Los sustratos a base de PEEK como TECAWAFER y TECASUB son una alternativa innovadora a los materiales de sustrato tradicionales como el silicio, la cerámica y el vidrio, y abren nuevas posibilidades en la tecnología de microsistemas. Nuestros sustratos plásticos ofrecen propiedades beneficiosas que no ofrece ningún otro material, como una elevada resistencia térmica y química, una mayor libertad de diseño y procesos simplificados, así como soluciones específicas para cada sector.
A diferencia de los materiales convencionales, que a menudo presentan propiedades limitantes y dependen de cadenas de suministro globales propensas a retrasos y pérdidas, TECAWAFER y TECASUB proporcionan opciones de diseño flexibles a la vez que reducen los costes de capital y de producción. La disponibilidad de los materiales y las cortas cadenas de suministro minimizan la dependencia de las redes mundiales. Sustituya los materiales tradicionales por plásticos innovadores para beneficiarse de una mayor flexibilidad y una eficacia optimizada en diversas aplicaciones.
TECAWAFER y TECASUB tienden puentes con los materiales convencionales y ofrecen soluciones de vanguardia para sus necesidades.
A la hora de elegir entre TECASUB y TECAWAFER, es esencial tener en cuenta los requisitos específicos de su aplicación. Obtenga más información sobre las soluciones de sustrato Ensinger a continuación o póngase en contacto con nosotros para recibir un asesoramiento personalizado que le ayude a determinar la solución adecuada para su aplicación.
TECAWAFER ofrece una precisión superior y una excelente calidad de superficie, lo que la convierte en la mejor opción para aplicaciones en las que las altas características superficiales son críticas.
TECASUB es ideal para una producción rentable y flexible sin limitaciones de tamaño, lo que la hace especialmente adecuada para diversos tamaños de microsistemas.
TECAWAFER: Superando los límites de la tecnología de sustratos con PEEK
TECAWAFER, nuestra oblea de 4 pulgadas fabricada con TECACOMP PEEK LDS, ofrece una alternativa superior a las obleas de silicio, cerámica y vidrio y es compatible con las cadenas de proceso existentes. Su capacidad LDS simplifica la tecnología de ensamblaje y conexión y ofrece propiedades beneficiosas como baja conductividad térmica, alta elasticidad y resistencia a entornos agresivos. TECAWAFER optimiza el comportamiento en frecuencia, supera al silicio en rigidez dieléctrica y admite métodos de mecanizado flexibles como el corte por láser. Fabricado en Alemania, combina la sostenibilidad con la innovación, presentando cadenas de suministro cortas y una baja huella de carbono.
TECAWAFER tiene una rugosidad superficial especialmente buena, que se consigue sin ningún tratamiento posterior. La rugosidad superficial estándar de TECAWAFER se sitúa en 20-30 nanómetrosRa. Para aplicaciones especiales, también podemos realizar rugosidades inferiores a 10 nanómetrosRa. Esto nos permite conseguir calidades superficiales óptimas, adecuadas incluso para aplicaciones muy exigentes como las utilizadas en óptica.
TECAWAFER puede seguir procesándose mediante litografía estándar, procesos PVD o PECVD y estructurarse mediante procesos LDS. Para los sistemas de película fina pueden aplicarse recubrimientos PVD, recubrimientos CVD y otros procesos como ALD o PECVD. La combinación de la litografía convencional, el recubrimiento PVD y ahora la estructuración LDS, conocida como tecnología 3D-MID, ofrece posibilidades completamente nuevas para el ensamblaje y la interconexión de microsistemas basados en películas finas.
Al utilizar el polímero de alto rendimiento PEEK, TECAWAFER es química y térmicamente resistente, y eléctricamente aislante. El PEEK tampoco es conductor térmico en la misma medida que el silicio, el vidrio o la cerámica. Como resultado, TECAWAFER ofrece ventajas adicionales específicas del material en comparación con las obleas convencionales disponibles en el mercado.
A diferencia de los sustratos convencionales, el PEEK termoplástico puede reciclarse. La producción de TECAWAFER también requiere mucha menos energía que, por ejemplo, el silicio, el vidrio o la cerámica. Esto también respalda los objetivos de sostenibilidad de muchas aplicaciones e industrias.
Nuestros sustratos combinan una baja conductividad térmica, una alta elasticidad y una excepcional resistencia a los ácidos, lo que los hace ideales para aplicaciones exigentes en tecnología de sensores y electrónica. En comparación con los sustratos convencionales, ofrecen ventajas adicionales como una elevada rigidez dieléctrica y un rendimiento óptimo en frecuencia, superando al silicio. Nuestros sustratos TECAWAFER también presentan una rugosidad y planitud superficiales mejoradas en comparación con los materiales cerámicos, lo que garantiza una solución fiable para los procesos industriales y establece nuevos puntos de referencia en la tecnología de microsistemas. La capacidad LDS añadida abre enfoques innovadores para la tecnología de interconexión (AVT), mejorando las posibilidades de diseño y la eficacia en los procesos de fabricación avanzados.
Gracias a su baja conductividad térmica, nuestros sustratos son especialmente adecuados para aplicaciones como sensores de temperatura, sensores de caudal y elementos calefactores, en las que una transferencia de calor mínima es crucial.
Nuestros sustratos agilizan la producción minimizando los pasos del proceso, maximizando la libertad de diseño y reduciendo los costes de inversión. Proporcionan soluciones eficientes de adaptadores e interpositores, lo que facilita la realización de VIA y salva la distancia entre los circuitos integrados y las placas de circuito impreso con una infraestructura eléctrica simplificada y una tecnología de interconexión directa (AVT).
Estos sustratos ofrecen una amplia libertad de diseño mediante el corte por láser, un procesamiento mecánico sencillo como el fresado y el taladrado, y opciones de soldadura o pasivado con sustratos de película PEEK.
Al eliminar la necesidad de pasos adicionales del proceso como el aislamiento, el amolado y el recubrimiento PVD, nuestra solución mejora la eficacia y reduce la complejidad de la producción, lo que se traduce en menores costes de inversión en equipos.
Admite una personalización flexible y precisa mediante corte por láser, fresado, taladrado y opciones de soldadura o pasivado con película PEEK.
Con nuestros innovadores materiales de sustrato, también ofrecemos soluciones a medida para sus requisitos en tecnología de microsistemas y tecnología de sensores.
En el ámbito del diseño y la fabricación de microsistemas convencionales, ofrecemos servicios adicionales como el corte por láser, el procesamiento mecánico como el fresado y el taladrado, así como la pasivación con película de PEEK.
Además, también ofrecemos un nuevo enfoque para aplicaciones completamente individuales: Ensinger Microsystems Technology (EMST) ofrece soluciones funcionalizables, integrables y totalmente personalizables, con una amplia gama de opciones, como el tamaño y la forma del sensor, el tamaño de las obleas y de los lotes y opciones específicas de funcionalización, integración y embalaje.
Póngase en contacto con nuestros expertos para obtener más información sobre nuestros servicios.
