TECASUB PEEK LDS grey

O primeiro substrato de filme cinza com capacidade para LDS

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O TECASUB PEEK LDS grey é um substrato de filme inovador compatível com LDS que oferece opções flexíveis de design para aplicações industriais complexas. Ele tem as mesmas propriedades vantajosas do TECASUB PEEK LDS black e expande o portfólio com uma variante cinza. A formulação da matéria-prima é biocompatível, facilitando o acesso a aplicações no mercado médico.

O substrato de filme é uma alternativa eficiente em termos de recursos aos substratos de filme de poliimida, proporcionando excelente estabilidade térmica e permitindo processos de produção com conservação de recursos. Nossa equipe de especialistas está disponível para consultas personalizadas.

Fatos

Designação química
PEEK (Poli-éter-éter-cetona)
Cor
cinza
Densidade
1,65 g/cm3

Principais características

  • compatível com litografia
  • adequado para PVD / CVD
  • possível soldagem por fio
  • galvanização possível
  • desenvolvido para processos LPKF-LDS
  • soldagem por refluxo possível
  • inerentemente retardante de chama
  • baixa absorção de água

Indústrias alvo

MEMS technology
sensor technology
tecnologia de semicondutores
eletrônica
interposer technology
tecnologia de salas limpas

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Ficha Técnica (PDF)

Detalhes técnicos

As informações técnicas a seguir são válidas apenas para os produtos fabricados na Alemanha.
  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Informações gerais sobre o material Valor Unidade Parâmetro Norma
    Width 10 - 630 mm -
    Surface Roughness Ra 0,1 micro -
    Espessura 100 - 1000 +-25 micro -
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propriedades mecânicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistência a tração 103 MPa DIN EN ISO 527-1
    Alongamento na ruptura 2,3 % DIN EN ISO 527-1
    Resistência ao impacto (Charpy) 30 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eU
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propriedades térmicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de transição vítrea 143 C -
    Temperatura de fusão 343 C -
    Temperatura de serviço 300 C short term -
    Temperatura de serviço 260 C long term -
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 31 106*K-1 in plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 18 106*K-1 perpendicular to the plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 87 106*K-1 in plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Coeficiente Expansão Térmica Linear (CLTE) 47 106*K-1 perpendicular to the plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Calor específico 0,8 J/(g*K) DIN EN 821
    Condutividade térmica 1,2 W/(k*m) in plane ISO 22007-4:2008
    Condutividade térmica 0,5 W/(k*m) perpendicular to the plane ISO 22007-4:2008
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Propriedades elétricas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistência superficial 1* 1014 Ω DIN EN 61340-2-3
    Resistência diéletrica 17,5 kV/mm 70 mm x 70 mm x 3 mm ISO 60243-1
    Fator de perda dielétrica 0,002 test frequency of 1 GHz -
    Constante dielétrica 3,6 test frequency of 1 GHz -
    Resistência à detecção (CTI) 225 V DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Outras propriedades Valor Unidade Parâmetro Norma
    Absorção de água 0,04 % 23 °C / 50 % relative humidity up to saturation DIN EN ISO 62
    Flamabilidade (UL 94) V0 - at 0,8 mm DIN IEC 60695-11-10;
    Força de adesão (deslocamento em metal) 19,4 N/mm2 -