TECACOMP PPA LDS black 1014979
Biobasiertes PPA Compound für die Laserdirektstrukturierung (LDS)
TECACOMP PPA LDS black wurde für die dreidimensionale Funktionalisierung von Gehäusen und Flächen mit Leiterbahnstrukturen sowie die direkte Bestückung mit Surface-Mounted Devices (SMD) entwickelt. Das Compound besteht aus einem hoch-kristallinen Polyphthalamid (PPA), das mit Additiven auf Basis von Kupfer-Chromit-Schwarz-Spinell sowie mineralischen Füllstoffen modifiziert wurde.
Das Basispolymer ist zu 56 % biobasiert, hat eine sehr hohe Wärmebeständigkeit, sehr geringe Kriechneigung und niedrige Feuchtigkeitsaufnahme. Besonderheiten des Spezialcompounds für die Laserdirektstrukturierung sind eine hohe Wärmeleitfähigkeit senkrecht zur Spritzgussrichtung sowie ein Wärmeausdehnungskoeffizient ähnlich wie Kupfer. Das Material ist reflowlötbar und zeichnet sich durch eine gute Metallisierbarkeit aus. Zugprüfstäbe und Musterplatten (80 x 80 x 3 mm) für Laser- und Metallisierungsversuche sind verfügbar.
Kunden setzen das Compound insbesondere dann ein, wenn hohe Anforderungen an die Haftfestigkeit der Leiterbahn und eine hohe Bindenahtfestigkeit gefordert sind. Die Feuchtigkeitsaufnahme des Materials ist geringer als bei den meisten anderen PPA-Compounds. Eine Durchkontaktierung mittels Laserbohren (Via) ist möglich. TECACOMP PPA LDS black ist bis 150 °C dauerhaft einsetzbar, kurzzeitig bis 250 °C.
Das Compound eignet sich z.B. für Bauteile in der Automobilindustrie, Elektro- und Lichttechnik oder im Maschinenbau. Typische Anwendungen sind Sensoren, AVT-Komponenten, Gesichtserkennungssysteme, Sicherheitselemente oder LED-Komponenten. Ensinger ist Mitglied der Forschungsvereinigung 3D MID und unterstützt Kunden bereits früh in der Projektierungsphase.