TECAFIL PEEK LDS black - 1.75 mm

Filamento PEEK LDS (Laser Direct Structuring)

Como especialistas en materiales altamente modificados y soluciones en diversas industrias, ofrecemos una nueva solución para la impresión 3D con PEEK para la industria electrónica.
Como único proveedor certificado del mundo de un LDS de PEEK en LPKF Laser & Electronics AG, ofrecemos un filamento de PEEK que puede modificarse mediante estructuración directa por láser (LDS). Junto con nuestro propio departamento de compuestos y su amplia experiencia con materiales para la estructuración directa por láser, fuimos la primera empresa del mundo en desarrollar un filamento PEEK con la característica LDS.
Con el proceso MID (Molded Interconnect Devices) y las pistas conductoras generadas en la aplicación, se pueden combinar componentes tanto funcionales como sólidos, como carcasas de smartphones con antenas integradas.
Las propiedades de metalización de nuestro TECAFIL PEEK LDS black son comparables a las del compuesto PEEK LDS moldeado por inyección, a pesar de tener una superficie más rugosa debido a la fabricación aditiva.
Así nos lo ha confirmado el Instituto de Ingeniería Hahn Schickard.

¿Por qué utilizar filamento PEEK para impresión 3D con la característica LDS?
Los precios del filamento PEEK son relativamente altos en comparación con los plásticos estándar o de ingeniería. Pero con las propiedades ideales del filamento PEEK en términos de alta estabilidad térmica, buena adherencia, alta resistencia de la línea de soldadura y buena resistencia química, la impresión en PEEK ofrece enormes ventajas y, a diferencia de otros filamentos, abre toda una nueva gama de aplicaciones.
La resistencia al calor del PEEK permite el PEEK con adición LDS, la soldadura por reflujo y el ensamblaje directo de la aplicación.
Además, el recubrimiento por unión de agujeros también es posible con este filamento.
Así pues, este filamento PEEK ofrece enormes ventajas para los componentes LDS, ya que se pueden fabricar prototipos funcionales y series pequeñas con una impresora 3D sin necesidad de invertir en un molde de inyección. El PEEK LDS es generalmente conocido para aplicaciones como sensores, antenas o componentes de seguridad.

Fatos

Designação química
PEEK (Polieteretercetona)
Cor
negro
Densidade
1.67 g/cm3 (*2)

Principais características

  • desarrollado para proceso LPKF-LDS®

Indústrias alvo

Detalhes técnicos

As informações técnicas a seguir são válidas apenas para os produtos fabricados na Alemanha.

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Información general sobre materiales Valor Unidade Parâmetro Norma
    Diameter 1,75 +/- 0,05 mm -
    Spool measurements Ø 52 mm holder -
    Spool measurements 55 mm width -
    Spool measurements Ø 200 mm outer diameter -
    Spool Material Polycarbonate - -
    Filament Load per Spool 500 g -
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistencia a tracción 79,0 MPa 5mm/min, Orientation XY DIN EN ISO 527-2
    Resistencia a tracción 81,3 MPa 5mm/min, Orientation XZ DIN EN ISO 527-2
    Resistencia a tracción 8,8 MPa 5mm/min, Orientation ZX DIN EN ISO 527-2
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 9694,0 MPa 5mm/min, Orientation XY DIN EN ISO 527-2
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 9896,0 MPa 5mm/min, Orientation XZ DIN EN ISO 527-2
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 2317,3 MPa 5mm/min, Orientation ZX DIN EN ISO 527-2
    Elongación a rotura 1,4 % 5mm/min, Orientation XY DIN EN ISO 527-2
    Elongación a rotura 1,9 % 5mm/min, Orientation XZ DIN EN ISO 527-2
    Elongación a rotura 0,3 % 5mm/min, Orientation ZX DIN EN ISO 527-2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de transición vítrea 143 C ASTM D 3418
    Temperatura de fusión 343 C DIN EN ISO 11357
    Temperatura de deformación 204 C HDT-A ISO-R 75 Method A
    Temperatura de servicio 300 C corto tiempo -
    Temperatura de servicio 260 C servicio continuo -
    Expansión térmica (CLTE) 18 106*K-1 longitudinal (a 23 - 100°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 26 106*K-1 transversal (a 23-100°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 46 106*K-1 longitudinal (a 200 - 260°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 67 106*K-1 transversal (a 200-260°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 63 106*K-1 longitudinal (a 260 - 300°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 88 106*K-1 transversal (a 260-300°C) DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistividad de superficie 5,8 x 1012 O DIN EN 61340-2-3
    Rigidez dieléctrica 17,5 kV/mm 70mm x 70mm x 3mm ISO 60243-1
    Factor de pérdida dieléctrica 0,0066 - test frequency of 1 kHz DIN 53483-1
    Constante dieléctrica 3,73 - test frequency of 1 kHz DIN 53483-1
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidade Parâmetro Norma
    Absorción de humedad 0,1 % DIN EN ISO 62
    Índice de flujo de fusión (MFI) 77,0 g/10 min 380°C / 10kg DIN EN ISO 1133
  • product-technical-detail-collapse-item-5-lvl-1
    Parámetros del proceso Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de la boquilla 390 - 420 C -
    temperatura máxima de fusión 430 C -
    Temperatura de la cama de impresión 160 - 250 C -
    temperatura de la cámara de construction 160 - 230 C -
    Nozzle diameter 0,4 mm -
    Print speed 20 - 30 mm/s -
    Fan speed 0 % -
  • product-technical-detail-collapse-item-6-lvl-1
    Presecado Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de secado 120 C -
    Tiempo de secado 8 h -