TECACOMP PEEK LDS grey 1061958
Compuesto PEEK estructurable por láser directo con color inherente claro
El compuesto PEEK estructurante por láser TECACOMP PEEK LDS gris se basa en el polímero de alto rendimiento PEEK polieteretercetona (PEEK) y se ha desarrollado para piezas funcionales electrónicas con trazados de pistas conductoras integradas. Mediante la modificación selectiva del material, la superficie puede activarse selectivamente para el proceso de estructuración directa por láser, lo que permite la creación de pistas conductoras extremadamente finas directamente en el moldeo por inyección de plástico PEEK.
Además de una alta resistencia térmica, la resina PEEK especializada ofrece una expansión térmica optimizada alineada con el cobre y una conductividad térmica mejorada. Esto hace que el compuesto PEEK sea especialmente adecuado para componentes electrónicos con requisitos termomecánicos exigentes. Su elevada estabilidad dimensional garantiza procesos fiables durante la estructuración, la metalización y el montaje.
Los gránulos de PEEK de color claro son especialmente útiles en aplicaciones visualmente sensibles como la tecnología de sensores o de iluminación. La compatibilidad de los lotes también permite la combinación individual de colores en el moldeo por inyección de PEEK, lo que favorece la identificación de variantes o el codificado por colores de los elementos funcionales.
Gracias a sus propiedades de flujo optimizadas y a la reducida formación de depósitos, el compuesto es muy adecuado para geometrías complejas con estructuras finas, aberturas o secciones de pared delgadas. Incluso a temperaturas de funcionamiento continuo de hasta 260 °C, el material demuestra una excelente resistencia química, baja absorción de agua y retardancia de llama (UL94 V-0).
Las aplicaciones típicas incluyen materiales portadores estructurados para sistemas de sensores, piezas de carcasas críticas para la seguridad o componentes microestructurados. En comparación con los materiales convencionales, este grado de PEEK activable por láser ofrece una resistencia mejorada del cordón de soldadura, lo que lo hace ideal para transiciones y perforaciones críticas en el moldeo por inyección de PEEK. Dentro de la cartera de Ensinger, complementa otras placas de PEEK de alto rendimiento y láminas de PEEK para soluciones avanzadas de ingeniería.
Además de una alta resistencia térmica, la resina PEEK especializada ofrece una expansión térmica optimizada alineada con el cobre y una conductividad térmica mejorada. Esto hace que el compuesto PEEK sea especialmente adecuado para componentes electrónicos con requisitos termomecánicos exigentes. Su elevada estabilidad dimensional garantiza procesos fiables durante la estructuración, la metalización y el montaje.
Los gránulos de PEEK de color claro son especialmente útiles en aplicaciones visualmente sensibles como la tecnología de sensores o de iluminación. La compatibilidad de los lotes también permite la combinación individual de colores en el moldeo por inyección de PEEK, lo que favorece la identificación de variantes o el codificado por colores de los elementos funcionales.
Gracias a sus propiedades de flujo optimizadas y a la reducida formación de depósitos, el compuesto es muy adecuado para geometrías complejas con estructuras finas, aberturas o secciones de pared delgadas. Incluso a temperaturas de funcionamiento continuo de hasta 260 °C, el material demuestra una excelente resistencia química, baja absorción de agua y retardancia de llama (UL94 V-0).
Las aplicaciones típicas incluyen materiales portadores estructurados para sistemas de sensores, piezas de carcasas críticas para la seguridad o componentes microestructurados. En comparación con los materiales convencionales, este grado de PEEK activable por láser ofrece una resistencia mejorada del cordón de soldadura, lo que lo hace ideal para transiciones y perforaciones críticas en el moldeo por inyección de PEEK. Dentro de la cartera de Ensinger, complementa otras placas de PEEK de alto rendimiento y láminas de PEEK para soluciones avanzadas de ingeniería.