Ensinger hat spezielle thermoplastische Materialien für dreidimensionale elektronische Bauteile (3D MID) entwickelt, die für das LDS Verfahren optimiert wurden. Molded Interconnect Devices (MID) integrieren Leiterbahnen und elektrische Schaltungen direkt in dreidimensionale Kunststoffbauteile.
Die LDS Technologie bringt Vorteile vor allem dann, wenn der Bauraum limitiert ist, die Anzahl der Komponenten und Arbeitsschritte reduziert werden soll und neue Designansätze realisiert werden können.
Die Bandbreite der Anwendungen reicht von der Medizintechnik über die Automobilindustrie bis hin zu Netzwerksystemen und anderen Wireless-Anwendungen.
Kaum eine Anwendung stellt so viele unterschiedliche Anforderungen an ein Compound wie die MID-Technologie.
Am spritzgegossenen Bauteil aktiviert der Laser die im Material vorhanden Kupferionen und zeichnet dabei die Struktur für die Leiterbahn. Im nachfolgenden Kupferbad wird die Struktur mit z. B. Kupfer-Nicke- Gold beschichtet.
LDS erfordert vom Compound eine hohe Wärmebeständigkeit, ein gutes isotropes Bauteilverhalten und vor allem eine gute Metallisierbarkeit. Vor allem für Reflow-Lötprozesse von passiven Bauelementen sind HT-Materialien erforderlich.
Beim LDS Verfahren werden Polymere mit Metallen verbunden. Die Schwierigkeit dabei ist, dass Kunststoffe grundsätzlich eine viel höhere thermische Ausdehnung aufweisen als Metalle.
Die TECACOMP LDS Materialien haben einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie Kupfer und ein gutes Dielektrizitätsverhalten. Sie sind daher optimal geeignet, um Leiterplatten zu ersetzen.
Mit den TECACOMP LDS Materialien kann eine Oberflächenrauigkeit und eine Kantenschärfe der Leiterbahnen realisiert werden, die eine fine pitch Auslegung bis 75µ ermöglicht.
Vervollständigt wird das LDS Portfolio durch TECACOMP PPA LDS, das einfach in der Verarbeitung ist und eine Temperaturbeständigkeit bis 250 Grad Celsius aufweist.
Mit der LDS Technologie konnte bis heute Anwendungen unter 40µ nicht realisiert werden.
In diesem Bereich werden daher Silizium Wafer für Sensoren eingesetzt. Ensinger hat nun ein Konzept entwickelt, das es ermöglicht Sensoren mit sehr feinen Strukturen mit thermoplastischen Material darzustellen. Das Füllstoffkonzept des TECACOMP PEEK LDS grey ermöglicht diese Strukturen mit einer Oberflächenrauhigkeit von Rz 0,24 µm (Ra 0,03 µm).
TECACOMP LDS Anwendungsbeispiel
Antennen für Smartphones
Für alle gängigen Lötverfahren bis 260° C geeignet.
