Ensinger produce granulado
LCP bajo la marca TECACOMP, desarrollado para aplicaciones exigentes en la industria electrónica.
Gracias a aditivos especiales, se pueden fabricar componentes tridimensionales con estructuras conductoras (LDS) en el moldeo por inyección, que son adecuados para componentes miniaturizados y de paredes finas, por ejemplo. Los compuestos LCP impresionan por su resistencia a las altas temperaturas y su excelente estabilidad dimensional.