TECACOMP LCP LDS black 1014978

Composto de cristal líquido para componentes de alta precisão com estruturação direta a laser

Adicionar a lista
Solicitar cotação
Solicitação de amostra (Sujeito a Avaliação)

Solicite outras opções de processamento

Peça moldada por injeção

O TECACOMP LCP LDS black é uma resina de polímero de cristal líquido (LCP) compatível com reflow, baseada em um polímero termoplástico LCP com viscosidade de fusão extremamente baixa. Essa resina LCP avançada permite a moldagem precisa de componentes microestruturados com alta rigidez e espessuras de parede muito reduzidas. Aditivos otimizados reduzem o coeficiente de expansão térmica na direção do cobre, melhoram a condutividade térmica e – em conjunto com cargas minerais – garantem um comportamento do material amplamente isotrópico.

A resina plástica LCP compatível com estruturação direta a laser (LDS) possibilita a produção de estruturas de trilhas condutoras extremamente finas, com bordas nítidas, bem como metalização de vias (through-hole plating) microestruturadas. O composto oferece estabilidade térmica de longo prazo até 200 °C (e de curto prazo até 260 °C), baixa absorção de água e excelentes propriedades isolantes, enquanto sua resistência intrínseca à chama garante segurança em ambientes críticos. Graças à sua elevada resistência química e ao desempenho elétrico confiável, o TECACOMP LCP LDS black é ideal para componentes eletrônicos funcionais exigentes, como antenas 3D, suportes de sensores ou componentes LED. Sua combinação de precisão de moldagem, estabilidade térmica e desempenho funcional torna essa resina de cristal líquido uma solução de destaque para aplicações nas indústrias automotiva, eletrônica e de iluminação.

Conformidade

Fatos

Designação química
LCP (Polímero de Cristal Líquido)
Densidade
1,75 g/cm3

Principais características

  • desenvolvido para processos LPKF-LDS
  • baixo coeficiente de expansão térmica

Indústrias alvo

engenharia elétrica
engenharia mecânica
indústria automotiva
tecnologia de iluminação LED

Downloads

Ficha Técnica (PDF)

Detalhes técnicos

As informações técnicas a seguir são válidas apenas para os produtos fabricados na Alemanha.
  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propriedades mecânicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistência a tração 93 MPa DIN EN ISO 527-1
    Módulo de elasticidade (teste de tração) 10500 MPa DIN EN ISO 527-1
    Alongamento na ruptura 1,3 % DIN EN ISO 527-1
    Resistência ao impacto (Charpy) 8 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eU
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propriedades térmicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de fusão 320 C -
    Temperatura de distorção térmica 274 C HDT A ISO-R 75 Method A
    Temperatura de serviço 260 C curta duração -
    Temperatura de serviço 200 C longa duração -
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 16 106*K-1 longitudinal DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 32 106*K-1 transversal DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 25 106*K-1 DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 40 106*K-1 transversal DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 30 106*K-1 longitudinal DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 49 106*K-1 transversal DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 34 106*K-1 DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 60 106*K-1 transversal DIN EN ISO 11359-1;2
    Calor específico 1,25 J/(g*K) DIN EN 821
    Condutividade térmica 1,61 W/(k*m) no plano ISO 22007-4:2008
    Condutividade térmica 0,76 W/(k*m) através-plano ISO 22007-4:2008
    Difusividade térmica 0,93 mm2/s no plano ISO 22007-4:2008
    Difusividade térmica 0,31 mm2/s através-plano ISO 22007-4:2008
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propriedades elétricas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistência superficial 4,1 x 1012 Ω DIN EN 61340-2-3
    Resistividade de volume específico 3,8 x 1011 Ω*m DIN EN 61340-2-3
    Fator de perda dielétrica 0,003 frequência de teste: 1kHz -
    Constante dielétrica 3,52 frequência de teste: 1kHz -
    Resistência à detecção (CTI) 275 V DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Outras propriedades Valor Unidade Parâmetro Norma
    Absorção de água 0,1 % 23 °C / 50 % relative humidity up to saturation DIN EN ISO 62
    Flamabilidade (UL 94) V0 3,0 mm DIN IEC 60695-11-10;
    Força de adesão (deslocamento em metal) 9,1 N/mm2 -
    Parâmetros p/ marcação a laser 2 - 5 W Power -
    Parâmetros p/ marcação a laser 100 - 200 kHz Frequency -
    Parâmetros p/ marcação a laser 1,6 - 3,2 m/s Forward movement -
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Parâmetros de processo Valor Unidade Parâmetro Norma
    Cilindro / temperatura de processamento 320 - 340 C -
    Temperatura do bico 350 C -
    Pressão de injeção 1500 bar -
    Zona 1 320 C -
    Zona 2 325 C -
    Zona 3 330 C -
    Zona 4 340 C -
    Temperatura do molde 160 C -
    Taxa de injeção fast - -
    Contrapressão 1 - 3 bar -
    pressão de fechamento 300 - 600 bar -
  • product-technical-detail-collapse-item-5-lvl-1
    Pré-secagem Valor Unidade Parâmetro Norma
    Permissível ao teor de umidade residual 0,1 % -
    Temperatura de secagem 150 C -
    Tempo de secagem 3 - 5 h -