TECAPEEK CMF white

PEEK mit Keramikfüllung

TECAPEEK CMF ist ein Verbundwerkstoff auf Basis eines Victrex® PEEK 450G Polymers, das mit Keramik gefüllt wird. Dieser Werkstoff wurde speziell für die Anforderungen der Halbleiterindustrie entwickelt. Aufgrund der häufig komplizierten Designs, die für Bauteile wie Testbuchsen erforderlich sind, wurde TECAPEEK CMF mit Keramikfüllstoffen versehen, um eine sehr gute Dimensionstoleranz und eine mögliche Bearbeitung bei engsten Toleranzen zu erreichen. Bei PEEK mit Keramikfüllung kommt es zu keiner Gratbildung bei der Zerspanung und zu keiner Feuchteaufnahme. Damit sind genauere und präzisere Abmessungen auch bei kleinsten Geometrien möglich, ohne dass eine sekundäre Entgratung erforderlich ist. Das Eigenschaftenprofil dieses mit Keramik gefüllten PEEK ist einzigartig. Neben einer herausragenden Härte und Steifigkeit führt die Silikatkeramik im Kunststoff auch zu einer effektiven Barriere gegen die Durchdringung von Gasen und Flüssigkeiten. Die gleichmäßig im Werkstoff verteilten Keramik-Plättchen verlängern den Diffusionsweg für Flüssigkeiten und Gase. Die herausragenden Eigenschaften von PEEK natural, wie die hervorragende thermische Beständigkeit und die gute Verarbeitbarkeit, bleiben bei TECAPEEK CMF erhalten. TECAPEEK CMF mit Keramikfüllung wird mit weißer oder grauer Pigmentierung angeboten, damit farbliche Anforderungen beim Design erfüllt werden können.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PEEK (Polyetheretherketon)
Farbe:
weiss
Weitere Farben:
grau
Dichte:
1,65 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • gut zerspanbar
  • hohe Maßhaltigkeit
  • hohe Festigkeit
  • hohe Steifigkeit
  • geringe Wärmeausdehnung
  • geringe Gratbildung
  • gute Wärmeformbeständigkeit
  • sehr hohe Temperaturbeständigkeit

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • Mechanische Eigenschaften
    Mechanische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Zugfestigkeit105MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Streckspannung102MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Streckdehnung3%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Bruchdehnung4%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Biegefestigkeit170MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    Biege-Elastizitätsmodul5500MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    Druckfestigkeit25/46/105MPa1% / 2% / 5%EN ISO 604
    Druck-Elastizitätsmodul4300MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604
    Schlagzähigkeit (Charpy)65kJ/m2max. 7,5JDIN EN ISO 179-1eU
    Kugeldruckhärte286MPaISO 2039-1
    Zug-Elastizitätsmodul5500MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2
  • Thermische Eigenschaften
    Thermische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Schmelztemperatur339CDIN EN ISO 11357
    Einsatztemperatur300CkurzzeitigNN
    Einsatztemperatur260CdauerndNN
    Wärmeausdehnung (CLTE)510-5*1/K23-60°C, längsDIN EN ISO 11359-1;2
    Wärmeausdehnung (CLTE)510-5*1/K23-100°C, längsDIN EN ISO 11359-1;2
    Glasübergangstemperatur151CDIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit0.38W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität1.0J/(g*K)ISO 22007-4:2008
    Wärmeausdehnung (CLTE)610-5*1/K100-150°C, längsDIN EN ISO 11359-1;2
  • Elektrische Eigenschaften
    Elektrische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    spezifischer Durchgangswiderstand1014O*cmSilberelektrode, 23°C, 12% rel. LFDIN IEC 60093
    Durchschlagsfestigkeit57kV/mm23°C, 50% rel. LFISO 60243-1
    spezifischer Oberflächenwiderstand1014OSilberelektrode, 23°C, 12% rel. LFDIN IEC 60093
    Kriechstromfestigkeit (CTI)175VPlatinelektrode, 23°C, 50% rel. LF, Lösung ADIN EN 60112
  • Sonstige Eigenschaften
    Sonstige EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen+--
    Verhalten bei Freibewitterung---
    Wasseraufnahme0.03%24h / 96h (23°C)DIN EN ISO 62
    Brennverhalten (UL94)V0-entsprechendDIN IEC 60695-11-10;

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