TECAPEEK CMF white

PEEK mit Keramikfüllung

TECAPEEK CMF ist ein Verbundwerkstoff auf Basis eines Victrex® PEEK 450G Polymers, das mit Keramik gefüllt wird. Dieser Werkstoff wurde speziell für die Anforderungen der Halbleiterindustrie entwickelt. Aufgrund der häufig komplizierten Designs, die für Bauteile wie Testbuchsen erforderlich sind, wurde TECAPEEK CMF mit Keramikfüllstoffen versehen, um eine sehr gute Dimensionstoleranz und eine mögliche Bearbeitung bei engsten Toleranzen zu erreichen. Bei PEEK mit Keramikfüllung kommt es zu keiner Gratbildung bei der Zerspanung und zu keiner Feuchteaufnahme. Damit sind genauere und präzisere Abmessungen auch bei kleinsten Geometrien möglich, ohne dass eine sekundäre Entgratung erforderlich ist. Das Eigenschaftenprofil dieses mit Keramik gefüllten PEEK ist einzigartig. Neben einer herausragenden Härte und Steifigkeit führt die Silikatkeramik im Kunststoff auch zu einer effektiven Barriere gegen die Durchdringung von Gasen und Flüssigkeiten. Die gleichmäßig im Werkstoff verteilten Keramik-Plättchen verlängern den Diffusionsweg für Flüssigkeiten und Gase. Die herausragenden Eigenschaften von PEEK natural, wie die hervorragende thermische Beständigkeit und die gute Verarbeitbarkeit, bleiben bei TECAPEEK CMF erhalten. TECAPEEK CMF mit Keramikfüllung wird mit weißer oder grauer Pigmentierung angeboten, damit farbliche Anforderungen beim Design erfüllt werden können.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
weiss
Weitere Farben:
grau
Dichte:
1,65 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • gut zerspanbar
  • hohe Maßhaltigkeit
  • hohe Festigkeit
  • hohe Steifigkeit
  • geringe Wärmeausdehnung
  • geringe Gratbildung
  • gute Wärmeformbeständigkeit
  • sehr hohe Temperaturbeständigkeit

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    Mechanische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Zugfestigkeit 105 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckspannung 102 MPa 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Streckdehnung (Zugversuch) 3 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Bruchdehnung (Zugversuch) 4 % 50mm/min DIN EN ISO 527-2
    Biegefestigkeit 170 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Biege-Elastizitätsmodul 5500 MPa 2mm/min, 10 N DIN EN ISO 178
    Druckfestigkeit 25/46/105 MPa 1% / 2% / 5% EN ISO 604
    Druck-Elastizitätsmodul 4300 MPa 5mm/min, 10 N EN ISO 604
    Schlagzähigkeit (Charpy) 65 kJ/m2 max. 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    Kugeldruckhärte 286 MPa ISO 2039-1
    Zug-Elastizitätsmodul 5500 MPa 1mm/min DIN EN ISO 527-2
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    Thermische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Schmelztemperatur 339 C DIN EN ISO 11357
    Einsatztemperatur 300 C kurzzeitig NN
    Einsatztemperatur 260 C dauernd NN
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-60°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE) 5 10-5*1/K 23-100°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
    Glasübergangstemperatur 151 C DIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit 0.38 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    Wärmeausdehnung (CLTE) 6 10-5*1/K 100-150°C, längs DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    Elektrische Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    spezifischer Durchgangswiderstand 1014 O*cm Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF DIN IEC 60093
    Durchschlagsfestigkeit 57 kV/mm 23°C, 50% rel. LF ISO 60243-1
    spezifischer Oberflächenwiderstand 1014 O Silberelektrode, 23°C, 12% rel. LF DIN IEC 60093
    Kriechstromfestigkeit (CTI) 175 V Platinelektrode, 23°C, 50% rel. LF, Lösung A DIN EN 60112
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    Sonstige Eigenschaften Wert Einheit Parameter Norm
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen + - -
    Verhalten bei Freibewitterung - - -
    Wasseraufnahme 0.03 % 24h / 96h (23°C) DIN EN ISO 62
    Brennverhalten (UL94) V0 - entsprechend DIN IEC 60695-11-10;

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