TECAPOWDER PI piezas para la industria de semiconductores

TECAPOWDER PI es una poliimida de alta pureza desarrollada específicamente para satisfacer las exigentes necesidades de la industria de fabricación de chips. Es una poliimida única que puede fabricarse en piezas mecanizadas sin necesidad de un paso secundario posterior al curado. Las piezas acabadas presentan una imidización uniforme desde la piel exterior hasta las capas interiores. El material totalmente imidado muestra una resistencia química extremadamente buena a diversos ácidos y gases de plasma utilizados en el procesamiento de obleas de silicio en chips integrados.

La base para TECAPOWDER PI es ^P84® de Evonik.

• Alta pureza
• No fundible
• Dimensionalmente estable a temperaturas elevadas
• Mecanizable en piezas acabadas
• Excelente resistencia al plasma

TECAPOWDER PI puede utilizarse en procesos de grabado críticos en los que las temperaturas de la cámara son elevadas. La estabilidad térmica a largo plazo de TECAPOWDER PI es excelente. Su resistencia a la flexión de elevada especialmente a temperaturas elevadas. Un alto porcentaje de su resistencia a la flexión a temperatura ambiente se mantiene incluso a temperaturas elevadas. Dado que la temperatura de transición vítrea es muy alta, la estabilidad dimensional hasta su Tg es muy buena. TECAPOWDER PI es un polímero no fundible, por lo que tiene una excelente fluencia bajo carga a altas temperaturas de exposición.

La naturaleza totalmente imidificada de TECAPOWDER PI proporciona una excelente resistencia química a diversos disolventes, ácidos y fluidos hidráulicos. El polvo de poliimida se produce utilizando una novedosa tecnología de isocianato que produce un material único, totalmente imidizado, sin necesidad de curado. Otras poliimidas deben moldearse y curarse. El curado cierra los anillos de imida y produce agua como subproducto que migra hacia el exterior a través de la superficie. Las piezas fabricadas con TECAPOWDER PI no son porosas, lo que minimiza la migración de fluidos a las capas superficiales y mejora enormemente la resistencia química.