TECASINT 5501 ESD light-brown

Poliimida con propiedades específicas de disipación electrostática

TECASINT 5501 ESD light-brown es una poliimida con las propiedades eléctricas modificadas, basada en nuestro TECASINT 5111. Al modificarla con aditivos especiales, el plástico PI tiene un efecto disipador de la electricidad estática y alcanza así una resistencia superficial de 106-108 ohmios. Por lo tanto, el material ESD es ideal para aplicaciones en las que se debe garantizar la disipación electrostática.

Como todas las resinas de poliimida, TECASINT 5501 ESD light-brown es altamente resistente a la tensión térmica y mecánica. La temperatura de transición vítrea es de 329 °C y la temperatura de servicio a corto plazo es de 300 °C. Además, el material PI se caracteriza por su alta resistencia a la fluencia.

La poliimida PI también ofrece una expansión térmica muy baja de 2,6 10-5 K-1, una alta dureza superficial y muy buenos valores de rigidez. Esto hace que TECASINT 5501 ESD light-brown sea adecuado para aplicaciones en la industria de los semiconductores, la industria electrónica, la criogenia y también en la ingeniería mecánica o en la tecnología nuclear y de vacío. Además, el plástico PI también es resistente a la radiación de alta energía.

TECASINT 5501 ESD light-brown se fabrica en formato de placas.

Datos

Compatibilidad química
PI (Poliimida)
Color
marrón
Densidad
1,68 g/cm3

Características principales

  • disipador de electricidad estática
  • buena capacidad mecánica y térmica
  • baja expansión térmica
  • alta resistencia al creep
  • resistente contra alta radiación

Industrias objetivo

Datos técnicos


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidad Parametros Norma
    Dureza por indentación de bola 375 MPa ISO 2039-1
    Tensión a compresión a la rotura 20 % 10 mm/min EN ISO 604
    Resistencia a compresión 260 MPa 10 mm/min EN ISO 604
    Resistencia a flexión 127 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 7000 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Resistencia a tracción 93 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Dureza Shore 93 DIN EN ISO 868
    Resistencia al impacto (Charpy) 16.1 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    Dureza Rockwell 119 - M ISO 2039/2
    Módulo de elasticidad (ensayo a flexión) 6900 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
    Elongación a rotura 1.5 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Elongation at break (flexural test) 2.7 % 10 mm/min DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidad Parametros Norma
    Temperatura de transición vítrea 329 C DIN EN ISO 11357
    Conductividad térmica 0.34 W/(k*m) DIN EN 821
    Calor específico 1.04 J/(g*K) DIN EN 821
    Temperatura de deformación bajo carga (HDT) 347 C 1,8 MPa DIN 53 461
    Expansión térmica (CLTE) 2.6 10-5*1/K DIN 53 752
    Temperatura de servicio 300 C corto tiempo -
    Expansión térmica (CLTE) 2.9 10-5*1/K DIN 53 752
    Expansión térmica (CLTE) 2.9 10-5*1/K DIN 53 752
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia volumétrica específica 106 - 108 Ω*cm 23°C DIN EN 61340-2-3
    Resistencia superficial específica 106 - 108 23°C DIN EN 61340-2-3
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidad Parametros Norma
    Absorción de agua 0.16 - 0.33 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62
    HZ Folleto de semiconductores yes - -
    HZ Pautas técnicas yes lbs/in^2 -
    HZ- Catálogo yes - -
    Resistencia a la llama (UL94) V0 - correspondiente a DIN IEC 60695-11-10;
    Absorción de agua 0.63 % 24 h en agua, 23 ° C DIN EN ISO 62
    Absorción de agua 1.55 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

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