TECASINT 5051 grey-green

Mit 30 % Glasfasern

TECASINT 5051 wurde auf Grundlage des unverstärkten Basispolymers TECASINT 5111 und unter Zugabe von 30 % Glasfasern entwickelt. Dieser Werkstoff zeichnet sich durch eine reduzierte thermische Dehnung, eine reduzierte Feuchteaufnahme und eine hohe Verschleißfestigkeit für Chiptestanwendungen in der Halbleiterindustrie aus. Er weist gute elektrische Isolierungseigenschaften, eine gute Oberflächenhärte sowie eine hohe Steifigkeit auf. Die Glasübergangstemperatur beträgt 330 °C, wohingegen die maximale Gebrauchstemperatur – für eine kurze Zeit – bis 300 °C betragen kann.

Eigenschaften:

Farbe:
dunkelbraun
Dichte:
1,56 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • hoch thermisch-mechanisch belastbar
  • sehr gut elektrisch isolierend
  • gute Verschleißfestigkeit
  • geringe Wärmeausdehnung
  • beständig gegen energiereiche Strahlung
  • hohe Kriechfestigkeit
  • hydrolyseempfindlich bei höheren Temperaturen

Zielindustrien:

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Technische Eigenschaften


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Schlagzähigkeit (Charpy) 20 kJ/m2 max 7.5 J DIN EN ISO 179-1
    Shore Härte 92 Shore D -
    Zugfestigkeit 110 MPa 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Bruchdehnung (Zugversuch) 2.2 % 50 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Zug-Elastizitätsmodul 6500 MPa 1 mm/min DIN EN ISO 527-1
    Biegefestigkeit 162 MPa 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Biege-Elastizitätsmodul 6600 MPa 2 mm/min DIN EN ISO 178
    Druckfestigkeit 260 MPa 10 mm/min EN ISO 604
    Druck-Elastizitätsmodul 3000 MPa 1 mm/min EN ISO 604
    Bruchdehnung (Biegeversuch) 2.6 % 10 mm/min DIN EN ISO 178
    Stauchung bei Bruch 20 % 10 mm/min EN ISO 604
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Glasübergangstemperatur 330 C -
    Einsatztemperatur 300 C short-term -
    Wärmeausdehnung (CLTE) - 10-5*1/K 50-200°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) - 10-5*1/K 23-100°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) - 10-5*1/K 100-150°C DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeleitfähigkeit W/(k*m) 40°C DIN EN 821
    Spezifische Wärmekapazität J/(g*K) DIN EN 821
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Dielektrizitätszahl 3.0 50 Hz DIN 53483-1
    spezifischer Oberflächenwiderstand 1014 O 23°C DIN EN 61340-2-3
    Dielektrizitätszahl 2.9 1 kHz DIN 53483-1
    spezifischer Durchgangswiderstand > 1014 O*cm 23°C DIN EN 61340-2-3
    Dielektrizitätszahl 2.9 1 MHz DIN 53483-1
    Dielektrischer Verlustfaktor 3.2*10-2 50 Hz DIN 53483-1
    Spannungsfestigkeit DC 24 kV*mm-1 ISO 60243-1
    Dielektrischer Verlustfaktor 2.2*10-3 1 kHz DIN 53483-1
    Dielektrischer Verlustfaktor 1.1*10-2 1 MHz DIN 53483-1
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Wasseraufnahme 0.48 % 24 h in water, 23°C DIN EN ISO 62
    Wasseraufnahme 1.66 % 24 h in water, 80°C DIN EN ISO 62
    Brennverhalten (UL94) V0 - corresponding to DIN IEC 60695-11-10;
    HZ-Katalog yes - -
    HZ Technisches Handbuch yes lbs/in^2 -
    HZ Semiconbroschrüre yes - -
    Wasseraufnahme % 24h (23°C) DIN EN ISO 62

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