Az Ensingernél speciális hőre lágyuló anyagokat fejlesztettünk ki háromdimenziós elektronikus alkatrészekhez (3D MID), amelyeket az LDS-eljárásra optimalizáltak. A molded interconnect devices (MID) áramköri nyomvonalakat és elektromos áramköröket integrálnak közvetlenül a háromdimenziós műanyag alkatrészekbe.
Az LDS-technológia elsősorban akkor kínál előnyöket, ha a beépítési hely korlátozott, az alkatrészek és a folyamatlépések számát csökkenteni kell, és új tervezési megoldások valósulhatnak meg.
Az új technológiák alkalmazási területeinek sokszínűsége az orvostechnikától és az autóipartól kezdve a hálózati rendszerekig és más vezeték nélküli alkalmazásokig terjed.
Aligha van olyan alkalmazás, amely ennyi eltérő követelményt támaszt egy kompaunddal szemben, mint a MID-technológia.
A fröccsöntött alkatrészen a lézer aktiválja az anyagban lévő rézionokat, és eközben kirajzolja az áramköri nyomvonal szerkezetét. Az ezt követő rézfürdőben a konstrukciót pl. réz-nikkel-arany bevonattal látják el.
Az LDS megköveteli, hogy a kompaund nagy hőstabilitással, jó izotropiás tulajdonságokkal rendelkezzen, és mindenekelőtt alkalmas legyen a galvanizálásra. A HT anyagokra mindenekelőtt a passzív elemek visszaáramlásos forrasztási folyamataihoz van szükség.
Az LDS-eljárás során a polimereket fémekhez illesztik. A nehézséget itt az jelenti, hogy a műanyagok alapvetően sokkal nagyobb hőtágulást mutatnak, mint a fémek.
A TECACOMP LDS anyagok tágulási együtthatója hasonló a rézéhez, és jó dielektromos viselkedéssel rendelkeznek. Következésképpen ideálisak az áramköri lapok helyettesítésére.
A TECACOMP LDS anyagokkal olyan vezető áramkör felületi érdesség és perem-élesség valósítható meg, ami lehetővé teszi a finom, akár 75 µ-os osztásméretű kialakítást.
Az Ensinger az egyetlen műanyagfeldolgozó a világon, amely az LPKF Laser & Electronics AG által tanúsított PEEK-et kínál az LDS eljáráshoz. A nagyteljesítményű polimer 300 Celsius-fokig tartó magas hőstabilitásával tűnik ki. Emellett nagyon jó hegesztési vonalszilárdsággal, jó tapadási szilárdsággal és jó kémiai ellenállással rendelkezik. Lehetséges az átmenő furatok beragasztása. A TECACOMP PEEK LDS anyag fontos alkalmazási területei az antennák, érzékelők és biztonsági alkalmazások.
A TECACOMP LCP LDS különösen ajánlott nagyon vékony falú alkatrészekhez. Az LCP folyadékkristályos anyag nagyon jó méretstabilitással és merevséggel rendelkezik. Az anyag emellett jó kémiai és lángálló tulajdonságokkal bír. Felhasználási ágazatok: elektrotechnika és LED-lámpatechnika, gépgyártás és autóipar.
Az LDS-portfóliót a TECACOMP PPA LDS teszi teljessé, amely könnyen feldolgozható és 250 Celsius-fokig hőstabil.
TECACOMP LDS mintaalkalmazás
Okostelefon antenna
Alkalmas minden általánosan használt forrasztási technikához 260°C-ig
