Sustratos de intermediadores fabricados en PEEK

La microelectrónica moderna exige infraestructuras de chips cada vez más compactos, potentes y eficientes. Un papel clave en ello lo desempeña el intermediador, que actúa como capa adaptadora entre el chip de silicio y la placa de circuito impreso (PCB). Sirve de puente entre las estructuras de chip más finas y los pasos de pista de conductores más gruesos, y garantiza el enrutamiento de señales sin pérdidas entre ambos niveles.
La elección del sustrato de interposición determina la calidad de la señal, la fiabilidad y los costes de producción.

Sin embargo, con la creciente demanda de envases 2,5D, intermediadores 3D-IC, intermediadores de chips y aplicaciones de alta frecuencia como el radar o la 5G, los materiales convencionales están alcanzando cada vez más sus límites:

• Intercaladores de silicio: máxima resolución, pero costosos y con pérdidas a altas frecuencias.
• Intercaladores cerámicos: rentables, pero demasiado gruesos para algunas aplicaciones y con malas tolerancias.
• Intercaladores de vidrio: buenas propiedades eléctricas, pero frágiles y difíciles de procesar.

Por ello, la industria busca un material que combine precisión, estabilidad de frecuencia y rentabilidad. La solución: Los sustratos para intermediadores a base de PEEK de Ensinger. Este polímero de alto rendimiento combina la fina resolución de un intercalador de silicio con la flexibilidad y rentabilidad de los intercaladores orgánicos, ampliando significativamente las capacidades de las tecnologías convencionales.

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La elección del material adecuado es decisiva para determinar lo bien, lo rápido y lo fiable que un intermediador desempeña su función. Mientras que el silicio, el vidrio y los polímeros orgánicos se han consolidado como materiales de eficacia probada, el PEEK — como nueva clase de polímero de alto rendimiento — abre posibilidades totalmente nuevas en cuanto a rendimiento, integración de procesos y sostenibilidad.

Gracias a sus extraordinarias propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas, el PEEK combina las ventajas de los materiales existentes y, al mismo tiempo, establece nuevos puntos de referencia en cuanto a transparencia de radiofrecuencia, estabilidad química y compatibilidad de procesos, como material de sustrato con visión de futuro para intermediadores de última generación de alto rendimiento y económicamente fabricables.

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Como material de sustrato, el PEEK abre nuevas posibilidades en la tecnología de intermediadores y ofrece ventajas cuantificables en numerosas aplicaciones, desde los sistemas de alta frecuencia y comunicación hasta las soluciones de envasado en microelectrónica.
Los siguientes ejemplos ilustran cómo el PEEK permite avances tecnológicos y económicos respecto a los materiales convencionales gracias a su combinación de precisión, estabilidad y resistencia química.