TECATRON SX natural

Für die Halbleiterindustrie modifiziertes PPS

Bei diesem Polyphenylensulfid (PPS) handelt es sich um einen Hochleistungskunststoff, der speziell für Anwendungen in der Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Insbesondere die Kombination aus einem hervorragenden Verschleiß- und Gleitverhalten macht dieses PPS Material ideal geeignet für den Einsatz bei CMP-Anwendungen (chemisch-mechanische Planarisierung) . Außerdem verbindet der PPS Kunststoff, TECATRON SX natural gute mechanische Eigenschaften und eine hervorragende Wärme- und Chemikalienbeständigkeit zu einem für Halbleiteranwendungen optimierten Werkstoff. Auf Grund seiner hohen ionischen Reinheit ist dieses PPS Material eine hervorragende Wahl für Anwendungen in der Halbleiterindustrie bei der Bearbeitung von Wafern.

Eigenschaften:

Chemische Bezeichnung:
PPS (Polyphenylensulfid)
Farbe:
beige
Weitere Farben:

Dichte:
1,36 g/cm3

Hauptmerkmale:

  • gute Wärmeformbeständigkeit
  • gut chemisch beständig
  • beständig gegen energiereiche Strahlung
  • hohe Festigkeit
  • hohe Maßhaltigkeit
  • hohe Steifigkeit
  • hohe Kriechfestigkeit

Zielindustrien:

Technische Eigenschaften


  • Mechanische Eigenschaften
    Mechanische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Zug-Elastizitätsmodul4000MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2
    Druck-Elastizitätsmodul3300MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604
    Schlagzähigkeit (Charpy)56kJ/m2max. 7.5JDIN EN ISO 179-1eU
    Druckfestigkeit38MPa1% / 2%EN ISO 604
    Streckspannung100MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Zugfestigkeit102MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Biegefestigkeit151MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    Bruchdehnung11%50mm/minDIN EN ISO 527-2
    Biege-Elastizitätsmodul4000MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
    Kugeldruckhärte230MPaISO 2039-1
  • Thermische Eigenschaften
    Thermische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    Wärmeausdehnung (CLTE)710-5*1/K23-100°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
    Einsatztemperatur230Clong term-
    Glasübergangstemperatur97CDIN EN ISO 11357
    Wärmeausdehnung (CLTE)610-5*1/K23-60°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
    Einsatztemperatur260Cshort termNN
    Schmelztemperatur281CDIN EN ISO 11357
    Wärmeleitfähigkeit0.25W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    Spezifische Wärmekapazität1.0J/(g*K)ISO 22007-4:2008
    Wärmeausdehnung (CLTE)1210-5*1/K100-150°C, long.DIN EN ISO 11359-1;2
  • Elektrische Eigenschaften
    Elektrische EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    spezifischer Durchgangswiderstand1014O*cmDIN IEC 60093
    spezifischer Oberflächenwiderstand1014ODIN IEC 60093
  • Sonstige Eigenschaften
    Sonstige EigenschaftenWertEinheitParameterNorm
    HZ-Katalogno--
    HZ Semiconbroschrüreyes--
    Wasseraufnahme0.01%24h / 96h (23°C)DIN EN ISO 62
    Beständigkeit gegen heißes Wasser/ Laugen+--
    Brennverhalten (UL94)V0-corresponding toDIN IEC 60695-11-10;
    Verhalten bei Freibewitterung---

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