Eine hohe Reinheit ist im gesamten CMP-Prozess von großer Bedeutung. Dementsprechend muss auch der Haltering eine hohe Reinheit aufweisen. Dies bedeutet, dass der Werkstoff nicht durch Metalle (z. B. Aluminium oder Kupfer) verunreinigt sein darf. So sollen Kratzer auf der Wafer-Oberfläche vermieden werden. Um weitere Schäden am Wafer zu verhindern, sollte das Material des Halterings eine geringe Ausgasung aufweisen.
In der Regel wird standardmäßiges PPS für Halteringe verwendet. PPS ist allgemein eine gute Wahl, allerdings gibt es immer noch Spielraum für Verbesserungen. TECATRON CMP ist ein speziell modifizierter und verbesserter Werkstoff, mit dem die Anforderungen des CMP-Prozesses erfüllt werden sollen. Näheres dazu im folgenden Abschnitt.
Der PPS Werkstoff TECATRON CMP zeichnet sich durch eine hohe Abrieb- und Verschleißfestigkeit aus, die mehr als doppelt so hoch ist wie branchenweit übliches PPS (siehe Diagramm 1). Er weist sehr gute thermische und mechanische Eigenschaften auf, u. a. eine hohe Zug- und Biegefestigkeit (siehe Diagramm 2). Dies ist bei der Reinigung des Wafers oder bei Tests von Vorteil. In Kombination mit einer Chemikalien- und Lösungsmittelbeständigkeit sorgen diesen tribologischen Eigenschaften für eine Verbesserung der Lebensdauer der Kunststoffkomponenten.