Os substratos à base de PEEK, como TECAWAFER e TECASUB, são uma alternativa inovadora aos materiais tradicionais, como silício, cerâmica e vidro, abrindo novas possibilidades na tecnologia de microssistemas. Os nossos substratos plásticos oferecem propriedades benéficas que nenhum outro material oferece, incluindo alta resistência térmica e química, maior liberdade de design e processos simplificados, bem como soluções específicas para a indústria.
O TECAWAFER e o TECASUB preenchem a lacuna dos materiais convencionais, oferecendo soluções de ponta para as suas necessidades.
Os nossos substratos não só oferecem uma alternativa confiável aos materiais tradicionais, como o silício e a cerâmica, como também se destacam pelas suas propriedades inovadoras. Perfeitamente adequados para aplicações exigentes em tecnologias de sensores e eletrônica, estão a estabelecer novos padrões na engenharia de microssistemas.
Maximize a eficiência e a flexibilidade reduzindo as etapas do processo e permitindo maior liberdade de design, o que resulta em custos de investimento mais baixos. Os nossos substratos suportam soluções simples de adaptadores e interpositores, melhorando a conexão entre ICs e PCBs.
Our substrates offer flexible design options and can help reduce capital and production costs, depending on the application and process design. Material availability and short supply chains support predictable procurement and reliable delivery times.
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Ao selecionar o material certo para as suas aplicações, seja para sensores, microssistemas ou outras tecnologias de alta precisão, você tem várias opções, incluindo silício, cerâmica, vidro e Ensinger Soluções de Substratos. Cada um desses materiais tem propriedades e vantagens específicas que podem ser fundamentais, dependendo da aplicação:
Os substratos da Ensinger combinam inúmeras vantagens e superam muitos materiais tradicionais. Os nossos substratos oferecem excelente qualidade de superfície, baixa rugosidade e alta planaridade. Apresentam excelente flexibilidade, processabilidade mecânica e resistência ambiental. A sua alta resistência à ruptura, comportamento de frequência ideal e baixa expansão térmica tornam-nos particularmente adequados para aplicações precisas e exigentes.
O silício oferece excelente isolamento elétrico e bom comportamento de frequência, mas sofre com a liberdade de design limitada e desempenho de frequência restrito. A sua resistência ambiental e reciclabilidade também são limitadas, e questões de manuseio, juntamente com os desafios da carga estática, podem representar dificuldades. As soluções de substrato da Ensinger oferecem uma alternativa confiável com benefícios adicionais, como maior liberdade de design e reciclabilidade. O TECAWAFER também se destaca pelas suas qualidades de superfície.
A cerâmica oferece alta disponibilidade, resistência térmica e excepcional resistência à ruptura. No entanto, apresenta limitações em termos de flexibilidade de design, planaridade e rugosidade da superfície, além de ser mais difícil de usinar. A sua reciclabilidade e capacidade de manuseio também são limitadas, e a sua flexibilidade e elasticidade ficam atrás de outras opções, como as nossas soluções de substrato.
O vidro é caracterizado por alta planaridade e boa aderência à superfície, mas tem opções limitadas de flexibilidade. Normalmente, é mais difícil de usinar e oferece liberdade de design limitada. Outra desvantagem do vidro é que ele é pouco estruturável. As soluções de substratos da Ensinger oferecem uma ótima alternativa para aplicações que utilizam substratos à base de vidro.
Ao escolher entre TECASUB e TECAWAFER, é essencial considerar os requisitos específicos da sua aplicação. Saiba mais sobre as soluções de substratos da Ensinger abaixo ou entre em contacto connosco para obter aconselhamento personalizado que o ajudará a determinar a solução certa para a sua aplicação.
A TECAWAFER oferece precisão superior e excelente qualidade de superfície, tornando-a a melhor escolha para aplicações em que características de superfície elevadas são fundamentais.
O TECASUB é ideal para uma produção económica e flexível, sem limitações de tamanho, tornando-o particularmente adequado para vários tamanhos de microssistemas.
A TECAWAFER, a nossa pastilha de 4 polegadas fabricada a partir de TECACOMP PEEK LDS, oferece uma alternativa superior às pastilhas de silício, cerâmica e vidro e é compatível com as cadeias de processos existentes. A sua capacidade LDS simplifica a tecnologia de montagem e conexão e oferece propriedades benéficas, como baixa condutividade térmica, alta elasticidade e resistência a ambientes agressivos. A TECAWAFER otimiza o comportamento de frequência, supera o silício em rigidez dielétrica e suporta métodos de usinagem flexíveis, como corte a laser.
