TECASUB PEEK LDS grey

El primer sustrato de película gris apto para LDS

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TECASUB PEEK LDS grey es un innovador sustrato de película apto para LDS que ofrece opciones de diseño flexibles para aplicaciones industriales complejas. Tiene las mismas propiedades ventajosas que TECASUB PEEK LDS black y amplía la cartera con una variante gris. La formulación de la materia prima es biocompatible, lo que facilita el acceso a aplicaciones en el mercado médico.

El sustrato de película es una alternativa eficiente en recursos a los sustratos de película de poliimida, ya que proporciona una excelente estabilidad térmica y permite procesos de producción que conservan los recursos. Nuestro equipo de expertos está a su disposición para consultas personalizadas.

Fatos

Designação química
PEEK (Polieteretercetona)
Cor
gris
Densidade
1.65 g/cm3

Principais características

  • lithography capable
  • PVD / CVD capable
  • wirebonding possibile
  • electroplating possible
  • desarrollado para proceso LPKF-LDS®
  • reflow soldering possible
  • retardante a la llama inherente
  • baja absorción de la humedad

Indústrias alvo

MEMS technology
sensor technology
tecnología semiconductor
electrónica
interposer technology
tecnología de limpieza

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Ficha Técnica (PDF)

Detalhes técnicos

As informações técnicas a seguir são válidas apenas para os produtos fabricados na Alemanha.
  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Información general sobre materiales Valor Unidade Parâmetro Norma
    Width 10 - 630 mm -
    Surface Roughness Ra 0,1 micro -
    thickness 100 - 1000 +-25 micro -
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistencia a tracción 103 MPa DIN EN ISO 527-1
    Elongación a rotura 2,3 % DIN EN ISO 527-1
    Resistencia al impacto (Charpy) 30 kJ/m2 DIN EN ISO 179-1eU
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Temperatura de transición vítrea 143 C -
    Temperatura de fusión 343 C -
    Temperatura de servicio 300 C short term -
    Temperatura de servicio 260 C long term -
    Expansión térmica (CLTE) 31 106*K-1 in plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 18 106*K-1 perpendicular to the plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 87 106*K-1 in plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Expansión térmica (CLTE) 47 106*K-1 perpendicular to the plane DIN EN ISO 11359-1;2
    Calor específico 0,8 J/(g*K) DIN EN 821
    Conductividad térmica 1,2 W/(k*m) in plane ISO 22007-4:2008
    Conductividad térmica 0,5 W/(k*m) perpendicular to the plane ISO 22007-4:2008
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidade Parâmetro Norma
    Resistencia superficial específica 1* 1014 Ω DIN EN 61340-2-3
    Rigidez dieléctrica 17,5 kV/mm 70 mm x 70 mm x 3 mm ISO 60243-1
    Factor de pérdida dieléctrica 0,002 test frequency of 1 GHz -
    Constante dieléctrica 3,6 test frequency of 1 GHz -
    Resistencia al tracking (CTI) 225 V DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidade Parâmetro Norma
    Absorción de agua 0,04 % 23 °C / 50 % relative humidity up to saturation DIN EN ISO 62
    Resistencia a la llama (UL94) V0 - at 0,8 mm DIN IEC 60695-11-10;
    Fuerza adhesiva (trayectoria del metal) 19,4 N/mm2 -