TECACOMP LCP LDS black 1014978

Compuesto de cristal líquido para componentes finos con estructuración directa por láser

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TECACOMP LCP LDS black es una resina de polímero de cristal líquido apta para reflujo basada en un polímero LCP termoplástico con una viscosidad de fusión extremadamente baja. Esta avanzada resina LCP permite el moldeo preciso de componentes microestructurados de gran rigidez y espesores de pared muy bajos. Los aditivos optimizados reducen el coeficiente de expansión térmica en la dirección del cobre, mejoran la conductividad térmica y, junto con las cargas minerales, garantizan un rendimiento del material ampliamente isótropo.
La resina plástica LCP compatible con LDS permite la producción de estructuras de pistas conductoras extremadamente finas con bordes afilados, así como microestructuras pasantes. El compuesto proporciona estabilidad térmica a largo plazo hasta 200 °C (y a corto plazo hasta 260 °C), muy baja absorción de agua y excelentes propiedades aislantes, mientras que su resistencia inherente a las llamas garantiza la seguridad en entornos críticos.
Gracias a su gran resistencia química y a su fiable rendimiento eléctrico, TECACOMP LCP LDS black es ideal para piezas funcionales electrónicas exigentes como antenas 3D, portasensores o componentes LED. Su combinación de capacidad de moldeo de precisión, estabilidad térmica y rendimiento funcional hace de esta resina de polímero de cristal líquido una solución excepcional para aplicaciones en los sectores de la automoción, la electrónica y la iluminación.

Conformidade

Fatos

Designação química
LCP (Polímero de cristal líquido)
Cor
negro
Densidade
1.75 g/cm3

Principais características

  • desarrollado para proceso LPKF-LDS®
  • baja expansión térmica

Indústrias alvo

Detalhes técnicos

As informações técnicas a seguir são válidas apenas para os produtos fabricados na Alemanha.

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistencia a tracción 93 MPa DIN EN ISO 527-1
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 10500 MPa DIN EN ISO 527-1
    Elongación a rotura 1,3 % DIN EN ISO 527-1
    Resistencia al impacto (Charpy) 8 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eU
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de fusión 320 C -
    Temperatura de deformación bajo carga (HDT) 274 C HDT A ISO-R 75 Method A
    Temperatura de servicio 260 C short term -
    Temperatura de servicio 200 C long term -
    Expansión térmica (CLTE) 16 106*K-1 longitudinal DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 32 106*K-1 transverse DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 25 106*K-1 longitudinal DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 40 106*K-1 transverse DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 30 106*K-1 longitudinal DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 49 106*K-1 transverse DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 34 106*K-1 longitudinal DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 60 106*K-1 transverse DIN EN ISO 11359-1;2
    Calor específico 1,25 J/(g*K) DIN EN 821
    Conductividad térmica 1,61 W/(k*m) in-plane ISO 22007-4:2008
    Conductividad térmica 0,76 W/(k*m) through-plane ISO 22007-4:2008
    Difusividad térmica 0,93 mm2/s in-plane ISO 22007-4:2008
    Difusividad térmica 0,31 mm2/s through-plane ISO 22007-4:2008
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistencia superficial específica 4,1 x 1012 DIN EN 61340-2-3
    Resistencia volumétrica específica 3,8 x 1011 Ω*m DIN EN 61340-2-3
    Factor de pérdida dieléctrica 0,003 test frequency of 1 GHz -
    Constante dieléctrica 3,52 test frequency of 1 GHz -
    Resistencia al tracking (CTI) 275 V DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidade Parâmetro Norma
    Absorción de agua 0,1 % 23 °C / 50 % relative humidity up to saturation DIN EN ISO 62
    Resistencia a la llama (UL94) V0 3,0 mm DIN IEC 60695-11-10;
    Fuerza adhesiva (trayectoria del metal) 9,1 N/mm2 -
    Parámetro de marcado láser 2 - 5 W Power -
    Parámetro de marcado láser 100 - 200 kHz Frequency -
    Parámetro de marcado láser 1,6 - 3,2 m/s Forward movement -
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Parámetros del proceso Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura del cilindro/procesamiento 320 - 340 C -
    Temperatura de la boquilla 350 C -
    Presión de inyección 1500 bar -
    Zona 1 320 C -
    Zona 2 325 C -
    Zona 3 330 C -
    Zona 4 340 C -
    Temperatura del molde 160 C -
    Tasa de inyección fast - -
    Contrapresión 1 - 3 bar -
    hold pressure 300 - 600 bar -
  • product-technical-detail-collapse-item-5-lvl-1
    Presecado Valor Unidade Parâmetro Norma
    Contenido de humedad residual permisible 0,1 % -
    Temperatura de secado 150 C -
    Tiempo de secado 3 - 5 h -