Peça de blindagem para gravação por plasma

Os componentes em equipamentos de fabricação de semicondutores são comumente feitos de plásticos de alta performance devido ao seu alto nível de pureza, usinabilidade e custo-benefício. Como cada etapa do processo de fabricação apresenta seus próprios desafios, a Ensinger oferece uma ampla gama de materiais de grau semicondutor, projetados para suportar ambientes extremos, garantindo desempenho limpo e confiável.

Condições severas de processamento

Para processos secos, como PECVD (Deposição Química de Vapor assistida por plasma), gravação por plasma ou processos de implantação de íons, os wafers e os componentes ao redor são expostos a plasma altamente energético e corrosivo. As peças nesses processos também precisam suportar temperaturas acima de 250 °C. A recomendação de material da Ensinger para tais processos é a série TECASINT 4000, baseada em poliimida (PI), pois apresenta estabilidade térmica de longo prazo de 300 °C, alta pureza e resistência superior ao plasma.
Ambos os materiais, TECASINT 4011 e TECASINT 4111, são muito resistentes ao plasma, sendo que o TECASINT 4111 pode ser utilizado em temperaturas ligeiramente mais elevadas devido à sua estrutura em poliimida.

TECASINT 4011 natural

TECASINT 4111 natural

Resistindo a plasma agressivo

Em comparação com os materiais de PI de outros fabricantes, o TECASINT 4111 se destaca por sua melhor resistência ao plasma, evidenciada pela menor perda de material em plasma. Assim, o plástico de poliimida TECASINT 4111 apresenta uma velocidade de gravação relativamente baixa, mesmo em altas temperaturas. A baixa perda de massa ao longo do tempo também exemplifica o excelente desempenho deste material em aplicações com plasma. Como a resistência aprimorada ao plasma reduz a liberação de partículas, o TECASINT 4111 não apenas possibilita maior vida útil das peças, mas também melhora significativamente o rendimento do processo.

Velocidade de gravação

Perda de massa

Resistência térmica excepcional

Outra grande vantagem dos materiais de poliimida é sua excelente resistência mecânica, mantida mesmo em temperaturas elevadas. A Análise Térmica Mecânica Dinâmica (DMTA) demonstra a clara superioridade da poliimida em termos de resistência à flexão em comparação com PEEK sem carga, cujo módulo de armazenamento cai abruptamente a partir de aproximadamente 160 °C. Além disso, o TECASINT 4111 apresenta desempenho consistentemente superior na faixa de temperatura de -150 °C a mais de 400 °C, mesmo quando comparado a materiais convencionais de poliimida concorrentes. Dessa forma, componentes feitos de TECASINT 4111 têm vida útil mais longa e resultam em tempos de ciclo e custos reduzidos.

Análise Térmica Mecânica Dinâmica (DMTA)

Pureza iônica superior

Alta pureza e baixo outgassing em vácuo são essenciais para componentes de câmaras de plasma, a fim de minimizar contaminação e manutenção não programada. O TECASINT 4111 foi projetado para apresentar menor outgassing em comparação com o PI padrão da indústria, garantindo desempenho limpo e maior rendimento do processo. A taxa de outgassing permanece baixa mesmo em temperaturas elevadas de até 300 °C. O TECASINT 4111 é o material ideal para componentes críticos de câmaras de processos secos, pois contribui significativamente para o aumento do rendimento.