O TECAWAFER apresenta uma rugosidade de superfície particularmente boa, alcançada sem qualquer pós-tratamento. A rugosidade de superfície padrão do TECAWAFER é de 20-30 nanômetros Ra. Para aplicações especiais, também podemos obter rugosidades abaixo de 10 nanômetros Ra. Isso permite alcançar qualidades de superfície ideais, adequadas mesmo para aplicações de alta exigência, como as utilizadas em óptica.
Se desejado, o TECAWAFER pode ser pré-estruturado, oferecendo cavidades que solucionam desafios específicos do cliente. Aqui, podem ser alcançadas resoluções na faixa de micrômetros de um dígito. Processos complexos de gravação, como Deep Reactive Ion Etching (DRIE) ou processos similares usados em silício, podem ser evitados. O substrato à base de polímero TECAWAFER, portanto, oferece valor agregado ao reduzir etapas nas cadeias de processo existentes.
Uma grande vantagem do EMST e do TECAWAFER é a capacidade de construir microsistemas baseados em filmes finos. Nesse contexto, nosso wafer à base de PEEK permite a realização de revestimentos personalizados além de ouro, níquel e cobre, pois o coeficiente de expansão térmica da ligação ao substrato pode ser ajustado ao metal usado no filme fino. Isso possibilita a criação de soluções inovadoras.
Usando processos padrão, como PVD, o TECAWAFER pode ser revestido com filmes finos personalizados. Além disso, podemos produzir layouts de filmes finos altamente complexos utilizando nossa tecnologia patenteada Ensinger Microsystem Technology (EMST). Esses sistemas de filmes finos podem ser usados, por exemplo, para fabricar sensores ou atuadores. Até mesmo microsistemas sofisticados, como sensores GMR com suas camadas altamente sensíveis, algumas com apenas alguns nanômetros de espessura, podem ser realizados no TECAWAFER.
O TECAWAFER pode ser processado adicionalmente por processos padrão de litografia, PVD ou PECVD e estruturado por processos LDS. Revestimentos PVD, revestimentos CVD e diversos outros processos, como ALD ou PECVD, podem ser aplicados para sistemas de filmes finos. A combinação de litografia convencional, revestimento PVD e agora estruturação LDS, conhecida da tecnologia 3D-MID, oferece possibilidades totalmente novas para a montagem e interconexão de microsistemas baseados em filmes finos.
Outra característica especial do TECACOMP PEEK LDS é que a conexão por fio fino, bem como os processos de soldagem termocompressiva e convencional, podem ser realizados mesmo em sistemas de filme fino PVD.
Ao utilizar o polímero de alta performance PEEK, o TECAWAFER é resistente quimicamente e à temperatura, além de ser eletricamente isolante. O PEEK também não é termicamente condutivo na mesma medida que o silício, o vidro ou a cerâmica. Como resultado, o TECAWAFER oferece vantagens adicionais específicas do material em comparação com wafers convencionais disponíveis no mercado.
O TECASUB é o primeiro filme compatível com PVD e LDS que revoluciona os microssistemas e a tecnologia de sensores. Com baixa condutividade térmica, alta elasticidade e excepcional resistência a ácidos, ele supera materiais tradicionais como silício e cerâmica. Sua alta rigidez dielétrica e desempenho de frequência ideal tornam-no ideal para aplicações exigentes. O TECASUB reduz as etapas do processo e os custos de investimento por meio da integração direta VIA e do processamento simples a laser ou mecânico. Opções sustentáveis, recicláveis e biocompatíveis tornam o TECASUB uma solução ecológica, precisa e flexível para os seus desafios técnicos.
Os nossos substratos combinam baixa condutividade térmica, alta elasticidade e excepcional resistência a ácidos, tornando-os ideais para aplicações exigentes em tecnologia de sensores e eletrônica. Em comparação com os substratos convencionais, oferecem vantagens adicionais, tais como alta rigidez dielétrica e desempenho de frequência ideal, superando o silício. Os nossos substratos TECAWAFER também apresentam melhoria na rugosidade e planicidade da superfície em comparação com os materiais cerâmicos, garantindo uma solução confiável para processos industriais e estabelecendo novos padrões na tecnologia de microssistemas. A capacidade LDS adicionada abre abordagens inovadoras para a tecnologia de interconexão (AVT), aumentando as possibilidades de design e a eficiência em processos de fabricação avançados.
