TECAPEEK ELS nano black

ELEKTRISCH LEITFÄHIGES PEEK MIT KOHLENSTOFF NANORÖHRCHEN FÜLLSTOFF

Für Anwendungen, die einen Kunststoff mit der zusätzlichen Eigenschaft der elektrischen Leitfähigkeit erfordern, hat Ensinger PEEK ELS unter dem Handelsnamen TECAPEEK ELS nano black auf Basis von Victrex® PEEK 450 Polymer entwickelt. Dieses Material profitiert von der Zugabe von Kohlenstoff-Nanoröhrchen, wodurch ein hohes Maß an Leitfähigkeit bei gleichzeitig geringem Füllstoffgehalt erreicht wird. Als Ergebnis bietet TECAPEEK ELS nano black einen konsistenten Oberflächenwiderstand zwischen 102 - 104 Ω/sq, während es im Vergleich zu kohlenstofffaserverstärkten Typen deutlich geringere Eigenspannungen aufweist und somit weniger Verzug und Biegung während der Bearbeitung ermöglicht.

Eine verbesserte Dimensionsstabilität ist der Schlüssel zum Erreichen von engsten Toleranzen, die für Komponenten von Halbleiterfertigungsanlagen erforderlich sind. Darüber hinaus ermöglichen geringere Eigenspannungen höhere Geschwindigkeiten und Vorschübe, was zu einer schnelleren Teileproduktion und einem besseren Ertrag führt, was wiederum die Herstellungskosten senkt.

Die herausragenden Eigenschaften von PEEK natural, wie z. B. hervorragende Wärmebeständigkeit (bis 260 °C), geringe CLTE, geringe Feuchtigkeitsaufnahme und hohe Festigkeit, bleiben bei TECAPEEK ELS nano black ebenfalls erhalten.

TECAPEEK ELS nano black ist Teil des Ensinger Portfolios für Halbleiterprodukte und wird daher unter strengen Kontaminationskontrollen hergestellt und bietet Copy-Exact-Konformität. Damit gewährleistet Ensinger ein Höchstmaß an Qualitätskonstanz für dieses einzigartige Eigenschaftsprofil. Darüber hinaus bietet TECAPEEK ELS nano black aufgrund des geringen Gehalts an ionischen Verunreinigungen im Füllstoff und des niedrigen Füllstoffgehalts eine höhere Ionenreinheit als herkömmliche kohlefaserverstärkte Materialien. Daher ist TECAPEEK ELS nano black die perfekte Wahl für Teile von Halbleiter- und Elektronikfertigungsanlagen, die eine hohe Dimensionsstabilität und Sauberkeit erfordern und gleichzeitig Halbleiterbauteile vor schädlichen elektrostatischen Entladungen (ESD) schützen.

In den verschiedenen Fertigungsstufen kann TECAPEEK ELS nano black das Risiko von Aufladungen und anschließenden ESD-Schäden verringern und so zu einer Verbesserung von Ertrag, Qualität und Leistung beitragen. 
Für Anwendungen, die eine höhere Festigkeit und Steifigkeit erfordern, bietet Ensinger auch einen leitfähigen PEEK-Typ mit Kohlefaserverstärkung unter dem Markennamen TECAPEEK ELS CF30 black an. Für Anwendungen, die einen langsameren und kontrollierten Abbau statischer Aufladung erfordern, bietet Ensinger TECAPEEK SD black mit einem Oberflächenwiderstand zwischen 106 - 10Ω/sq. Für Anwendungen mit Temperaturen unter 100 °C und geringeren Anforderungen an die mechanischen Eigenschaften bietet Ensinger auch einen leitfähigen POM-C-Typ unter dem Markennamen TECAFORM AH ELS black an. 

Wie bei allen Halbleiterwerkstoffen von Ensinger können wir bestätigen, dass TECAPEEK ELS nano black die Beschränkungen der RoHS-Richtlinie 2011/65/EU zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten erfüllt, und können auf Anfrage weitere Konformitätserklärungen zur Verfügung stellen.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
schwarz
Dichte:
1,36 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • hohe Maßhaltigkeit
  • Dauergebrauchstemperatur bis 260 °C
  • hohe Festigkeit
  • hoch thermisch-mechanisch belastbar
  • sehr gute Chemikalienbeständigkeit
  • elektrisch leitfähig
  • gut zerspanbar
  • hohe Zähigkeit

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Zugfestigkeit 106 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckspannung 106 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckdehnung (Zugversuch) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Bruchdehnung (Zugversuch) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Biegefestigkeit 178 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Biege-Elastizitätsmodul 4700 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Druck-Elastizitätsmodul 3600 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    Schlagzähigkeit (Charpy) 58 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    Kugeldruckhärte 253 MPa ISO 2039-1
    Zug-Elastizitätsmodul 4800 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Druckfestigkeit 27/47/106 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Schmelztemperatur 341 C DIN EN ISO 11357
    Glasübergangstemperatur 147 C DIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit 0.46 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität 1.1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Einsatztemperatur 300 C kurzzeitig NN
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Einsatztemperatur 260 C dauernd NN
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 7 10-5*1/K 100-150°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    spezifischer Durchgangswiderstand 103 - 105 O*cm Leitgummi, 23°C, 12% rel. LF DIN EN 61340-2-3
    spezifischer Oberflächenwiderstand 102 - 104 O Leitgummi, 23°C, 12% rel. LF DIN EN 61340-2-3
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen + - -
    Verhalten bei Freibewitterung (+) - -
    Brennverhalten (UL94) V0 - entsprechend DIN IEC 60695-11-10;
    Wasseraufnahme 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62

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