TECACOMP PEEK MED LDS grey 1067594
Compuesto LDS PEEK para aplicaciones médicas
TECACOMP PEEK MED LDS gris es un compuesto de PEEK modificado funcionalmente basado en el polímero de alto rendimiento polieteretercetona (PEEK), desarrollado específicamente para componentes electrónicos médicos con estructuración directa de la pista conductora. El material es activable por láser y permite la funcionalización selectiva de la superficie para la metalización mediante el proceso LDS (estructuración directa por láser), ofreciendo un sustrato fiable para la integración electrónica en el moldeo por inyección de plástico PEEK.
Además de la capacidad LDS, este compuesto de PEEK se caracteriza por su excelente procesabilidad termoplástica, soldabilidad e integridad estructural bajo tensión térmica continua. Ofrece un rendimiento estable hasta 260 °C, con una gran precisión dimensional y fiabilidad en el moldeo por inyección de PEEK multicavidades o multicomponentes.
Otras ventajas del material son la resistencia inherente a las llamas (UL94 V-0), una absorción de agua muy baja, una desgasificación mínima y una resistencia química excepcional. Estas propiedades hacen que el compuesto sea ideal para entornos exigentes, críticos para la higiene, esterilizables o cargados de medios.
TECACOMP PEEK MED LDS gris se utiliza allí donde es necesario integrar directamente estructuras conductoras en componentes médicos dimensionalmente estables. Las aplicaciones típicas incluyen carcasas integradas en sensores, interfaces funcionales conductoras o sistemas portadores microestructurados en tecnología médica avanzada. Dentro de la cartera de grados PEEK de Ensinger, este material proporciona una plataforma robusta y segura para el proceso para soluciones electrónicas híbridas, complementando otros productos de resina PEEK de alto rendimiento como la lámina PEEK o la placa PEEK.
Además de la capacidad LDS, este compuesto de PEEK se caracteriza por su excelente procesabilidad termoplástica, soldabilidad e integridad estructural bajo tensión térmica continua. Ofrece un rendimiento estable hasta 260 °C, con una gran precisión dimensional y fiabilidad en el moldeo por inyección de PEEK multicavidades o multicomponentes.
Otras ventajas del material son la resistencia inherente a las llamas (UL94 V-0), una absorción de agua muy baja, una desgasificación mínima y una resistencia química excepcional. Estas propiedades hacen que el compuesto sea ideal para entornos exigentes, críticos para la higiene, esterilizables o cargados de medios.
TECACOMP PEEK MED LDS gris se utiliza allí donde es necesario integrar directamente estructuras conductoras en componentes médicos dimensionalmente estables. Las aplicaciones típicas incluyen carcasas integradas en sensores, interfaces funcionales conductoras o sistemas portadores microestructurados en tecnología médica avanzada. Dentro de la cartera de grados PEEK de Ensinger, este material proporciona una plataforma robusta y segura para el proceso para soluciones electrónicas híbridas, complementando otros productos de resina PEEK de alto rendimiento como la lámina PEEK o la placa PEEK.