Na targach K 2019 Ensinger zaprezentuje nowo opracowane filamenty do produkcji addytywnej do mikrokomponentów 3D o strukturze przewodzącej (Messe Düsseldorf, 16-23. października 2019, hala 5, stoisko D05). Ponadto, jako jedyny producent na świecie, Dział Kompaunds, zaprezentuje kompaund PEEK LDS zatwierdzony przez LPKF Laser & Electronics AG.
Zapotrzebowanie na nośniki obwodów 3D (Molded Interconnect Devices) rośnie nie tylko w przemyśle elektronicznym. Indywidualnie formowane, przewodzące prąd mikrokomponenty o wysokiej stabilności termicznej są również poszukiwane w automatyce przemysłowej, telekomunikacji i przemyśle lotniczym oraz technice medycznej. Technologia ta pozwala firmom na opracowanie mniejszych, lżejszych i bardziej ekonomicznych komponentów niż byłoby to możliwe w przypadku konwencjonalnych płytek drukowanych. Firma Ensinger od wielu lat, w ścisłej współpracy z LPKF Laser & Electronics, opracowuje kompaundy termoplastyczne do techniki LDS. Ścieżki przewodzące mogą być produkowane na trójwymiarowych elementach z tworzyw sztucznych w procesie składającym się z kilku etapów: polimery z dodatkami aktywowanymi laserem są formowane w celu utworzenia nośników z tworzyw sztucznych, zwykle poprzez wtrysk. Struktury układów ścieżek przewodzących są poddawane działaniu wiązki laserowej, która aktywuje dodatek w tych obszarach. W kąpieli metalizacyjnej układy ścieżek przewodzących są nakładane tak, aby mocno przylegały do siebie, z ostro zaznaczonymi konturami.
Na targach K 2019 firma Ensinger zaprezentuje nowo opracowane filamenty do produkcji addytywnej MID-ów. Filamenty na bazie polieteroeteroketonu (PEEK) z dodatkami LDS wykazały dobre wyniki we wstępnych projektach klienta z producentem anten. Instytut Inżynierii Mikrosystemów Hahna-Schickarda potwierdził, że pomimo wyższych głębokości nierówności wynikających z zastosowanej technologii, wartości w zakresie metalizacji i wydajności układów fine-pitch są porównywalne z wartościami uzyskanymi dla standardowego materiału.
"Klienci często boją się pracy i kosztów związanych z przejściem produkcji na złożoną technikę LDS. Dzięki nowym filamentom Ensinger, ta przeszkoda jest znacznie mniejsza. Za pomocą drukarki 3D można szybko i łatwo stworzyć funkcjonalne demonstratory, aby sprawdzić działanie poszczególnych elementów bez konieczności inwestowania w narzędzie do wtrysku", mówi Thomas Wallner, Dyrektor ds. Sprzedaży i Marketingu w firmie Ensinger. "Wpieramy klientów i doradzamy im w oparciu o nasze doświadczenie, w całym łańcuchu tworzenia wartości dodanej i zapewniamy pomoc nie tylko w opracowywaniu receptur kompaundów, ale również w doborze parametrów wtrysku lub lasera. Po skonfigurowaniu pełnego procesu produkcji trójwymiarowych nośników obwodów, klienci mogą zaoszczędzić nawet do 50 procent kosztów produkcji. Wysiłek szybko się opłaca."
Na targach K 2019 Ensinger zaprezentuje kolejne innowacyjne podejście do materiałów LDS. Białe kompaundy TECACOMP LDS bazujące na poliaryloeteroketonie PEEK lub polimerze ciekłokrystalicznym (LCP), z białymi dodatkami, umożliwiają produkcję bardzo jasnych nośników obwodów, jak również strukturyzację LDS bez bazy miedzianej.
Ensinger jest jedynym producentem tworzyw sztucznych na świecie, który może zaoferować PEEK do procesu LDS zatwierdzony przez firmę LPKF Laser & Electronics AG. Ten wysokowydajny polimer wyróżnia się wysoką stabilnością termiczną do 300 stopni Celsjusza. Posiada również bardzo dobrą wytrzymałość linii spawu, dobrą przyczepność i dobrą odporność chemiczną. Ponadto możliwe jest platerowanie otworów przelotowych. Ważnymi obszarami zastosowania materiału TECACOMP PEEK LDS są anteny, czujniki i aplikacje bezpieczeństwa.
Kompaund TECACOMP LCP LDS nadaje się szczególnie dla elementów o bardzo cienkich ściankach. Ciekłokrystaliczny materiał LCP charakteryzuje się bardzo dobrą stabilnością wymiarową i sztywnością. Tworzywo to posiada również dobre właściwości chemiczne i ognioodporne. Branże docelowe to technologia elektryczna i oświetlenie LED, inżynieria mechaniczna i sektor motoryzacyjny.
Dalsze informacje: ensingerplastics.com/en/compounds/laser-structuring
Firma Ensinger od wielu lat opracowuje kompaundy termoplastyczne dla procesu LDS. TECACOMP LDS White Compaunds, na bazie polaryloeteroketonu PEEK lub polimeru ciekłokrystalicznego (LCP), z białymi dodatkami, umożliwiają produkcję bardzo jasnych nośników obwodów, jak również strukturyzację LDS bez bazy miedzianej.
Firma Ensinger opracowała linię produktów TECACOMP LDS do wydajnej produkcji nośników obwodów (Molded Interconnect Devices). Termoplastyczne, wysokowydajne kompaundy stosowane są do produkcji formowanych wtryskiem nośników obwodów, w których układy ścieżek przewodzących są nanoszone za pomocą bezpośredniej strukturyzacji laserowej (LDS), a następnie metalizacji. PEEK lub LCP są stosowane jako polimery matrycowe.
Telefon +48 65 529 5810
[obfemailstart]aW5mb0BlbnNpbmdlci5wbA==[obfemailend]
