TECATRON SX natural

반도체용 개질 PPS

폴리페닐렌설파이드(PPS) 소재는 반도체 산업용으로 특수 설계된 고성능 플라스틱으로서, 탁월한 내마모성 및 슬라이딩 특성을 가지므로 반도체 화학기계연마(CMP) 공정용으로 사용하기 적합합니다. 매우 높은 내열성 및 내화학성등과 같은 탁월한 기계적 특성과 함께 높은 이온 청정도(ionic cleanliness)의 이점이 있으므로, TECATRON SX natural 소재는 웨이퍼 공정 등과 같은 반도체 산업에서 주로 사용되는 소재입니다.

규정 준수

정보

화학적 명칭
PPS (폴리 페닐렌 설파이드(Polyphenylensulfide))
색상
베이지
밀도
1.36 g/cm3

주요 특성

  • 우수한 열 변형온도
  • 우수한 내화학성
  • 높은 에너지 방사선에 대한 내성
  • 높은 강도
  • 높은 치수 안정성
  • 높은 강성
  • 높은 크리프 저항성

적용분야

기술 세부사항


  • product-technical-detail-collapse-item-0-lvl-1
    기계적특성 측정값 단위 조건 기준
    탄성률(인장 시험) 4000 MPa 1mm/분 DIN EN ISO 527-2
    인장 강도 102 MPa 50mm/분 DIN EN ISO 527-2
    항복강도 100 MPa 50mm/분 DIN EN ISO 527-2
    파단신율 11 % 50mm/분 DIN EN ISO 527-2
    굴곡 강도 151 MPa 2mm/분, 10 N DIN EN ISO 178
    탄성률(굴곡 시험) 4000 MPa 2mm/분, 10 N DIN EN ISO 178
    압축 계수 3300 MPa 5mm/분, 10 N EN ISO 604
    압축 강도 20 - 38 MPa 1% / 2% EN ISO 604
    충격 강도 (샤르피) 56 kJ/m2 최대 7,5J DIN EN ISO 179-1eU
    쇼어 경도 87 D DIN EN ISO 868
  • product-technical-detail-collapse-item-1-lvl-1
    열적특성 측정값 단위 조건 기준
    유리 전이 온도 97 C DIN EN ISO 11357
    용융 온도 281 C DIN EN ISO 11357
    열 전도성 0.25 W/(k*m) ISO 22007-4:2008
    비열 1.0 J/(g*K) ISO 22007-4:2008
    사용 온도 260 C 단기 NN
    사용 온도 230 C 장기 -
    열팽창 (CLTE) 6 10-5*1/K 23-60°C, 세로방향 DIN EN ISO 11359-1;2
    열팽창 (CLTE) 7 10-5*1/K 23-100°C, 세로방향* DIN EN ISO 11359-1;2
    열팽창 (CLTE) 12 10-5*1/K 100-150°C, 세로방향* DIN EN ISO 11359-1;2
  • product-technical-detail-collapse-item-2-lvl-1
    전기적특성 측정값 단위 조건 기준
    표면저항 1014 DIN IEC 60093
    체적저항 1014 Ω*cm DIN IEC 60093
  • product-technical-detail-collapse-item-3-lvl-1
    기타특성 측정값 단위 조건 기준
    온수/염기에 대한 저항성 + - -
    가연성 (UL94) V0 - 해당 값 DIN IEC 60695-11-10;
    내후성 - - -
    수분 흡수율 <0.01 - 0.01 % 24시간 / 96시간 (23°C) DIN EN ISO 62
  • product-technical-detail-collapse-item-4-lvl-1
    상대 비용 측정값 단위 조건 기준
    상대 비용(€) €€€

재고 프로그램