TECAPOWDER PI como resina aglutinante para muelas de diamante y CBN

La poliimida TECAPOWDER PI es un polímero no fundible que mejora el rendimiento de las muelas abrasivas en aplicaciones exigentes. Se basa en el P84® de Evonik. Los materiales aglomerantes requieren una gran resistencia a temperaturas elevadas. Las poliimidas cumplen estos requisitos gracias a su estructura química.


Las fijaciones de poliimida ofrecen la mejor estabilidad térmica combinada con una resistencia extremadamente alta

Los aglutinantes de poliimida, en general, ofrecen la mayor estabilidad térmica en comparación con otros polímeros como las poliamidas, los epoxis y las polietercetonas. Esto, junto con su resistencia extremadamente alta, hacen de la poliimida TECAPOWDER PI una elección natural para la resina aglutinante en muelas diamantadas de alta calidad y que eliminan prácticamente todos los demás polímeros potenciales excepto las poliimidas.

Las muelas con aglomerante de resina TECAPOWDER PI son capaces de alcanzar velocidades de rectificado muy elevadas y, en muchos casos, duran 2 veces más que las muelas epoxi o fenólicas estándar.


Propiedades destacadas

Las propiedades físicas de TECAPOWDER PI cumplen los requisitos que se exigen a las muelas abrasivas. TECAPOWDER PI tiene una elevada temperatura de transición vítrea de 330 - 340 °C (626 - 644 °F) en función de los parámetros de moldeo utilizados para sinterizar la resina.

Alta capacidad de carga

Gracias a su excelente estabilidad térmica, las muelas aglomeradas TECAPOWDER PI tienen una capacidad de carga extremadamente alta. Son especialmente adecuadas para aplicaciones de rectificado de metales duros (en seco) y operaciones de rectificado profundo (en húmedo).

Influencia de los cambios de procesado en las propiedades

La dureza, fragilidad y capacidad de abrasión de las muelas TECAPOWDER PI pueden verse influidas por el procesado. Variar la temperatura de sinterización y el tiempo de permanencia puede dar lugar a diferentes propiedades mecánicas de la resina. A medida que aumentan la temperatura de proceso y los tiempos de permanencia, la zona de molienda se vuelve más dura y quebradiza. Esta ventana de moldeado por temperatura se sitúa entre 330 y 360 °C (626 y 680 °F).

Temperaturas de uso de resinas fenólicas, epoxídicas y de poliimida

Módulo elástico de cizallamiento G' [MPa]

La resina de poliimida TECAPOWDER PI mantiene un alto nivel de rigidez a temperaturas elevadas.

Visión general sobre las propiedades del polvo de PI moldeado por compresión en caliente


Alcance de la entrega

La resina TECAPOWDER PI está disponible en tamaños de grano de polvo de 200 mallas, 325 mallas, 425 mallas y 1200 mallas. Normalmente se utiliza el tamaño de grano de polvo HCM de 325 mallas. También hay disponibles soluciones de imprimación de P84 al 10 % en NMP (n-metilpirrolidona).


Directrices de procesamiento

  • Para obtener resultados de molienda satisfactorios, es necesario utilizar la resina adecuada y optimizar la formulación en función del uso final. A continuación se enumeran varias formulaciones probadas en aplicaciones de rectificado en seco.

    Es necesario utilizar diamantes recubiertos de Ni. En aplicaciones de rectificado en seco, debe añadirse aproximadamente un 30 % de polvo de cobre.

  • Como las resinas de poliimida son higroscópicas, deben presecarse a 120 °C (250 °F) durante un par de horas antes de cualquier uso. También es importante tener siempre la proporción exacta de llenado en caso de moldeo "a molde cerrado".
  • La solución de imprimación debe aplicarse finamente sobre la superficie de adherencia desbastada (con un pincel) y secarse durante unas 10 horas a 250 °C (480 °F).
  • Recomendamos aplicar aceite de silicona en spray en una capa muy fina sobre las superficies del molde.

    Corporación química Wacker
    3301 Sutton Road
    Adrian, MI 49221
    EE.UU.
    Teléfono +1 517 264 8500

    Industrias Evonik
    Goldschmittstr. 100
    45127 Essen
    Alemania
    Teléfono +49 201 173 01
    Fax +49 201 173 3000

  • Pruebe las propiedades mecánicas:

    Cuando se aprende a procesar TECAPOWDER PI por primera vez, se recomienda moldear la resina pura en artículos con forma para probar las propiedades mecánicas. Esto debería conducir a un procesamiento optimizado de la resina PI.

    Métodos de fabricación de muelas abrasivas

    En la fabricación de muelas abrasivas se utilizan habitualmente dos métodos diferentes:

    • Moldeo de la zona rectificada y adhesión posterior de ésta al cubo mediante adhesivo epoxi. El moldeado de la composición puede hacerse siguiendo el ciclo del gráfico inferior. Los rectificados con poco volumen% parte de la presión PI deben elevarse hasta 100 MPa (14.000 psi). El montaje debe hacerse bajo el uso de un adhesivo epoxi con una alta cantidad de polvo de aluminio (por ejemplo 60% Al).
    • El moldeo de la muela son directamente sobre el cubo preparado (desbastado e imprimado) puede hacerse de la misma manera.

    En ambos casos, la muela sinterizada puede liberarse a 230 °C (446 °F). El postcurado no es necesario. Especialmente en la producción de ruedas de 1Al, a menudo se utiliza un cubo aglomerado con resina. Lo dividimos en

    • Cubos fenólico-preg
    • Cubos de mezcla PI/metal

    En el caso de los bujes de preimpregnado fenólico, primero se moldea la zona de rectificado. Los preimpregnados se añaden después en el anillo exterior y se moldean como se recomienda para esta resina. Debido a la alta estabilidad térmica de la P84 no se producirá ningún daño en la zona de rectificado.

    En el uso de mezclas de metal y resina recomendamos utilizar una composición de un 70 % de metal y un 30 % de resina. El componente metálico puede ser una mezcla de bronce y aluminio. Este cubo debe sinterizarse como parte independiente de la muela, después se añade la zona de rectificado sinterizándola sobre el disco.

    Ciclo general de temperatura/compresión en el moldeo de poliimidas


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