TECASINT 4111 natural

poliimida sin aditivos

En comparación con los demás materiales TECASINT, la serie TECASINT 4100 se caracteriza por una estabilidad térmica extremadamente alta, una absorción de humedad extremadamente baja y una gran rigidez mecánica. También dispone de una estabilidad oxidativa muy alta y una mayor resistencia a los productos químicos. TECASINT 4111 natural tiene una estabilidad térmica muy alta (HDT/A=470 °C). La rigidez y el módulo aumentan significativamente en comparación con las poliiamidas convencionales en un rango de temperaturas de hasta 400 °C. Este material de poliimida también proporciona un alto aislamiento térmico y eléctrico y ofrece alta pureza con baja volatibilidad de conformidad con la normativa ECSS-Q-70-20 de la ESA.

TECASINT 4111 natural forma parte de la cartera de Ensinger para la industria de los semiconductores, que se fabrica bajo estrictos controles de contaminación y ofrece conformidad Copy Exact. Ensinger garantiza así el más alto grado de pureza y consistencia de calidad de este perfil de propiedades único. El TECASINT 4111 natural se utiliza ampliamente en los zócalos de prueba de CI y en los soportes electrónicos debido a su excelente estabilidad dimensional y a su micromecanizado con tolerancias ajustadas.

La elevada rigidez con módulo de flexión de hasta 6100 MPa y una elongación de hasta el 1,7 % lograda sin aditivos de refuerzo permite una resistencia a la flexión óptima, una formación mínima de rebabas y la máxima precisión de mecanizado. Al ofrecer el nivel más bajo de absorción de agua entre los diferentes tipos de poliimida y un coeficiente de dilatación térmica lineal (CLTE) muy bajo en comparación con los materiales de zócalos de prueba estándar de la industria, TECASINT 4111 natural puede mantener altos niveles de estabilidad dimensional durante el mecanizado y después de un uso prolongado. Este plástico PI también se usa a menudo en piezas de equipos de fabricación de semiconductores, como en cámaras de vacío para el grabado por plasma, debido a su muy bajo nivel de volatilización, alta resistencia al plasma y resistencia a altas temperaturas.

Al igual que con todos los materiales semiconductores de Ensinger, podemos confirmar que TECASINT 4111 natural cumple con las limitaciones impuestas por la directiva RoHS 2011/65/EU Restricción de Sustancias Peligrosas en Equipos Eléctricos, y también podemos proporcionar declaraciones de conformidad adicionales previa solicitud.


Datos

Compatibilidad química
PI (Poliimida)
Color
amarillo
Densidad
1,47 g/cm3

Características principales

  • muy elevada resistencia térmica y a la oxidación
  • muy baja absorción de agua
  • buena capacidad mecánica y térmica
  • baja desgasificación
  • buena resistencia química
  • alta resistencia al creep
  • resistente contra alta radiación
  • sensible a la hidrólisis en un amplio rango de temperaturas

Industrias objetivo

Datos técnicos


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Propiedades mecánicas Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia al impacto entallado (Charpy) 1.1 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    Resistencia al impacto (Charpy) 20 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    Dureza Shore 90 Shore D DIN EN ISO 868
    Resistencia a tracción 100 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Módulo de elasticidad (ensayo a tracción) 6100 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Resistencia a flexión 160 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Resistencia a compresión 250 MPa 10 mm/min EN ISO 604
    Módulo de compresión 6193 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    Dureza por indentación de bola 345 MPa -
    Compresión 15 % -
    Elongación a rotura 1.7 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Módulo de elasticidad (ensayo a flexión) 6100 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
    Tensión a compresión a la rotura 25 % 10 mm/min EN ISO 604
    Elongation at break (flexural test) 2.5 % 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Resistencia a compresión 210 MPa 10mm/min, 10% de tensión, 23 °C EN ISO 604
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Propiedades térmicas Valor Unidad Parametros Norma
    Temperatura de transición vítrea n.a. C DIN EN ISO 11357
    Temperatura de deformación bajo carga (HDT) 470 C 1.82 MPa ASTM D 648
    Conductividad térmica 0.52 W/(k*m) 40°C ASTM E1461
    Calor específico 1.24 J/(g*K) ASTM E1461
    Temperatura de servicio 450 C short term -
    Expansión térmica (CLTE) 6.9 10-5*1/K DIN 53 752
    Temperatura de servicio 294 C long term -
    Expansión térmica (CLTE) 5.2 10-5*1/K DIN 53 752
    Expansión térmica (CLTE) 9.9 10-5*1/K DIN 53 752
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Propiedades eléctricas Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia superficial específica 1016 O 23°C ASTM D 257
    Resistencia volumétrica específica 1016 O*cm 23°C ASTM D 257
    Resistencia eléctrica en continua 22.7 kV*mm-1 23°C ASTM D 149
    Factor de pérdida dieléctrica 0.0013 1 MHz ASTM D 150
    Constante dieléctrica 3.7 1 MHz ASTM D 150
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Otras propiedades Valor Unidad Parametros Norma
    Resistencia a la llama (UL94) V0 - corresponde a DIN IEC 60695-11-10;
    Absorción de agua 0.08 % 24h en agua, 23 ° C. DIN EN ISO 62
    Absorción de agua 0.3 % 24h en agua, 80 ° C. DIN EN ISO 62
    Índice de oxígeno 53 % EN ISO 4589-2

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