Compostos perfeitos para a indústria eletrônica – TECACOMP LDS
A Ensinger faz parte da rede 3D-MID e é parceira de cooperação da LPKF, líder tecnológica em aplicações com Laser Direct Structuring (LDS). Com nossos compostos TECACOMP LDS, trilhas condutoras podem ser integradas diretamente às estruturas de carcaças, reduzindo o número de componentes. A condutividade térmica dos materiais permite um gerenciamento térmico eficiente.
O excelente desempenho elétrico resulta em baixas perdas de sinal, mesmo com estruturas condutoras muito finas, especialmente em aplicações de antenas. A resistência à temperatura possibilita a soldagem no processo de reflow.
De modo geral, é possível implementar soluções mais enxutas e eficientes.