Devido à baixa condutividade térmica, nossos substratos são particularmente adequados para aplicações como sensores de temperatura, sensores de fluxo e elementos de aquecimento, nas quais a mínima transferência de calor é essencial.
Nossos substratos são ideais para uso em sensores de pressão e extensômetros, nos quais flexibilidade e elasticidade são essenciais.
Nossos substratos à base de PEEK oferecem alta resistência química e, portanto, são resistentes até mesmo a ambientes agressivos, ampliando a usabilidade em aplicações industriais exigentes.
Devido às propriedades favoráveis do material, as Soluções de Substratos da Ensinger oferecem vantagens para aplicações que exigem comportamento de frequência preciso, em comparação com materiais alternativos como o silício.
Com alta rigidez dielétrica, nossos substratos superam o silício em capacidade de isolamento, tornando-os altamente adequados para aplicações que exigem VIAs.
A robustez dos nossos substratos oferece inúmeras vantagens, incluindo redução de desperdício e menores custos de processo graças à maior resistência no manuseio.
O TECAWAFER apresenta melhor rugosidade superficial, especialmente quando comparado a substratos cerâmicos.
Superior aos materiais cerâmicos, a alta planicidade dos nossos substratos os torna particularmente úteis para aplicações comparáveis que exigem alta planicidade.
Nossos substratos simplificam a produção ao minimizar etapas de processo, maximizar a liberdade de design e reduzir custos de investimento. Eles oferecem soluções eficientes de adaptadores e interposers, permitindo a fácil implementação de VIAs e conectando CI’s e PCBs com uma infraestrutura elétrica simplificada e tecnologia de interconexão direta (AVT).
Esses substratos oferecem ampla liberdade de design por meio de corte a laser, processamento mecânico simples como fresagem e furação, além de opções de soldagem ou passivação com filmes de PEEK.
Ao eliminar a necessidade de etapas adicionais de processo, como isolamento, retificação e revestimento PVD, nossa solução aumenta a eficiência e reduz a complexidade da produção, resultando em menores custos de investimento em equipamentos.
Nossos substratos eliminam a necessidade de camadas adicionais de isolamento, retificação ou promotores de adesão, reduzindo significativamente o número de etapas de processo necessárias e diminuindo os custos de produção.
Facilita a integração contínua entre CI’s e PCBs, reduzindo a complexidade do processo e aumentando a flexibilidade de design.
Permite soluções inovadoras em tecnologias de interconexão e encapsulamento (AVT), melhorando ainda mais a eficiência de produção e a versatilidade de design.
Suportam personalização flexível e precisa por meio de corte a laser, fresagem, furação e opções de soldagem ou passivação com filme de PEEK.
Com nossos materiais inovadores de substrato, também oferecemos soluções sob medida para suas necessidades em tecnologia de microsistemas e tecnologia de sensores.
Na área de projeto e fabricação convencional de microsistemas, oferecemos serviços adicionais como corte a laser, processamento mecânico como fresagem e furação, além de passivação com filme de PEEK.
Além disso, também oferecemos uma nova abordagem para aplicações totalmente individuais: a Tecnologia Ensinger Microsystems (EMST) oferece soluções que podem ser funcionalizadas, integradas e totalmente customizadas, com uma ampla gama de opções, incluindo tamanho e formato do sensor, tamanhos de wafer e lote, e opções específicas de funcionalização, integração e encapsulamento.
Entre em contato com nossos especialistas para mais informações sobre nossos serviços.
Nossas soluções de substratos desbloqueiam um potencial empolgante tanto para aplicações consolidadas quanto para aplicações totalmente novas em tecnologia de microsistemas. Explore casos de uso inspiradores em nossa crescente coleção de estudos de caso e exemplos de aplicação:
A EMST está redefinindo a forma como os sensores de temperatura são fabricados. Ao se afastar dos materiais tradicionais, utilizamos TECACOMP PEEK LDS para abrir oportunidades além da fabricação convencional de sensores. Com sua menor condutividade térmica e capacidades versáteis de funcionalização, a EMST oferece soluções funcionais, integráveis e personalizáveis. Nossas opções de substrato atendem a uma ampla gama de requisitos de sensores.
A EMST apresenta uma nova abordagem para a fabricação de sensores de pressão. Ao utilizar wafers à base de PEEK, simplificamos os processos de produção e eliminamos procedimentos complexos e produtos químicos agressivos. Nossos processos inovadores fornecem sensores de pressão com maior funcionalidade e personalização. A EMST é especializada em sensores de pressão diferencial totalmente integrados e oferece flexibilidade incomparável para soluções específicas do cliente.
