Estudios de casos en la industria aeroespacial

El material TECASINT de Ensingers forma parte de la primera misión europea a Mercurio con BepiColombo. Las naves espaciales de la misión dependen del funcionamiento del sistema de control térmico (TCS), que mantiene todos los sistemas componentes de la nave dentro de un rango de temperatura aceptable durante cada fase de la misión. Una parte del TCS es un espaciador térmico, que funciona como barrera contra las altas temperaturas y la radiación. Este espaciador térmico es una placa en forma de anillo fabricada con TECASINT.

En los aviones de pasajeros modernos, se considera que el uso de sistemas de frenado eléctricos reduce el mantenimiento y mejora la fiabilidad.Los retos de ingeniería que plantea la fabricación de estos nuevos sistemas exigen que los polímeros utilizados tengan mayores propiedades de resistencia al desgaste y a la carga. TECAPEEK PVX cumple estas propiedades.

El tren de aterrizaje de las aeronaves soporta todo el peso de una aeronave durante el aterrizaje y las operaciones en tierra. Todos los puntales y varillas articuladas del tren de aterrizaje requieren lubricación para garantizar un funcionamiento seguro. La grasa se retiene en cada uno de estos puntales y varillas articuladas mediante el tapón engrasador de TECAFORM AD (POM-H) de Ensinger.

La industria aeronáutica impone los requisitos más exigentes a los materiales instalados: Bajo peso, altas propiedades mecánicas, resistencia a la fatiga, así como estrictos requisitos FST son obligatorios. En las aplicaciones del interior de los aviones se suele utilizar polieterimida (PEI) reforzada con fibra de vidrio.

Las piezas estructurales de los aviones garantizan que éstos pasen cada minuto posible en el aire. Cada pieza debe funcionar siempre sin fallos y, dado que en la industria aeroespacial cada gramo es importante, un peso excesivo reduce la carga útil y aumenta el consumo de combustible. Un ejemplo de estas piezas son las llamadas "estructuras Winglet", que se utilizan en la punta del ala de los aviones ligeros o de los vehículos aéreos no tripulados (UAV).

Los chips LED deben colocarse sobre un disipador de calor, que suele ser de aluminio. La sustitución de los disipadores de calor de aluminio por perfiles de plástico térmicamente conductores reduce el peso y los costes del ciclo de vida. Los perfiles de plástico no necesitan protección contra la corrosión ni conexión a tierra.

Impulsada por el aumento de la demanda de 5G y de conectividad a internet, existe una creciente necesidad de satélites que pesen menos de 500 kg. Utilizando materiales PEEK avanzados e impresión 3D, estamos facilitando la producción de componentes ligeros y fiables capaces de realizar incluso misiones complejas.

Ensinger ofrece un enfoque integral de los componentes compuestos ligeros termoplásticos, como las aletas de inspección: Se utiliza una prensa de doble cinta para producir organoláminas a partir de semipregs. A continuación, estas organoláminas se recalientan y se transfieren a una herramienta de moldeo por inyección donde se les vuelve a dar forma, se reconsolidan y, finalmente, se hacen funcionales. Esto permite combinar materiales de la misma familia de polímeros.