LPKF Laser & Electronics AG, un proceso líder en la tecnología de dispositivos de interconexión moldeados - MID para abreviar - se pueden generar pistas conductoras en la superficie de los componentes. Esto permite integrar funciones mecánicas y eléctricas en una pieza moldeada de forma única. Con el proceso LDS, la vía conductora se define mediante un rayo láser que escribe el trazado directamente sobre la pieza de plástico moldeada por inyección. Para ello, se añade un aditivo LDS especial al plástico durante la fabricación del compuesto. El componente deseado se fabrica primero con este material, por ejemplo mediante moldeo por inyección de plástico. A continuación, se procesan con el rayo láser las zonas en las que se han previsto estructuras conductoras y se activa entonces el aditivo añadido. Durante la posterior metalización en un baño de cobre químico, las pistas conductoras en las superficies activadas se forman de forma adhesiva y con contornos afilados. Pueden formarse diferentes capas, por ejemplo de níquel y oro, plata o soldadura, una tras otra.
El LDS es, con diferencia, el proceso más utilizado para la fabricación de MID. Los componentes mecatrónicos integrados o dispositivos de interconexión moldeados (MID) fabricados con LDS pueden utilizarse especialmente bien para funciones como:
También se pueden encontrar aplicaciones en tecnología médica, de aire acondicionado y de seguridad.
El LDS requiere que el compuesto tenga una alta resistencia al calor, un buen comportamiento isotrópico de los componentes y, sobre todo, buenas propiedades de metalización debido al comportamiento de acoplamiento láser del polímero y a la capacidad de activar el aditivo. Los materiales de alta temperatura son necesarios sobre todo para los procesos de soldadura por reflujo de componentes pasivos. En el proceso LDS, los polímeros se combinan con metales. La dificultad en este caso es que los plásticos suelen tener una dilatación térmica mucho mayor que los metales. Los materiales TECACOMP LDS están optimizados a este efecto y tienen una expansión térmica muy baja.
Además, TECACOMP PEEK LDS ofrece muy buenas propiedades dieléctricas (TECACOMP PEEK LDS gris tiene un factor de pérdida dieléctrica de 0,0006 con 1 GHz).
Con los materiales TECACOMP LDS se puede conseguir una rugosidad superficial y una nitidez de los bordes de las pistas conductoras, lo que permite un diseño de paso fino de hasta 75 µm.
Los compuestos TECACOMP LDS se basan en polieteretercetona (PEEK) o polímero de cristal líquido (LCP). Por defecto, estos compuestos tienen un color gris oscuro-negro, pero con el concepto de relleno especial de Ensinger también se pueden producir estructuras LDS muy ligeras sin aditivos a base de cobre, que incluso se pueden utilizar en aplicaciones de tecnología médica y son biocompatibles en el caso del PEEK LDS gris.
Ensinger es el único transformador de plásticos del mundo que puede ofrecer un PEEK para el proceso LDS que ha sido cualificado por LPKF Laser & Electronics AG. Este polímero de alto rendimiento se caracteriza por su resistencia a altas temperaturas de hasta 260 grados Celsius (brevemente hasta 300 °C). También tiene una muy buena resistencia de la línea de soldadura, una buena fuerza adhesiva y una buena resistencia química. Es posible el metalizado de agujeros pasantes (VIA). Importantes áreas de aplicación del material TECACOMP PEEK LDS son las antenas, los sensores, los calentadores y las aplicaciones de seguridad.
TECACOMP LCP LDS es especialmente adecuado para componentes con paredes muy finas. El material cristalino líquido LCP se caracteriza por una estabilidad dimensional y una rigidez muy buenas. Además, el plástico tiene buenas propiedades químicas e ignífugas. Las industrias objetivo son los sectores del consumo, la electrónica y la automoción.
Polímero |
Designación |
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| PEEK | TECACOMP PEEK LDS | TECACOMP PEEK LDS negro - 1047045 |
| TECACOMP PEEK LDS gris - 1061958 | ||
| TECACOMP PEEK MED LDS gris - 1067594 | ||
| LCP | TECACOMP LCP LDS | TECACOMP LCP LDS negro - 1014978 |
El filamento negro TECAFIL PEEK LDS está fabricado con el compuesto Ensinger y, por tanto, está adaptado para el proceso LDS.
Ensinger ofrece toda la cadena de valor, desde los compuestos hasta las piezas acabadas, moldeadas por inyección o impresas.
Ensinger ha desarrollado un concepto que permite crear sensores con estructuras muy finas utilizando material termoplástico. El concepto de relleno de TECACOMP PEEK LDS gris permite crear estas estructuras con una rugosidad superficial (Ra ~ 0,01 - 0,03 µm).
Hasta la fecha, las aplicaciones por debajo de 40 µm no han sido posibles con la tecnología LDS. Para producir estructuras más finas para la tecnología de microsistemas, normalmente se requieren procesos litográficos y, por tanto, se utilizan sustratos que suelen estar basados en silicio o cerámica. En este punto, Ensinger ofrece la tecnología Ensinger Microsystems para permitir una estructuración más fina para microsistemas en el plástico y la funcionalidad frente a aumentar en comparación con el LDS convencional. Para ello pueden utilizarse diversas metalizaciones con el fin de aprovechar las propiedades funcionales de diferentes metales y aleaciones, por ejemplo para crear sensores basados en películas finas sobre sustratos poliméricos como el TECACOMP PEEK LDS.
