Interposer Substrate aus PEEK

Moderne Mikroelektronik verlangt nach immer kompakteren, leistungsstärkeren und effizienteren Systemen. Eine zentrale Funktion übernimmt dabei der Interposer, der als Adapterebene zwischen Silizium-Chip und Leiterplatte (PCB) fungiert. Er verbindet feinste Chipstrukturen mit gröberen Leiterbahnabständen und sorgt für eine verlustfreie Signalführung zwischen beiden Ebenen.

Die Wahl des Interposer-Substrats entscheidet dabei über Signalqualität, Zuverlässigkeit und Produktionskosten. Mit der wachsenden Nachfrage nach 2.5D Packaging, 3D-IC-Interposern, Chiplet-Interposern und Hochfrequenzanwendungen wie Radar oder 5G stoßen herkömmliche Materialien jedoch zunehmend an ihre Grenzen:

• Silizium-Interposer: höchste Auflösung, aber teuer und verlustbehaftet bei hohen Frequenzen.
• Ceramic-Interposer: kostengünstig, jedoch für manche Anwendungen zu grob und schlechte Toleranzen. 
• Glas-Interposer: gute elektrische Eigenschaften, aber spröde und schwer zu verarbeiten.

Die Branche sucht daher nach einem Material, das Präzision, Frequenzstabilität und Wirtschaftlichkeit vereint. Die Lösung: PEEK-basierte Interposer Substrate von Ensinger. Das Hochleistungspolymer kombiniert die feine Auflösung eines Silicon Interposers mit der Flexibilität und Kosteneffizienz von organischen Interposern und erweitert so die Möglichkeiten konventioneller Technologien deutlich. 

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Die Wahl des richtigen Materials ist entscheidend dafür, wie gut, schnell und zuverlässig ein Interposer seine Funktion erfüllt. Während sich Silizium, Glas und organische Polymere als etablierte Materialien bewährt haben, eröffnet PEEK als neue Hochleistungs-Polymerklasse völlig neue Möglichkeiten in Bezug auf Performance, Prozessintegration und Nachhaltigkeit. 

Dank seiner hervorragenden elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften vereint PEEK die Vorteile bisheriger Materialien und setzt zugleich neue Maßstäbe in HF-Transparenz, chemischer Stabilität und Prozesskompatibilität – als zukunftsweisendes Substratmaterial für leistungsfähige und wirtschaftlich herstellbare Interposer der nächsten Generation.

Mehr über unsere PEEK-basierten Substrate erfahren Sie hier:

PEEK eröffnet als Substratmaterial neue Möglichkeiten in der Interposer-Technologie und bietet in zahlreichen Anwendungen – von Hochfrequenz- und Kommunikationssystemen bis zu Packaging-Lösungen in der Mikroelektronik – messbare Vorteile. Die folgenden Beispiele zeigen, wie PEEK durch seine Kombination aus Präzision, Stabilität und chemischer Beständigkeit technologische und wirtschaftliche Fortschritte gegenüber herkömmlichen Materialien ermöglicht.