TECASINT 5051 grey-green

Mit 30 % Glasfasern

TECASINT 5051 wurde auf Grundlage des unverstärkten Basispolymers TECASINT 5111 und unter Zugabe von 30 % Glasfasern entwickelt. Dieser Werkstoff zeichnet sich durch eine reduzierte thermische Dehnung, eine reduzierte Feuchteaufnahme und eine hohe Verschleißfestigkeit für Chiptestanwendungen in der Halbleiterindustrie aus. Er weist gute elektrische Isolierungseigenschaften, eine gute Oberflächenhärte sowie eine hohe Steifigkeit auf. Die Glasübergangstemperatur beträgt 330 °C, wohingegen die maximale Gebrauchstemperatur – für eine kurze Zeit – bis 300 °C betragen kann.

Eigenschaften:

Farbe:
dunkelbraun
Dichte:
1,56 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • hoch thermisch-mechanisch belastbar
  • sehr gut elektrisch isolierend
  • gute Verschleißfestigkeit
  • geringe Wärmeausdehnung
  • beständig gegen energiereiche Strahlung
  • hohe Kriechfestigkeit
  • gut chemisch beständig
  • hydrolyseempfindlich bei höheren Temperaturen

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • Mechanische Eigenschaften
    Mechanische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Schlagzähigkeit (Charpy)20kJ/m2max 7.5 J, 23°CDIN EN ISO 179-1
    Shore Härte92-Shore D, 23°C-
    Zugfestigkeit110MPa50 mm/min, 23°CDIN EN ISO 527-1
    Bruchdehnung2.2%50 mm/min, 23°CDIN EN ISO 527-1
    Zug-Elastizitätsmodul6500MPa1 mm/min, 23°CDIN EN ISO 527-1
    Biegefestigkeit162MPa10 mm/min, 23°CDIN EN ISO 178
    Biege-Elastizitätsmodul6600MPa2 mm/min, 23°CDIN EN ISO 178
    Druckfestigkeit260MPa10 mm/min, 23°CEN ISO 604
    Druck-Elastizitätsmodul3000MPa1 mm/min, 23°CEN ISO 604
    Bruchdehnung2.6%10 mm/min, 23°CDIN EN ISO 178
    Stauchung bei Bruch20%10 mm/min, 23°CEN ISO 604
  • Thermische Eigenschaften
    Thermische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Glasübergangstemperatur330C-
    Einsatztemperatur300Cshort-term-
    Wärmeausdehnung (CLTE)-10-5*1/K50-200°CDIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE)-10-5*1/K23-100°CDIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE)-10-5*1/K100-150°CDIN EN ISO 11359-1;2
    WärmeleitfähigkeitW/(k*m)40°CDIN EN 821
    Spezifische WärmekapazitätJ/(g*K)DIN EN 821
  • Elektrische Eigenschaften
    Elektrische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Dielektrizitätszahl3.0-50 Hz, 23 °CDIN 53483-1
    spezifischer Oberflächenwiderstand1014O23°CDIN EN 61340-2-3
    Dielektrizitätszahl2.9-1 kHz, 23°CDIN 53483-1
    spezifischer Durchgangswiderstand> 1014O*cm23°CDIN EN 61340-2-3
    Dielektrizitätszahl2.9-1 MHz, 23 °CDIN 53483-1
    Dielektrischer Verlustfaktor3.2*10-2-50 Hz, 23 °CDIN 53483-1
    Spannungsfestigkeit DC24kV*mm-1ISO 60243-1
    Dielektrischer Verlustfaktor2.2*10-3-1 kHz, 23°CDIN 53483-1
    Dielektrischer Verlustfaktor1.1*10-2-1 MHz, 23 °CDIN 53483-1
  • Sonstige Eigenschaften
    Sonstige EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Wasseraufnahme0.48%24 h in water, 23°CDIN EN ISO 62
    Wasseraufnahme1.66%24 h in water, 80°CDIN EN ISO 62
    Brennverhalten (UL94)V0-corresponding toDIN IEC 60695-11-10;
    HZ-Katalogyes--
    HZ Technisches Handbuchyeslbs/in^2-
    HZ Semiconbroschrüreyes--
    Wasseraufnahme%24h (23°C)DIN EN ISO 62

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