TECAPOWDER PI als Bindeharz für Diamant- und CBN-Schleifscheiben

TECAPOWDER PI Polyimid ist ein nicht schmelzbares Polymer, das die Leistung von Schleifscheiben in anspruchsvollen Anwendungen verbessert. Es basiert auf P84® von Evonik. Die Bindemittel erfordern eine hohe Festigkeit bei erhöhten Temperaturen. Diese Anforderungen werden von Polyimiden aufgrund ihrer chemischen Struktur erfüllt.


POLYIMIDBINDUNGEN BIETEN BESTE THERMISCHE STABILITÄT BEI GLEICHZEITIG EXTREM HOHER FESTIGKEIT

Polyimid-Bindemittel bieten im Allgemeinen die höchste thermische Stabilität im Vergleich zu anderen Polymeren wie Polyamiden, Epoxiden und Polyetherketonen. Dies und die extrem hohe Festigkeit machen TECAPOWDER PI zu einer natürlichen Wahl für das Bindungsharz in hochwertigen Diamantschleifscheiben, die praktisch alle anderen möglichen Polymere außer Polyimiden ausschließen. 

TECAPOWDER PI gebundene Schleifscheiben sind für sehr hohe Schleifgeschwindigkeiten geeignet und übertreffen in vielen Fällen die Lebensdauer von Standard-Epoxid- oder Phenolscheiben um den Faktor 2.


HERVORRAGENDE EIGENSCHAFTEN

Die physikalischen Eigenschaften von TECAPOWDER PI erfüllen die Anforderungen, die an Schleifscheiben gestellt werden. TECAPOWDER PI hat eine hohe Glasübergangstemperatur von 330-340 °C (626-644 °F), die auf den zum Sintern des Harzes verwendeten Formparametern beruht.

Hohe Belastbarkeit

Aufgrund seiner ausgezeichneten thermischen Stabilität sind die TECAPOWDER PI Verbundscheiben extrem belastbar. Sie eignen sich besonders gut für den Einsatz beim Hartmetallschleifen (trocken) und beim Tiefschleifen (nass).

Beeinflussung der Eigenschaften durch Veränderung der Bearbeitung

Die Härte, Sprödigkeit und Abriebfestigkeit von TECAPOWDER PI-Scheiben kann durch die Bearbeitung beeinflusst werden. Die Variation der Sintertemperatur und der Verweilzeit kann zu unterschiedlichen mechanischen Eigenschaften des Harzes führen. Mit steigender Prozesstemperatur und Verweilzeit wird die Schleiffläche härter und spröder. Dieses Temperatur-Formbildungsfenster liegt zwischen 330 und 360 °C (626 und 680 °F). 

Verarbeitungstemperaturen von Phenol-, Epoxid- und Polyimidharzen

Elastischer Schermodul G' [MPa]

Das Polyimidharz TECAPOWDER PI behält seine hohe Steifigkeit bei erhöhten Temperaturen bei.

Übersicht über die Eigenschaften von heißgepresstem P84-Pulver


UMFANG DER LIEFERUNG

TECAPOWDER PI-Harz ist in den Pulverkorngrößen 200 mesh, 325 mesh, 425 mesh und 1200 mesh erhältlich. In der Regel wird Pulver mit einer Korngröße von 325 Mesh HCM verwendet. Primerlösungen von 10 % P84 in NMP (N-Methyl-Pyrrolidon) sind ebenfalls erhältlich.


VERARBEITUNGSRICHTLINIEN

  • Um gute Schleifergebnisse zu erhalten, ist es auch notwendig die richtige Formulierung/Rezeptur des Belages einzustellen. Diese richtet sich nach der Endanwendung.

    Die Verwendung von Ni-beschichteten Diamanten ist notwendig. Bei Trockenschleifanwendungen sollten etwa 30 % Kupferpulver hinzugefügt werden.

  • Da Polyimidharze hygroskopisch sind, müssen sie vor der Verwendung einige Stunden lang bei 120 °C (250 °F) vorgetrocknet werden. Wichtig ist auch immer das exakte Füllverhältnis beim "close mold"-Gießen.
  • Die Primerlösung wird dünn auf die aufgeraute Klebefläche aufgetragen (mit einem Pinsel) und ca. 10 Stunden bei 250 °C (480 °F) getrocknet.
  • Wir empfehlen, Silikonölspray in einer sehr dünnen Schicht auf die Formoberflächen aufzutragen.

    Wacker Chemical Corporation
    3301 Sutton Road
    Adrian, MI 49221
    USA
    Tel. +1 517 264 8500

    Evonik Industries
    Goldschmittstr. 100
    45127 Essen
    Deutschland
    Tel. +49 201 173 01
    Fax +49 201 173 3000

  • Testen Sie die mechanischen Eigenschaften:

    Wenn Sie zum ersten Mal lernen, TECAPOWDER PI zu verarbeiten, wird empfohlen, das reine Harz zu geformten Probekörper zu pressen, um die mechanischen Eigenschaften zu testen. Dies sollte zu einer optimierten Verarbeitung von TECAPOWDER PI-Harz führen.

    Methoden zur Herstellung von Schleifscheiben:

    Bei der Herstellung von Schleifscheiben werden in der Regel zwei verschiedene Methoden angewandt:

    • Die Herstellung des losen Belages und anschließendes Aufkleben auf den Träger mit Epoxidkleber. 
    • Das Sintern der Zusammensetzung kann entsprechend dem Zyklus in der unten stehenden Grafik erfolgen. Beim Schleifen mit geringem Volumenanteil sollte der PI-Druck auf 100 MPa (14.000 psi) erhöht werden. Die Montage sollte unter Verwendung eines Epoxidklebers mit einem hohen Anteil an Aluminiumpulver (z.B. 60% Al) erfolgen.

    Beim direkten Aufsintern des Belages auf dem vorbereiteten Träger (aufgeraut und geprimert) kann auf die gleiche Weise erfolgen.
    In beiden Fällen kann die Schleifscheibe bei 230 °C (446 °F) ausgeformt werden. Eine Nachhärtung ist nicht erforderlich! Insbesondere bei der Herstellung von 1A1-Schleifscheiben wird häufig ein harzgebundener Trägerkörper verwendet. Wir unterteilen sie in:

    • Phenol-Prepreg-Träger
    • PI/Metall-Mischungen 

    Bei Phenol-Prepreg-Trägerkörper wird zuerst der Schleifbelag gesintert. Die Prepregs werden anschließend in den Belagring eingelegt und wie für dieses Harz empfohlen verarbeitet. Aufgrund der hohen thermischen Stabilität von TECAPOWDER PI kommt es zu keinem Verziehen des Belages.

    Bei der Verwendung von Metall-/Composites empfehlen wir die Verwendung einer Zusammensetzung aus 70 % Metall und 30 % Harz. Die Metallkomponente kann eine Mischung aus Bronze und Aluminium sein. Dieser Träger muss als unabhängiger Teil des Belages gesintert werden, anschließend wird der Belag - analog dem Vorgehen bei Aluminiumträgerkörpern - aufgebracht.

    Allgemeiner Temperatur-/Druckverlauf beim Drucksintern von Polyimiden


Datenblätter, Sicherheitsdokumente und Zertifikate

Für weitere Informationen bitte wenden Sie sich an: [obfemailstart]dGVjYXBvd2RlckBlbnNpbmdlcnBsYXN0aWNzLmNvbQ==[obfemailend].