Specjalista w dziedzinie tworzyw sztucznych, firma Ensinger, przedstawia nowy kompaund do laserowej strukturyzacji bezpośredniej (LDS): TECACOMP LCP LDS 1049426 black, oparty na ciekłokrystalicznym polimerze (LCP), przeznaczony do cienkościennych elementów 3D-MID o bardzo drobnych ścieżkach przewodzących. Ten innowacyjny materiał nadaje się szczególnie do zastosowań o wysokiej częstotliwości w automatyce przemysłowej, elektronice (konsumenckiej, sieciowej) i przemyśle motoryzacyjnym.
Od ponad dziesięciu lat firma Ensinger opracowuje wysokotemperaturowe kompaundy dla trójwymiarowych mikrokomponentów o strukturze przewodzącej (Molded Interconnect Devices, MID). "Wymagania stawiane zintegrowanym komponentom elektronicznym są coraz większe. Z jednej strony przestrzeń montażowa staje się jeszcze mniejsza, a z drugiej strony coraz więcej funkcji musi być umieszczonych nawet na mikrokomponentach. Standard telefonii komórkowej 5G zwiększa również zapotrzebowanie na częstotliwości dla nośników obwodów", mówi Thomas Wallner, Dyrektor ds. Sprzedaży i Marketingu Kompaundów w firmie Ensinger. "Nasz nowy kompaund oparty na LCP pozwala na uzyskanie bardzo dobrej wydajności w niskich temperaturach, jak również niską chropowatość metalizacji. Obie te rzeczy są podstawowymi wymaganiami dla zastosowań w zakresie wysokich częstotliwości. TECACOMP LCP LDS może być również lutowany rozpływowo do 260°C, a ten profil właściwości daje mu ważną przewagę na rynku".
Innowacyjna koncepcja wypełniacza nowego kompaundu zwiększa niezawodność konstrukcji przewodów przy zmieniających się obciążeniach klimatycznych i mechanicznych. Z jednej strony uzyskuje się niską absorpcję wilgoci, z drugiej zaś dostosowany współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), porównywalny do miedzi. Wypełniacze mineralne (< 10 µm) umożliwiają tworzenie bardzo drobnych struktur ścieżek przewodzących, dzięki czemu w 3D można uzyskać bardzo wąskie szerokości skoku (szerokość ścieżki przewodzącej plus przestrzeń pomiędzy) mniejsze niż 70 µm.
TECACOMP LCP LDS 1049426 black charakteryzuje się dobrą stabilnością wymiarową i sztywnością. Materiały ciekłokrystaliczne mają szczególnie niską lepkość topnienia. Innymi słowy, są płynne po stopieniu i dlatego szczególnie nadają się do produkcji delikatnych elementów o cienkich ściankach. Podłoże termoprzewodzące może odprowadzać straty ciepła w sposób celowy (przewodność cieplna ok. 2 W/mK w płaszczyźnie), co zwiększa żywotność elementów elektronicznych. Niska pojemność cieplna zapewnia krótkie czasy cyklu formowania wtryskowego. Konstrukcja narzędzia staje się prostsza dzięki niskiemu skurczowi formy. Dodatkowo, dzięki wierceniu laserowemu możliwe jest przelotowe powlekanie materiału odpornego chemicznie i trudnopalnego.
Trójwymiarowe nośniki obwodów wykonane z wysokotemperaturowych tworzyw sztucznych łączą funkcje elektryczne i mechaniczne w jednym elemencie, umożliwiając tym samym stosowanie mniejszych, lżejszych i bardziej ekonomicznych komponentów niż w przypadku konwencjonalnych płytek drukowanych. Laserowa strukturyzacja bezpośrednia jest procesem złożonym i wymaga wiedzy z bardzo różnych dziedzin - od formowania wtryskowego po elektronikę, aktywację laserową i metalizację. Ensinger doradza klientom nie tylko w zakresie doboru polimerów, wypełniaczy i dodatków, ale także w całym procesie produkcji.
Nowy kompaund TECACOMP LCP LDS 1049426 black jest przeznaczony do cienkościennych elementów 3D-MID o bardzo cienkich ścieżkach przewodzących.
Firma Ensinger rozszerza swoje portfolio kompaundów do laserowej strukturyzacji bezpośredniej o materiał TECACOMP LCP LDS 1049426 black.
Telefon +48 65 529 58 10
[obfemailstart]aW5mb0BlbnNpbmdlci5wbA==[obfemailend]
