TECAPEEK ELS nano black

Peek eletricamente condutivo com carga de nano tubos de carbono

Para aplicações que requerem plásticos com características de condutividade elétrica adicionais, a Ensinger desenvolveu o PEEK ELS, nome comercial TECAPEEK ELS nano black, utilizando o polímero Victrex® PEEK 450. Este material aproveita a adição de nano tubos de carbono, o que permite alcançar um alto nível de condutividade, mantendo baixos níveis de conteúdo aditivo. Como resultado, TECAPEEK ELS nano black proporciona uma resistência superficial consistente entre 102 - 104 Ω/sq, enquanto tem tensões residuais significativamente menores em comparação com as classes reforçadas com fibra de carbono, permitindo menor deformação e flexão durante a usinagem. Uma melhor estabilidade dimensional é fundamental para alcançar as tolerâncias mais rígidas exigidas para componentes de equipamentos de fabricação de semicondutores. Além disso, tensões residuais menores permitem maiores velocidades e alimentações, resultando em uma produção mais rápida de peças e maior rendimento, o que, por sua vez, reduz os custos de fabricação. TECAPEEK ELS nano black retém as propriedades excepcionais do PEEK natural, tais como excelente resistência ao calor (até 260 °C), baixo coeficiente de expansão térmica linear (CLTE), baixa absorção de umidade e alta resistência.

TECAPEEK ELS nano black está incluído no portfólio de semicondutores da Ensinger e, portanto, é fabricado sob rigorosos controles de contaminação e oferece conformidade exata. Assim, a Ensinger garante o mais alto nível de consistência de qualidade para este perfil de propriedade único. Além disso, o baixo nível de impurezas iônicas no aditivo, bem como o baixo conteúdo de aditivos, permitem que o TECAPEEK ELS nano black forneça maior pureza iônica em comparação com os materiais padrão reforçados com fibra de carbono.

Portanto, TECAPEEK ELS nano black é a escolha perfeita para peças de equipamentos de fabricação de semicondutores e produtos eletrônicos que requerem alta estabilidade dimensional e limpeza, enquanto protege os componentes semicondutores de descargas eletrostáticas nocivas (ESD). Em vários estágios de fabricação, TECAPEEK ELS nano black pode reduzir o risco de ESD e danos subsequentes, contribuindo para melhorar o rendimento, a qualidade e o desempenho.

Quando a aplicação requer maior resistência e rigidez, a Ensinger também oferece um grau condutivo PEEK com reforço de fibra de carbono sob o nome comercial TECAPEEK ELS CF30 black. Para aplicações que exigem uma diminuição mais lenta e controlada da carga estática, a Ensinger oferece TECAPEEK SD black com uma resistência superficial entre 106 - 109 Ω/sq. Para aplicações com temperaturas não superiores a 100 °C e com exigências menores em termos de propriedades mecânicas, a Ensinger também oferece um grau POM-C condutivo sob o nome comercial TECAFORM AH ELS black.

Como com todos os materiais semicondutores Ensinger, podemos confirmar que o TECAPEEK ELS nano black cumpre com as limitações impostas pela Diretiva RoHS 2011/65/EU- Restrição de Substâncias Perigosas em equipamentos elétricos, sendo possível o fornecimento de declarações adicionais de conformidade mediante solicitação.

 

Fatos

Designação química
PEEK (Poli-éter-éter-cetona)
Cor
preto
Densidade
1,36 g/cm3

Principais características

  • alta estabilidade dimensional
  • temperatura de serviço contínuo até 260°C
  • alta resistência mecânica
  • alta capacidade térmica e mecânica
  • ótima resistência química
  • eletricamente condutivo
  • boa usinabilidade
  • alta tenacidade

Indústrias alvo

Detalhes técnicos

As informações técnicas a seguir são válidas apenas para os produtos fabricados na Alemanha.

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    Propriedades mecânicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistência a tração 106 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Resistência a tração no escoamento 106 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Alongamento no escoamento 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Alongamento na ruptura 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Resistência a flexão 178 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Módulo de elasticidade (teste de flexão) 4700 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Módulo de compressão 3600 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    Resistência ao impacto (Charpy) 58 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    Dureza de indentação 253 MPa ISO 2039-1
    Módulo de elasticidade (teste de tração) 4800 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
    Resistência a compressão 27/47/106 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604
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    Propriedades térmicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de fusão 341 C DIN EN ISO 11357
    Temperatura de transição vítrea 147 C DIN EN ISO 11357
    Condutividade térmica 0.46 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Calor específico 1.1 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Temperatura de serviço 300 C curta duração NN
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, longa DIN EN ISO 11359-1;2
    Temperatura de serviço 260 C longa duração NN
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, longa DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 7 10-5*1/K 100-150°C, longa DIN EN ISO 11359-1;2
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    Propriedades elétricas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistividade de volume específico 103 - 105 O*cm Borracha condutora, 23 ° C, 12% U.R DIN EN 61340-2-3
    Resistência superficial 102 - 104 O DIN EN 61340-2-3
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Outras propriedades Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistência a água quente / bases + - -
    Resistência ao intemperismo (+) - -
    Flamabilidade (UL 94) V0 - correspondente DIN IEC 60695-11-10;
    Absorção de água 0.03 % 24h / 96h (23ºC) DIN EN ISO 62

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