Calidades de solución TECAPOWDER PI para revestimientos

El granulado para soluciones TECAPOWDER PI se utiliza para fabricar revestimientos y adhesivos especiales. Las películas, revestimientos o sustratos independientes fabricados con PI Polvo son muy útiles en aplicaciones que requieren temperaturas elevadas junto con una excelente resistencia química. PI Polvo, basado en ^P84® de Evonik, es una poliimida totalmente imidizada en forma de solución. No requiere un largo paso posterior al curado, simplemente la eliminación del disolvente.

muchas ventajas para los revestimientos

El granulado para soluciones TECAPOWDER PI tiene importantes usos en la industria debido a la combinación única de estabilidad a altas temperaturas y resistencia química.

Los revestimientos especiales fabricados con granulado TECAPOWDER PI permiten a los clientes formular diferentes porcentajes en peso de sólidos y admiten diversos aditivos para mejorar las características de uso final. Las soluciones totalmente imidizadas pueden utilizarse como adhesivos estructurales y se adhieren muy bien a la mayoría de los metales.

Propiedades destacadas

Propiedades químicas

Granulado para disolución

Poliamida sólida TECAPOWDER PI para disolver en NMP, DMSO, Dmac. Se pueden obtener soluciones en NMP a partir de un 5-35 % de contenido sólido en NMP.

Totalmente imidificado
Excelente resistencia química a los ácidos que alcanzan el lado neutro de la escala de pH
Excelente resistencia a disolventes orgánicos, aceites y combustibles, por ejemplo: ácido nítrico, ácido clorhídrico, ácido acético, ácido fórmico, ácido oxálico, etilenglicol, acetona, benceno, éter metílico diglicólico, metilenglicol, percloroetileno, tetracloroetano, tolueno y tricloroetileno
Debe evitarse el contacto con medios alcalinos
Solubilidad en disolventes altamente polares como la dimetilformamida (DMF), la N-metilpirrolidona (NMP)

Viscosidad

Viscosidad frente a contenido sólido en NMP

(Granulado de grado de solución típico)

Propiedades térmicas

TECAPOWDER PI es un polímero orgánico con una excepcional resistencia al calor.

Temperatura de transición vítrea (Tg)	315 °C (599 °F)
Temperatura de descomposición (onset)	> 550 °C(> 1.000 °F)
10 % de pérdida de peso	en aire: 525 °C (977 °F)
	en nitrógeno: 570 °C (1.000 °F)
Sin punto de fusión
Índice de oxígeno límite (LOI)	38 % _O2

Análisis termogravimétrico

Más información sobre las propiedades de TECAPOWDER PI

Directrices de procesamiento

Procedimiento de disolución
Ponga la cantidad deseada de granulado en un matraz o recipiente limpio y seco. Añada el volumen exacto de NMP. Cierre bien el recipiente y agítelo inmediatamente y de forma continua para evitar la aglomeración. Póngalo inmediatamente en un portarrollos y disuélvalo a baja velocidad durante 72 horas a temperatura ambiente.

Disolvente recomendado: N-Meth pirrolidona (NMP)

Límite del posible contenido sólido: aproximadamente el 30

Nota importante: No utilice mezcladores de alta velocidad para acelerar el proceso de disolución. Tampoco caliente la solución.
Procesamiento
Aplicación por colada, inmersión, centrifugado, pulverización (sólo baja viscosidad) o recubrimiento con rodillo.

Incompatibilidad con no disolventes (precipitación del polímero). Dado que los disolventes utilizados son higroscópicos, la coagulación también puede desencadenarse por la humedad.

Solubilidad en disolventes muy polares como dimetilformamida (DMF), N-metilpirrolidona (NMP), etc.

No utilice mezcladores con alta velocidad de cizallamiento para incorporar aditivos como cargas

Secado térmico sin reacción química

Debe evitarse el contacto con medios alcalinos
Ciclo de secado para DMF-solución, recubrimiento 0,025 mm (2 Mil), seco

Temperatura de reblandecimiento
(dependiendo del disolvente residual)