TECACOMP PEEK LDS grey 1061958
Composto de PEEK estruturável por Estruturação direta a laser (LDS) com coloração intrínseca clara
O composto de PEEK estruturável por Estruturação direta a laser (LDS) TECACOMP PEEK LDS grey é baseado no polímero de alto desempenho polieteretercetona (PEEK) e foi desenvolvido para componentes eletrônicos funcionais com trilhas condutoras integradas. Por meio de uma modificação direcionada do material, a superfície pode ser ativada seletivamente para o processo LDS, permitindo a criação de trilhas condutoras extremamente finas diretamente na moldagem por injeção de PEEK.
Além da elevada resistência térmica, essa resina especializada de PEEK oferece expansão térmica otimizada em relação ao cobre e melhor condutividade térmica. Isso torna o composto particularmente adequado para componentes eletrônicos com exigências termomecânicas elevadas. Sua alta estabilidade dimensional garante processos confiáveis durante a estruturação, metalização e montagem.
Os grânulos de PEEK de coloração clara são especialmente vantajosos em aplicações com exigências visuais, como em tecnologia de sensores ou iluminação. A compatibilidade entre lotes também permite ajuste individual de cores na moldagem por injeção de PEEK, facilitando a identificação de variantes ou a implementação de elementos funcionais codificados por cor.
Graças às propriedades de fluxo otimizadas e à redução na formação de depósitos, o composto é adequado para geometrias complexas com estruturas finas, aberturas ou paredes delgadas. Mesmo em temperaturas de uso contínuo de até 260 °C, o material apresenta excelente resistência química, baixa absorção de água e retardância à chama (UL94 V-0).
As aplicações típicas incluem materiais suporte estruturados para sistemas de sensores, carcaças críticas de segurança ou componentes microestruturados. Em comparação com materiais convencionais, esse PEEK ativável por laser oferece melhor resistência de linha de solda, sendo ideal para zonas críticas de transição e furos na moldagem por injeção de PEEK. Dentro do portfólio da Ensinger, ele complementa outras chapas de PEEK de alto desempenho para soluções avançadas de engenharia.
Além da elevada resistência térmica, essa resina especializada de PEEK oferece expansão térmica otimizada em relação ao cobre e melhor condutividade térmica. Isso torna o composto particularmente adequado para componentes eletrônicos com exigências termomecânicas elevadas. Sua alta estabilidade dimensional garante processos confiáveis durante a estruturação, metalização e montagem.
Os grânulos de PEEK de coloração clara são especialmente vantajosos em aplicações com exigências visuais, como em tecnologia de sensores ou iluminação. A compatibilidade entre lotes também permite ajuste individual de cores na moldagem por injeção de PEEK, facilitando a identificação de variantes ou a implementação de elementos funcionais codificados por cor.
Graças às propriedades de fluxo otimizadas e à redução na formação de depósitos, o composto é adequado para geometrias complexas com estruturas finas, aberturas ou paredes delgadas. Mesmo em temperaturas de uso contínuo de até 260 °C, o material apresenta excelente resistência química, baixa absorção de água e retardância à chama (UL94 V-0).
As aplicações típicas incluem materiais suporte estruturados para sistemas de sensores, carcaças críticas de segurança ou componentes microestruturados. Em comparação com materiais convencionais, esse PEEK ativável por laser oferece melhor resistência de linha de solda, sendo ideal para zonas críticas de transição e furos na moldagem por injeção de PEEK. Dentro do portfólio da Ensinger, ele complementa outras chapas de PEEK de alto desempenho para soluções avançadas de engenharia.