Leistungsfähiger, intelligenter, vernetzter - Ohne Mikrosysteme oder Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) sind viele Produkte und Systeme beispielsweise in den Bereichen Automobil, Medizin, Kommunikation oder Energie nicht mehr vorstellbar.
Wo aktuell komplexe und kostspielige Produktionsverfahren, aufwändige Maschinerien und arbeitsintensive Back-End Prozesse hohe Anforderungen an die Hersteller von Microsystemen stellen, bieten wir mit Ensinger Microsystems einen völlig neuen Ansatz.
Mit der Fertigung kompletter Mikrosysteme auf unserem hauseigenen Hochleistungskunststoff und eigens entwickeltem Spritzgussverfahren finden wir gemeinsam mit Ihnen für Ihren individuellen Anwendungsfall die passende Lösung. So kann die gesamte Wertschöpfungskette der Mikrosysteme - vom Compound bis zur fertigen Komponente - bei Ensinger in-house abgedeckt werden.
Dabei kombinieren wir langjährige Erfahrung und innovative Entwicklungsprozesse unter einem Dach: Für qualitativ hochwertige Materialien, Produkte und Services.
Essentiell für die Fertigung von Mikrosystemen auf Basis des Ensinger Microsystems Fertigungskonzepts ist das passende LDS-fähige Compound. Erfahren Sie mehr über das im Hause Ensinger entwickelte LDS-TECACOMP PEEK.
Unsere Spritzgussfachexperten stellen eine große Auswahl an potentiellen Strukturierungsmöglichkeiten zur Verfügung. Erfahren Sie mehr über Kunststoffspritzguss für Mikrosysteme.
Mit unserem innovativen Ansatz können wir Mikrosysteme wie Sensoren oder Transformatoren wesentlich effizienter, kosten- und zeitsparender herstellen. Erfahren Sie mehr über die MEMS-Technologie und MEMS-Devices.
Mikrosysteme wie Spulen, Sensoren oder Kapazitäten werden in der Regel mittels Lithographie, PVD-Beschichtungen und galvanischer Abscheidung hergestellt. Die meisten Mikrosysteme benötigen zur Strukturierung verschiedene Lithographieschritte, die prozessbedingt eine Reinraumumgebung sowie eine UV-Licht-Abschirmung benötigen und damit unter anderem hohe Investitionskosten in die Infrastruktur des Fertigungsbetriebs sowie sehr hohe Betriebskosten mit sich bringen.
Mit dem neuen Ansatz von Ensinger Microsystems ist die Fertigung kompletter Mikrosysteme außerhalb der Reinraumumgebung und mit einer deutlichen Reduzierung der Back-End Prozesse möglich. So wird eine Fertigung von mikrotechnologischen Systemen mit geringerem finanziellem sowie technologischem Aufwand mit vergleichbarer Präzision wie konventionell gefertigte Mikrosysteme möglich. Ausgangsbasis ist hierfür ein Wafer-Substrat aus laseraktivierbarem PEEK (PEEK LDS) auf dem die Anbringung von sehr feinen Leiterbahnstrukturen möglich ist.
Mehr als 50 Jahre Erfahrung prägen nicht nur unser fundiertes Wissen über Hochleistungskunststoffe und Fertigungsverfahren. Wir verstehen auch die Notwendigkeit, uns ständig an die sich ändernden Marktentwicklungen, Kundenanforderungen und Herausforderungen moderner Anwendungen anzupassen. Bestehende Prozesse zu überdenken, weiterzuentwickeln und neue Ansätze voranzutreiben, ist daher seit jeher ein fester Bestandteil unseres Handelns.
Profitieren Sie von:
Abhängig von Ihren Anforderungen können wir Ihnen damit die komplette Supply Chain beginnend vom Compound bis hin zur fertigen Komponente anbieten.
Netzgeräte, Leistungselektronik oder Elektromobilität.
Magnetfeldsensoren, wie AMR oder GMR Sensoren in ABS-Systemen von Kraftfahrzeugen.
Drehgeber bzw. Längenmaßstab in Fahrstühlen, Werkzeugmaschinen etc.
Dehnmessstreifen, Druck- oder Temperatursensoren
Lichtwellenleiter oder Beugungsgitter auf LDS-basierten Komponenten wie bspw. in CO₂ Sensoren
