Testbuchsen beim Testen von Back-End-Chips

In der Mikrochip-Fertigung werden die Chips unter verschiedenen Bedingungen getestet, um neben speziellen Funktionen auch deren Haltbarkeit sicherzustellen. Für den Test einer Vielzahl von Mikrochips werden verschiedene Testbuchsen verwendet. Dies wird von den Entwicklern integrierter Schaltkreise vorgegeben. Da bei der Herstellung von Testbuchsen verschiedene Arten von Hochleistungs- und Konstruktionskunststoffen zum Einsatz kommen, wächst die Nachfrage nach Kunststoffen rapide an.

Alle Variationen von Testbuchsen müssen dieselben grundlegenden Eigenschaften bieten. Dazu gehören eine hohe Dimensionsstabilität in einem großen Temperaturbereich, eine gute Zerspanbarkeit bei minimaler Gratformung sowie eine gute mechanische Festigkeit und Steifigkeit. Diese Eigenschaften sind von großer Bedeutung, da die Testbuchsen mehrere Tests durchlaufen müssen. Gleichzeitig müssen sie widerstandsfähig sein und verschiedene Wechseltests überstehen. Die Auswahl des Werkstoffs für IC-Testbuchsen basiert zudem auf der Betriebstemperatur, den elektrischen Eigenschaften und verhältnismäßigen Kosten.

Speziell für Testbuchsen empfehlen wir:

• TECAPEEK CMF
• TECAPEI natural
• TECASINT

TECAPEEK CMF ist etwas günstiger als Polyimid. Der Werkstoff eignet sich speziell für Anwendungen, die neben einer hohen Temperaturbeständigkeit eine hervorragende Dimensionsstabilität erfordern. Diese Eigenschaften werden häufig bei der Bearbeitung sehr feiner Bohrungs- und Lochkreisdurchmesser in der Mikro-Fertigung gefordert. TECAPEEK CMF bietet eine gute Abriebfestigkeit und Dehnbarkeit, daher können Toleranzen auch noch nach 100.000 Chip-Einsätzen aufrechterhalten werden.

TECAPEI bietet sich als hervorragende kostengünstige Option an, wenn ESD-Eigenschaften keine Beachtung finden müssen und nur moderat hohe Temperaturanforderungen gestellt werden. Dieser Werkstoff bietet zudem konstante Eigenschaften und eine kontinuierliche Dimensionsstabilität über einen großen Bereich sich ändernder Temperaturen. Er sollte nicht zur Anwendung kommen, wenn mikroskopische Löcher gebohrt werden müssen. TECAPEI GF30 ist eine verfeinerte Version von TECAPEI und enthält 30 % glasfaserverstärktes Polyetherimid. Dieser Werkstoff bietet eine höhere Steifigkeit und eine verbesserte Dimensionsstabilität, während viele der nützlichen Eigenschaften ungefüllter PEI beibehalten werden.

Die kostenintensivste Alternative, TECASINT Polyimide, bietet zudem die beste Leistung. TECASINT ist die ideale Wahl für die anspruchsvollsten Anwendungen unter hohen Temperaturen. Wir bieten diesen polyimidbasierten Werkstoff entweder mit oder ohne ESD-Eigenschaften.

Alle aufgeführten Werkstoffe lassen sich problemlos und mit sehr geringer Gratbildung verarbeiten. Daher können Testbuchsen mit sehr knappen Toleranzen hergestellt werden. Durch Verwendung von TECAPEEK CMF und TECAPEI kann die Lebensdauer der Testbuchsen deutlich verbessert werden. Die Werkstoffe können zudem leicht verarbeitet werden.