TECASINT 5501 ESD light-brown

Polyimid mit definierter elektrischer Ableitfähigkeit

TECASINT 5501 ESD light-brown ist ein elektrisch modifiziertes Polyimid, das auf der Weiterentwicklung des Kunststoffs TECASINT 5111 basiert. Durch die Modifizierung mit speziellen Füllstoffen wirkt das PI Polymer statisch ableitend und erreicht so einen Oberflächenwiderstand von 106-108 Ohm. Der ESD Kunststoff ist damit ideal für Anwendungen geeignet, bei denen elektrostatische Ableitung gewährleistet werden soll.
Wie alle Polyimide ist auch TECASINT 5501 ESD light-brown hoch thermisch und mechanisch belastbar. Die Glasübergangstemperatur beträgt 329 °C und die kurzzeitige Gebrauchstemperatur liegt bei 300 °C. Darüber hinaus zeichnet sich das Polyimid Polymer durch eine hohe Kriechfestigkeit aus.

Zudem besitzt das PI Material eine sehr geringe thermische Wärmeausdehnung von 2,6 10-5 K-1, eine hohe Oberflächenhärte und sehr gute Werte im Bereich Steifigkeit. Damit eignet sich TECASINT 5501 ESD light-brown auch für Anwendungen in der Halbleiterindustrie, Elektronikindustrie, Kryotechnik aber auch in der Nuklear- und Vakuumtechnik. Des Weiteren ist der PI Kunststoff beständig gegen energiereiche Strahlung.

TECASINT 5501 ESD light-brown wird in Form von ESD Platten produziert.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PI (Polyimid)
Farbe:
braun
Dichte:
1,68 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • elektrostatisch ableitend
  • hoch thermisch-mechanisch belastbar
  • geringe Wärmeausdehnung
  • hohe Kriechfestigkeit
  • beständig gegen energiereiche Strahlung

Zielindustrien:

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Technische Eigenschaften


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Kugeldruckhärte 375 MPa ISO 2039-1
    Stauchung bei Bruch 20 % 10 mm/min EN ISO 604
    Druckfestigkeit 260 MPa 10 mm/min EN ISO 604
    Biegefestigkeit 127 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Zug-Elastizitätsmodul 7000 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Zugfestigkeit 93 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Shore Härte 93 Shore D DIN EN ISO 868
    Schlagzähigkeit (Charpy) 16.1 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    Rockwell Härte 119 - M ISO 2039/2
    Biege-Elastizitätsmodul 6900 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
    Bruchdehnung (Zugversuch) 1.5 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Bruchdehnung (Biegeversuch) 2.7 % 10 mm/min DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Einsatztemperatur 300 C short-term -
    Glasübergangstemperatur 329 C DIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit 0.34 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    Spezifische Wärmekapazität 1.04 J/(g*K) DIN EN 821
    Wärmeausdehnung (CLTE) 2.6 10-5*1/K 23-100°C DIN 53 752
    Wärmeausdehnung (CLTE) 2.9 10-5*1/K 100-150°C DIN 53 752
    Wärmeausdehnung (CLTE) 2.9 10-5*1/K 50-200°C DIN 53 752
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    spezifischer Durchgangswiderstand 108 O*cm 23°C DIN EN 61340-2-3
    spezifischer Oberflächenwiderstand 108 O 23°C DIN EN 61340-2-3
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Wasseraufnahme 0.33 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62
    HZ Semiconbroschrüre yes - -
    HZ Technisches Handbuch yes lbs/in^2 -
    HZ-Katalog yes - -
    Brennverhalten (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    Wasseraufnahme 0.63 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    Wasseraufnahme 1.55 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

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