TECASINT 5051 grey-green

Mit 30 % Glasfasern

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zerspantes Fertigteil
TECASINT 5051 wurde auf Grundlage des unverstärkten Basispolymers TECASINT 5111 und unter Zugabe von 30 % Glasfasern entwickelt. Dieser Werkstoff zeichnet sich durch eine reduzierte thermische Dehnung, eine reduzierte Feuchteaufnahme und eine hohe Verschleißfestigkeit für Chiptestanwendungen in der Halbleiterindustrie aus. Er weist gute elektrische Isolierungseigenschaften, eine gute Oberflächenhärte sowie eine hohe Steifigkeit auf. Die Glasübergangstemperatur beträgt 330 °C, wohingegen die maximale Gebrauchstemperatur – für eine kurze Zeit – bis 300 °C betragen kann.

Eigenschaften:

Farbe:
dunkelbraun
Dichte:
1,56 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • hoch thermisch-mechanisch belastbar
  • sehr gut elektrisch isolierend
  • gute Verschleißfestigkeit
  • geringe Wärmeausdehnung
  • beständig gegen energiereiche Strahlung
  • hohe Kriechfestigkeit
  • hydrolyseempfindlich bei höheren Temperaturen

Zielindustrien:

Halbleitertechnologie
Elektronik
Maschinenbau
Kryotechnik

Downloads:

Datenblatt (PDF)

Technische Eigenschaften

  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Schlagzähigkeit (Charpy) 20 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    Shore Härte 92 Shore D DIN EN ISO 868
    Zugfestigkeit 110 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Zug-Elastizitätsmodul 6500 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Biegefestigkeit 162 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Druckfestigkeit 260 MPa 10 mm/min EN ISO 604
    Stauchung bei Bruch 20 % 10 mm/min EN ISO 604
    Bruchdehnung (Zugversuch) 2.2 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Biege-Elastizitätsmodul 6600 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
    Druck-Elastizitätsmodul 3000 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    Bruchdehnung (Biegeversuch) 2.6 % 10 mm/min DIN EN ISO 178
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Glasübergangstemperatur 330 C -
    Wärmeausdehnung (CLTE) 2.8 - - 10-5*1/K 23-100°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeleitfähigkeit 0.3 W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    Spezifische Wärmekapazität 1.04 J/(g*K) DIN EN 821
    Formbeständigkeitstemperatur 344 C 1,8 MPa DIN 53 461
    Einsatztemperatur 300 C short-term -
    Wärmeausdehnung (CLTE) 2.8 - - 10-5*1/K 50-200°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 2.8 - - 10-5*1/K 100-150°C DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    spezifischer Oberflächenwiderstand 1014 Ω 23°C DIN EN 61340-2-3
    Spannungsfestigkeit DC 24 kV*mm-1 ISO 60243-1
    spezifischer Durchgangswiderstand > 1014 Ω*cm 23°C DIN EN 61340-2-3
    Dielektrischer Verlustfaktor 3.2*10-2 50 Hz DIN 53483-1
    Dielektrischer Verlustfaktor 2.2*10-3 1 kHz DIN 53483-1
    Dielektrischer Verlustfaktor 1.1*10-2 1 MHz DIN 53483-1
    Dielektrizitätszahl 3.0 50 Hz DIN 53483-1
    Dielektrizitätszahl 2.9 1 kHz DIN 53483-1
    Dielektrizitätszahl 2.9 1 MHz DIN 53483-1
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Brennverhalten (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    HZ-Katalog yes - -
    HZ Technisches Handbuch yes lbs/in^2 -
    HZ Semiconbroschrüre yes - -
    Wasseraufnahme 0.48 % 24h (23°C) DIN EN ISO 62
    Wasseraufnahme 0.48 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    Wasseraufnahme 1.66 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62

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