TECAPOWDER PI STD yellow -325 mesh
TECAPOWDER PI Pulver als Füllstoff in Verbundwerkstoffen, -325 mesh
TECAPOWDER PI STD yellow -325 mesh basiert auf einem vollständig imidisierten Polyimid TECAPOWDER PI Pulver. Dieser nicht schmelzende Kunststoff bietet höchste Thermostabilität auch in sehr anspruchsvollen Anwendungen und ermöglicht somit hohe Anwendungstemperaturen.
TECAPOWDER PI yellow mit einer Korngröße von -325 eignet sich besonders als Füllstoff in Verbundwerkstoffen. So wird das Polyimidpulver als Legierungsbestandteil in speziellen Epoxid-Verbundwerkstoffen eingesetzt, wodurch die thermische Stabilität erhöht und die Spannungsausbreitung reduziert wird. Auch die Schlagzähigkeit von Epoxid-Verbundwerkstoffen wird durch die Zugabe einer geringen Menge TECAPOWDER PI verbessert. Aufgrund ihres geringen Gewichts können Verbundwerkstoffe in der Industrie zunehmend Bauteile aus Metall ersetzen.
TECAPOWDER PI STD yellow ist in weiteren Korngrößen erhältlich (-1200 Mesh, -425, -325, -200, -40 und -140/+325 Mesh). Je nach Korngröße ergeben sich neue Einsatzmöglichkeiten.
TECAPOWDER PI STD gelb basiert auf dem P84® von Evonik.