonas de transição.
O material apresenta excelente estabilidade elétrica e baixa perda dielétrica, mesmo acima de 20 GHz, sendo ideal para aplicações de alta frequência, como antenas 5G, componentes mmWave, sensores de radar e lidar. Com temperatura de uso contínuo de até 260 °C, classificação de inflamabilidade UL94 V-0, baixíssima absorção de umidade e mínima emissão de gases (outgassing), também atende aos requisitos das indústrias aeroespacial, de semicondutores, médica e de eletrônica industrial.
Graças a esse perfil de propriedades único, o TECACOMP PEEK LDS black complementa o portfólio da Ensinger de chapas de PEEK, oferecendo uma solução robusta para sistemas de RF, eletrônica híbrida e componentes críticos de segurança.