TECATRON SX natural

반도체용 개질 PPS

폴리페닐렌설파이드(PPS) 소재는 반도체 산업용으로 특수 설계된 고성능 플라스틱으로서, 탁월한 내마모성 및 슬라이딩 특성을 가지므로 반도체 화학기계연마(CMP) 공정용으로 사용하기 적합합니다. 매우 높은 내열성 및 내화학성등과 같은 탁월한 기계적 특성과 함께 높은 이온 청정도(ionic cleanliness)의 이점이 있으므로, TECATRON SX natural 소재는 웨이퍼 공정 등과 같은 반도체 산업에서 주로 사용되는 소재입니다.

정보

화학적 명칭
PPS (폴리 페닐렌 설파이드(Polyphenylensulfide))
색상
베이지
밀도
1,36 g/cm3

주요 특성

  • 우수한 열 변형온도
  • 우수한 내화학성
  • 높은 에너지 방사선에 대한 내성
  • 높은 강도
  • 높은 치수 안정성
  • 높은 강성
  • 높은 크리프 저항성

적용분야

기술 세부사항


  • 기계적특성
    기계적특성측정값단위조건 기준
    탄성률(인장 시험)4000MPa1mm/분DIN EN ISO 527-2
    압축 계수3300MPa5mm/분, 10 NEN ISO 604
    충격 강도 (샤르피)56kJ/m2최대 7,5JDIN EN ISO 179-1eU
    압축 강도38MPa1% / 2%EN ISO 604
    항복강도100MPa50mm/분DIN EN ISO 527-2
    인장 강도102MPa50mm/분DIN EN ISO 527-2
    굴곡 강도151MPa2mm/분, 10 NDIN EN ISO 178
    파단신율11%50mm/분DIN EN ISO 527-2
    탄성률(굴곡 시험)4000MPa2mm/분, 10 NDIN EN ISO 178
    볼 압입 경도230MPaISO 2039-1
  • 열적특성
    열적특성측정값단위조건 기준
    열팽창 (CLTE)710-5*1/K23-100°C, 세로방향*DIN EN ISO 11359-1;2
    사용 온도230C장기-
    유리 전이 온도97CDIN EN ISO 11357
    열팽창 (CLTE)610-5*1/K23-60°C, 세로방향DIN EN ISO 11359-1;2
    사용 온도260C단기NN
    용융 온도281CDIN EN ISO 11357
    열 전도성0.25W/(k*m)ISO 22007-4:2008
    비열1.0J/(g*K)ISO 22007-4:2008
    열팽창 (CLTE)1210-5*1/K100-150°C, 세로방향*DIN EN ISO 11359-1;2
  • 전기적특성
    전기적특성측정값단위조건 기준
    체적저항1014O*cmDIN IEC 60093
    표면저항1014ODIN IEC 60093
  • 기타특성
    기타특성측정값단위조건 기준
    브로셔no--
    반도체 브로셔yes--
    수분 흡수율0.01%24시간 / 96시간 (23°C)DIN EN ISO 62
    온수/염기에 대한 저항성+--
    가연성 (UL94)V0-해당 값DIN IEC 60695-11-10;
    내후성---

재고 프로그램