As soluções de fabricação de sensores baseadas na Ensinger Microsystems Technologys (EMST) permitem a funcionalização, a integração e a individualização de sensores por meio de wafers baseados em PEEK e de nossa tecnologia recém desenvolvida, oferecendo soluções que vão além das opções tradicionais. Com isso, estamos introduzindo uma mudança de paradigma na fabricação de sensores. Nossos sensores baseados em wafers de plástico de alto desempenho oferecem uma alternativa inovadora, funcional, personalizável e totalmente integrável, substituindo componentes por uma nova geração de sensores.
Com fabricação local, cadeias de suprimentos estabelecidas e especialistas em microssistemas em cada estágio, garantimos a mais alta qualidade, desde a matéria-prima até o sensor acabado. Restrições como cadeias de processos complexas, opções de personalização dependendo do tamanho do lote ou restrições de salas limpas impedem a criatividade e a inovação na tecnologia de sensores. Nossa solução libera os sensores de restrições desnecessárias, permitindo uma nova perspectiva de fabricação e promovendo o desenvolvimento de soluções novas, inovadoras, econômicas, personalizáveis e sustentáveis em todos os setores do mundo.
A Ensinger Microsystems Technology (EMST) amplia as possibilidades de produção de sensores com revestimentos feitos sob medida que vão além das opções tradicionais, como ouro, níquel e cobre.
Nosso wafer baseado em PEEK permite moldagem versátil para integração perfeita em instalações específicas, promovendo novas possibilidades de forma eficiente e até mesmo em pequenas quantidades. Com isso, o sensor pode ser adaptado de forma ideal à aplicação.
O EMST leva a personalização a novos patamares, permitindo recursos, formas, quantidades e tamanhos personalizados nunca antes possíveis. Alcance níveis sem precedentes de personalização para atender às suas necessidades específicas.
Com produção própria e parcerias com o “Institut für Mikroproduktionstechnik der Leibniz Universität Hannover” (IMPT) e a “Hahn Schickard Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.”, oferecemos possibilidades técnicas ilimitadas. Ao combinar as propriedades vantajosas do plástico de alto desempenho TECACOMP PEEK LDS com processos de tecnologia de microssistemas, são criados sensores funcionalizados, integrados e totalmente personalizáveis.
Explore nossas diversas soluções de sensores, incluindo sensores de pressão, strain gauge, temperatura, fluxo e campo magnético (AMR, GMR e correntes parasitas).
Nossos wafers à base de plástico de alto desempenho enfrentam desafios como resistência ao calor, ao desgaste e a produtos químicos, o que os torna adequados para substituir os wafers à base de silício, vidro ou cerâmica. Mas nosso EMST leva a fabricação de sensores um passo adiante: ao implementar estruturas de película fina que incorporam diferentes metais ou ligas para funcionalidade personalizada, criamos sensores funcionalizados que podem ser totalmente integrados devido à facilidade de processamento do material. Oferecendo novas opções de contato em ambos os lados, nossos materiais de fácil processamento garantem soluções personalizadas. Isso nos permite criar soluções individuais para tamanho, quantidade, posicionamento do sensor, número de sensores e muito mais. Com a nova abordagem da Ensinger Microsystems Technologies, fabricamos componentes existentes com mais facilidade e eficiência ou criamos soluções integradas completamente novas.
Aproveite as vantagens de:
Cadeias de processos simplificadas e seguras em relação às alternativas baseadas em silício
Tamanho, forma e quantidades personalizáveis a um custo razoável
Camadas funcionais conforme necessário
Cadeia de abastecimento segura
Desenvolvimento e fabricação interna na Alemanha
Atualmente, os sistemas de sensores convencionais ainda são estruturados por meio de processos de litografia. Devido aos processos de estruturação baseados em foto-resistências, os processos de produção estabelecidos para a fabricação de sensores devem necessariamente ocorrer em um ambiente de sala limpa, o que exige altos investimentos em infraestrutura e operação da fábrica.
Nosso processo de fabricação EMST utiliza moldagem por injeção de plástico para produzir substratos que podem ser fabricados em grandes volumes em um inserto de molde microestruturado. Em vez de estruturar wafers individuais de silício, vidro, safira e cerâmica ou substratos de folha, o número de etapas individuais do processo pode ser significativamente reduzido.
As nossas áreas de aplicação atuais para sensores EMST incluem:
Sensores de pressão
Medidores de tensão
Sensores de temperatura
Sensores de corrente
Sensores de campo magnético e muito mais
Também temos todo o prazer em orientá-lo sobre as possibilidades dos sensores com EMST.
A EMST apresenta uma nova abordagem para a fabricação de sensores de pressão. Ao utilizar wafers à base de PEEK, simplificamos os processos de produção e eliminamos procedimentos complexos e produtos químicos agressivos. Nossos processos inovadores fornecem sensores de pressão com maior funcionalidade e personalização. A EMST é especializada em sensores de pressão diferencial totalmente integrados e oferece flexibilidade incomparável para soluções específicas do cliente.
A EMST está redefinindo a forma como os sensores de temperatura são fabricados. Ao se afastar dos materiais tradicionais, utilizamos TECACOMP PEEK LDS para abrir oportunidades além da fabricação convencional de sensores. Com sua menor condutividade térmica e capacidades versáteis de funcionalização, a EMST oferece soluções funcionais, integráveis e personalizáveis. Nossas opções de substrato atendem a uma ampla gama de requisitos de sensores.
A EMST está na vanguarda da transformação da fabricação de sensores de fluxo com nossa tecnologia recém-desenvolvida, projetada para substratos à base de PEEK. Nossa colaboração com a Hahn-Schickard resultou em um sensor de fluxo térmico que explora as propriedades únicas de nossos materiais. Essa inovação abre caminho para soluções funcionais, integráveis e totalmente personalizáveis, possibilitando novas oportunidades na tecnologia de sensores.
