TECAFIL PEEK LDS black - 1.75 mm

Filamento de PEEK para Estruturação direta a laser (LDS)

Como especialista em materiais altamente modificados e soluções para diversos setores, oferecemos uma nova solução para impressão 3D com PEEK voltada para a indústria eletrônica.
Como único fornecedor certificado mundialmente de PEEK LDS pela LPKF Laser & Electronics AG, oferecemos um filamento de PEEK que pode ser modificado por Estruturação direta a laser (LDS).
Em conjunto com nosso próprio departamento de compounding e sua ampla experiência com materiais para LDS, fomos a primeira empresa no mundo a desenvolver um filamento de PEEK com funcionalidade LDS.
Com o processo MID (Molded Interconnect Devices) e as trilhas condutoras geradas diretamente na aplicação, é possível combinar componentes funcionais e estruturais, como carcaças de smartphones com antenas integradas.
As propriedades de metalização do nosso TECAFIL PEEK LDS black são comparáveis às de compostos de PEEK LDS moldados por injeção, apesar de uma superfície mais rugosa resultante da manufatura aditiva. Isso foi confirmado pelo Instituto Hahn-Schickard de Engenharia.

Por que utilizar filamento de PEEK para impressão 3D com funcionalidade LDS?
Os filamentos de PEEK possuem custo relativamente elevado em comparação com plásticos padrão ou de engenharia. No entanto, devido às suas excelentes propriedades – como alta estabilidade térmica, boa adesão, elevada resistência em linhas de solda e excelente resistência química – a impressão em PEEK oferece vantagens significativas e abre um novo leque de aplicações em relação a outros filamentos.
A elevada resistência térmica do PEEK permite soldagem por refluxo (reflow) e montagem direta do componente. Além disso, também é possível realizar revestimento por metalização em furos (hole bonding) com esse filamento.
Dessa forma, o filamento de PEEK com funcionalidade LDS oferece grandes vantagens para componentes LDS, permitindo a produção de protótipos funcionais e pequenas séries por impressão 3D, sem a necessidade de investimento em moldes de injeção. O PEEK LDS é amplamente utilizado em aplicações como sensores, antenas ou componentes de segurança.

Fatos

Designação química
PEEK (Poli-éter-éter-cetona)
Cor
preto
Densidade
1,67 g/cm3 (*2)

Principais características

  • desenvolvido para processos LPKF-LDS

Indústrias alvo

Detalhes técnicos

As informações técnicas a seguir são válidas apenas para os produtos fabricados na Alemanha.

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Informações gerais sobre o material Valor Unidade Parâmetro Norma
    Diâmetro 1,75 +/- 0,05 mm -
    Medições do carretel Ø 52 mm holder -
    Medições do carretel 55 mm width -
    Medições do carretel Ø 200 mm outer diameter -
    Material do carretel Polycarbonate - -
    Carga de Filamento por Carretel 500 g -
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propriedades mecânicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistência a tração 79,0 MPa 5mm/min, Orientation XY DIN EN ISO 527-2
    Resistência a tração 81,3 MPa 5mm/min, Orientation XZ DIN EN ISO 527-2
    Resistência a tração 8,8 MPa 5mm/min, Orientation ZX DIN EN ISO 527-2
    Módulo de elasticidade (teste de tração) 9694,0 MPa 5mm/min, Orientation XY DIN EN ISO 527-2
    Módulo de elasticidade (teste de tração) 9896,0 MPa 5mm/min, Orientation XZ DIN EN ISO 527-2
    Módulo de elasticidade (teste de tração) 2317,3 MPa 5mm/min, Orientation ZX DIN EN ISO 527-2
    Alongamento na ruptura 1,4 % 5mm/min, Orientation XY DIN EN ISO 527-2
    Alongamento na ruptura 1,9 % 5mm/min, Orientation XZ DIN EN ISO 527-2
    Alongamento na ruptura 0,3 % 5mm/min, Orientation ZX DIN EN ISO 527-2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propriedades térmicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de transição vítrea 143 C ASTM D 3418
    Temperatura de fusão 343 C DIN EN ISO 11357
    Temperatura de deflexão 204 C HDT-A ISO-R 75 Method A
    Temperatura de serviço 300 C Curta duração -
    Temperatura de serviço 260 C Longa duração -
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 18 106*K-1 longitudinal (a 23 - 100°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 26 106*K-1 transversal (a 23-100°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 46 106*K-1 longitudinal (a 200 - 260°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 67 106*K-1 transversal (a 200-260°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 63 106*K-1 longitudinal (a 260 - 300°C) DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 88 106*K-1 transversal (a 260-300°C) DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Propriedades elétricas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistividade superficial 5,8 x 1012 O DIN EN 61340-2-3
    Resistência diéletrica 17,5 kV/mm 70mm x 70mm x 3mm ISO 60243-1
    Fator de perda dielétrica 0,0066 - frequência de teste de 1kHz DIN 53483-1
    Constante dielétrica 3,73 - frequência de teste de 1kHz DIN 53483-1
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Outras propriedades Valor Unidade Parâmetro Norma
    Absorção de água 0,1 % DIN EN ISO 62
    Índice de Fluidez (MFI) 77,0 g/10 min 380°C / 10kg DIN EN ISO 1133
  • product-technical-detail-collapse-item-5-lvl-1
    Parâmetros de processo Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura do bico 390 - 420 C -
    Máx. temperatura de fusão 430 C -
    Temperatura da mesa de impressão 160 - 250 C -
    Temperatura da câmara de construção 160 - 230 C -
    Diâmetro do bocal 0,4 mm -
    Velocidade de impressão 20 - 30 mm/s -
    Velocidade de ventilação 0 % -
  • product-technical-detail-collapse-item-6-lvl-1
    Pré-secagem Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de secagem 120 C -
    Tempo de secagem 8 h -