TECACOMP LCP LDS black 1014978
Flüssigkristallines Compound für filigrane Bauteile mit Laserdirektstrukturierung
TECACOMP LCP LDS black ist ein reflowfähiges Compound auf Basis eines thermoplastischen Liquid Crystal Polymers (LCP) mit extrem niedriger Schmelzeviskosität. Es erlaubt die präzise Abformung mikrostrukturierter Bauteile bei gleichzeitig hoher Steifigkeit und geringer Wandstärke. Optimierte Additivpakete senken den Wärmeausdehnungskoeffizienten in Richtung Kupfer und verbessern die Wärmeleitfähigkeit. Mineralische Füllstoffe sorgen für eine weitgehend isotrope Materialperformance.
Das Material ist LDS-fähig und ermöglicht die Erzeugung feiner Leiterbahnstrukturen mit hoher Kantenschärfe sowie mikrostrukturierter Via-Durchkontaktierung. Es zeichnet sich durch eine langzeitstabile thermische Belastbarkeit bis 200 °C (kurzzeitig 260 °C), sehr geringe Wasseraufnahme, hervorragende Isolierfähigkeit und inhärente Flammbeständigkeit aus. Die gute Chemikalienbeständigkeit prädestiniert das LDS-Compound für anspruchsvolle elektronische Funktionsteile, wie 3D-Antennen, Sensorträger oder LED-Bauteile in der Automobil-, Elektronik- und Lichttechnik.