激光直接成型的化合物-TECACOMP LDS 

模制互连装置(MID)将导体和电路直接集成到三维塑料元件中,可任意模制。这样一来,这些元件就既成了外壳,又成了电子电路。这些注塑成型的电路载体使公司能够开发出比使用传统电路板更小、更轻、更便宜的元件。三维MID系统也更容易安装和支持附加功能的集成。


超高要求型材:高温热塑性塑料

几乎没有任何其他应用能像MID那样对一种化合物提出如此广泛的不同要求。LDS技术要求化合物具有高热阻,良好的各向同性组分行为,最重要的是,具有良好的金属化能力。

新的填料给予导体通道更好的耐用性和贴合度

在LDS过程中,聚合物与金属相结合。这里的困难在于塑料从根本上比金属表现出更高的热膨胀率。如果元件暴露在交变热应力下,随着时间的推移,有相当大的导体分离的风险。

低的热膨胀

材料的发展主要集中在实现降低导体宽度和改善热膨胀和传导方面。因此,聚合物的选择局限于热稳定性高的塑料。恩欣格使用的基聚合物是聚酞酰胺(PPA)、聚醚醚酮(PEEK)和液晶聚合物(LCP)。他们有一个深灰黑色的颜色作为标准,但多亏恩欣格特殊填的料,它也可能生产无铜基料的浅色LDS结构。

高科技塑料的特点是其优良的尺寸稳定性和刚性,即使在极高的温度下。LCP还具有良好的化学和阻燃性能,是热膨胀最低的热固性塑料。填料的使用进一步减少了膨胀。

TECACOMP PEEK LDS

恩欣格是世界上唯一一家已经通过乐普科光电公司的认证能够提供聚醚醚酮LDS方法的塑料加工厂。高性能聚合物以其高达300摄氏度的高热稳定性而著称。它也具有很好的焊缝强度、良好的粘接强度和耐化学性。可以通过接线孔电镀。TECACOMP PEEK LDS材料的重要应用是天线、传感器、安全应用和5G天线。

TECACOMP LCP LDS

TECACOMP LCP LDS特别适用于非常薄壁的部件。液晶材料LCP因其良好的尺寸稳定性和刚性而脱颖而出。此外,该塑料具有良好的化学和阻燃性能。目标行业是电子工程和LED光技术,机械工程和汽车行业。

TECACOMP PPA LDS

该LDS组合由TECACOMP PPA LDS组成,易于加工,热稳定性可达250摄氏度。



3D HIPMAS 项目

MID制造过程是复杂的,包括几个生产步骤,从开发基材,注塑成型,金属化,装配和质量保证。在社区研究方面,直到2015年,12家国际公司开发了一个欧洲3D微型部件试验工厂。他们给自己设定了一个雄心勃勃的目标:要节省相比现在50%以上的生产成本.

作为研究项目的一部分,Ensinger进行了一系列广泛的测试,以协调聚合物与所使用的金属的材料性能(热膨胀)。这让尺寸和形状方面都是全新的特殊矿物和陶瓷填料得到了最佳发展。以这种方式优化的化合物配方确保了持久、牢固和功能可靠的金属通道。

3D HIPMAS是由欧洲委员会在公共私营伙伴关系通过它的第七框架计划 “未来工厂”倡议下支持的。 

 

激光成型
Smart phone antennae 移动电话 

优势

适用于260°C以下的所有常用焊接技术

  • 降低温度变化时的热膨胀
  • 增强导热系数改善冷却
  • 优化的填充系统的精细结构达到70µm