Impulsar la innovación en la tecnología de microsistemas
Replantee la tecnología de microsistemas y las aplicaciones de sensores con Ensinger Microsystems Technology (EMST). Obtenga más información sobre nuestra innovadora tecnología y materiales de sustrato como TECAWAFER y TECASUB en acción.
EMST está redefiniendo la forma de fabricar sensores de temperatura. Alejándonos de los materiales tradicionales, estamos utilizando TECACOMP PEEK LDS para desbloquear oportunidades más allá de la fabricación convencional de sensores. Gracias a su menor conductividad térmica y a su versátil capacidad de funcionalización, EMST ofrece soluciones funcionales, integrables y personalizables. Nuestras opciones de sustrato satisfacen una amplia gama de requisitos de los sensores.
EMST introduce un nuevo enfoque en la fabricación de sensores de presión. Al utilizar obleas con base de PEEK, simplificamos los procesos de producción y eliminamos los procedimientos complejos y los productos químicos agresivos. Nuestros innovadores procesos proporcionan sensores de presión con mayor funcionalidad y personalización. EMST está especializada en sensores de presión diferencial totalmente integrados y ofrece una flexibilidad inigualable para soluciones específicas para cada cliente.
EMST está a la vanguardia de la transformación de la fabricación de sensores de flujo con nuestra tecnología recién inventada y adaptada a los sustratos basados en PEEK. Nuestra colaboración con Hahn Schickard ha dado como resultado un sensor térmico de caudal que explota las propiedades únicas de nuestros materiales. Esta innovación abre la puerta a soluciones funcionales, integrables y totalmente personalizables, allanando el camino a nuevas posibilidades en la tecnología de sensores.
